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《用户手册》 SIPLACE E 3 技术数据和组件 使用软件版本 SC 708.0 或更新 2014 年 12 月版 3.5 贴片头 133 3.5.6.2 技术数据 3 SIPLACE PP 带静止元件摄像机， 36 型，GigE （标准） 带静止元件摄像机， 33 型，GigE （微间距） 带静止元件摄像机， 25 型，GigE （倒装片） 元件范围 *a *)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬 垫几何形状、客户特定的标准、…
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE E
3.5 贴片头 使用软件版本 SC 708.0 或更新 2014 年 12 月版
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3.5.6.1 说明
此高度复杂的贴片头依照 “ 拾取 & 贴片 ” 原理工作。SIPLACE PP 贴片机适用于处理极其困难或
较大的元件。元件由贴片头拾取后，在移动到贴片位置的过程中进行光学对中，然后旋转至要求
的贴片角度。接着再通过一次受控的空气喷发，将这些元件稳妥、准确地贴装在 PCB 上。
5xx/5xxx 型吸嘴用于 SIPLACE PP 贴片机中。您还可以通过适配器使用 4xx、8xx 和 9xx 型吸
嘴。
《用户手册》 SIPLACE E 3 技术数据和组件
使用软件版本 SC 708.0 或更新 2014 年 12 月版 3.5 贴片头
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3.5.6.2 技术数据
3
SIPLACE PP
带静止元件摄像机，36
型，GigE （标准）
带静止元件摄像机，33
型，GigE （微间距）
带静止元件摄像机，25
型，GigE （倒装片）
元件范围
*a
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准、元件封装公差以及元件公差的影响。
0603 至 SO、PLCC、
QFP、BGA、专用元
件、裸晶粒、倒装片
0402 至 SO、PLCC、
QFP、BGA、专用元
件、裸晶粒、倒装片
0201 至 SO、PLCC、
QFP、插座、插头、
BGA、专用元件、裸晶
粒、倒装片和保护壳
元件规格
最大高度
*b
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
*c
*)b 拆下 CP12/CP6 的一个吸嘴时 19 mm 不拆下 CP12/CP6 的任何吸嘴时 8.5 mm。
*)c 如果使用了标准的吸嘴
19 mm
0.4 mm
0.24 mm
0.56 mm
0.32 mm
1.6 x 0.8 mm²
32 x 32 mm²
（单次测量）
85 x 85 mm² 或
最大 200 x 125 mm²
（有限制条件）
100 g
19 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
55 x 45 mm²
（单次测量）
85 x 85 mm² 或
最大 200 x 125 mm²
（有限制条件）
100 g
19 mm
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 x 0.3 mm²
16 x 16 mm²
（单次测量）
100 g
可程序控制卸下力
1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N
吸嘴类型 5xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
5xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
5xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
X/Y 轴精确度
*d
*)d 精确度值，使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出
± 37.5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 37.5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 30 µm/3σ
± 40 µm/4σ
角度精确度 ± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
照明级别 6 6 6
可选择的照明级别设置 256
6
256
6
256
6
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3.6 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 SC 708.0 或更新 2014 年 12 月版
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3.6 PCB 传送导轨系统
3.6.1 说明
PCB 传送导轨由输入、处理和输出等三部分组成。如果需要短时间等待，输入和输出传送导轨区
域可用作印制电路板的缓冲区。为进行 PCB- 检测，输入、处理和输出区域配有声纳传感器。
PCB 通过沿传送导轨安装的机械止动器在各区域 （处理区域以及缓冲区）相应地止动 PCB。传
送导轨可旋转 180° 并用于相反的 PCB 流向。将贴片机旋转 180° 或更改印制电路板的移动方向
可固定右侧或左侧。
项目编号：03108391-xx, 传送导轨右侧固定E
项目编号：003110457-xx，传送导轨左侧固定E
一旦电路板到达目标位置，传送带就会停止并将印制电路板夹住。
电路板传送导轨的宽度可通过贴片机软件设置和监测。
可在贴片机上选择传送导轨的高度，从而可以将贴片机集成到带有高度为 900 到 930 或 950 mm
的传送导轨的生产线中。标准高度为 930 mm.
PCB 传送导轨通过 SMEMA 接口与各贴片机进行通信。