CM602规格说明书(中文).pdf - 第34页

CM602-L 2008.1215 - 30 - ■ 3D 传感器 ( 选购件：通用贴装头 , 多功能贴装头 ) ・ 采用激光反射扫描方式，能够高速检测 QFP 、 SOP 等引线所有销的平坦度和 XY 方向的位置。 ・ 能够检测出 BGA, C SP 等的焊锡球位置和有无。 识别方法 识别速度 对象元件例子 最小引线 / 最小焊锡球间距 最小引线宽度 / 最小焊锡球直径 最小焊锡球高度 QFP, SOP 0.5 mm 0.2 mm ―…

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CM602-L 2008.1215
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连接器识别条件
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
32 mm × 32 mm
以内
L 100 mm
以下
× W 90 mm
以内
(
※
)
引线间距
0.65 mm
以上
0.5 mm
以上
引线宽度
0.2 mm
以上
引线形状
从主体部突出出的引线必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
、或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
通过杆进行供给
(
杆式料架
(
选购件
)
对应
)
※当多功能贴装头贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
CM602-L 2008.1215
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■
3D
传感器
(
选购件：通用贴装头
,
多功能贴装头
)
・ 采用激光反射扫描方式，能够高速检测
QFP
、
SOP
等引线所有销的平坦度和
XY
方向的位置。
・ 能够检测出
BGA, CSP
等的焊锡球位置和有无。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引线
/
最小焊锡球间距
最小引线宽度
/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
QFP, SOP 0.5 mm 0.2 mm
―
3D
中速
BGA, CSP 1.0 mm 0.5 mm 0.5 mm
QFP, SOP 0.4 mm 0.12 mm
―
整体识别
3D
低速
BGA, CSP 0.5 mm 0.3 mm 0.25 mm
QFP
识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
8.5 mm 1.0 mm
～
25 mm
引线间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引线宽度
0.2 mm
以上
引线形状
从铸型突出的引线必须在
1 mm
以上。
・ 引线平坦度的计测范围是
±0.5 mm
以内。
・
3D
传感器识别，引线下面的平面部需要在
0.2 mm
以上。
・ 识别速度、随引线数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
通过穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
※
1
元件厚度
8.5 mm
对应，元件厚度
+
基板厚度
+ 1.5 mm
≦
12 mm,
元件尺寸
24 mm × 24 mm
未满的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short
类型。
下面平面部在
0.2 mm
以上
CM602-L 2008.1215
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BGA, CSP
识别条件
能够贴装
BGA,CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA,CSP
。
)
通用贴装头
(8
吸嘴
)
多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
8.5 mm 1.0 mm
～
25 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm
最小焊锡球直径
φ
0.3 mm
最小焊锡球高度
0.25 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温焊膏、共晶焊膏
焊锡球数量
2
个
×
2
个
～
64
个
×
64
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球、交错孔图形与有关
BGA
的
JEDEC
、
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
・ 识别速度、随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
穿梭式托盘供料器
(
选购件
)
、或者直接托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
通过杆进行供给
(
杆式料架
(
选购件
)
对应
)
※
1
元件厚度
8.5 mm
对应，元件厚度
+
基板厚度
+ 1.5 mm
≦
12 mm,
元件尺寸
24 mm × 24 mm
未满的条件下能够对应。
元件尺寸
24 mm × 24 mm
以上时，最大是
6.5 mm
。
另外，贴装吸嘴另外需要
short
类型。