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2 2 Drei unerreichte T ools Hand in Hand für zuverlässige, wiederholbare und schnelle Ergebnisse FGUI Acquisition for CL V oidInspect Workflow CL FF CT Reconstruction - Aufnahme eines Computerlaminografie-Scans (CL) über d…
DER MASSGESCHNEIDERTE STANDARD MIT DER GERINGSTEN STELLFLÄCHE
FÜR RÖNTGENPRÜFUNGEN IN SMT, SEMICON UND LABORANWENDUNGEN
YXLON COUGAR EVO
DAS SYSTEM MIT DER
GERINGSTEN STELLFLÄCHE
AN IHRER SEITE
- Automatische Void-Analyse mit VoidInspect
- Klassenbeste Laminografie mit micro3Dslice und FF-CT-Software
- Dosis-Modus für empfindliche Bauteile
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Drei unerreichte Tools Hand in Hand
für zuverlässige, wiederholbare und schnelle Ergebnisse
FGUI
Acquisition
for CL
VoidInspect
Workflow CL
FF CT
Reconstruction
- Aufnahme eines Computerlaminografie-Scans (CL)
über die FGUI-Bedienschnittstelle
- Rekonstruktion des CL-Volumens mit der
FF-CT-Software
- Void-Analyse mit VoidInspect gewährleistet höchste
Produktqualität
GESCHWINDIGKEIT: Bis zu 5-mal schneller als vergleichbare
Software im Markt
FLEXIBILITÄT: Anwendbar für weites Spektrum an Komponenten
QUALITÄT: Die beste Computerlaminografie im Markt bedeutet
beste Ergebnisse
WIEDERHOLBARKEIT: 0% Abweichung in einem Volumen,
mehrere Male gemessen; <1% Abweichung in 20 Volumen
derselben Komponente.
VoidInspect – automatische Void-Analyse
in der SMT-Produktion (DEVELOPED BY YXLON – POWERED BY ORS)
CL VOLUME SLICE/PADS VOIDS RESULT
BGALEDIGBTLGA
3
Erweitertes FoV mit dem neuen Panel 1616 (oben)
verglichen mit dem Y.Panel 1313 (unten)
Durch die kontinuierliche Miniaturisierung der Boards bis
hin zu 3D-SMT-Applikationen müssen immer mehr
Kom ponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz
finden. Daher muss ein Prüfsystem für genaueste und
wieder holbare Ergebnisse nicht nur die höchste Leistung
und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen
Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein.
Das neue Cheetah EVO SMT System bietet die passende
Optimierung für die Prüfung von SMT-Komponenten
zusätzlich zu weiteren Vorteilen, die Sie unterstützen:
GROSSER FLACHDETEKTOR PANEL 1616
- Erweiterter Inspektionsbereich (1280 x 1280 Pixel), was
eine Erweiterung von 50% verglichen zur Vorversion ist.
- Bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse
aufgrund verringerter Anzahl von Schritten bei auto-
matischen Abläufen
BESTE LAMINOGRAFIE (micro3Dslice)
- Detaillierte 3D-Visualisierung für schnelle und einfache
Fehleranalyse
- Optimal geeignet für große PCBs
- Auswertung auf Schichtebene
- Zerstörungsfreie Prüfung von großflächigen Bereichen
- Erhebliche Kosteneinsparungen verglichen mit metallo-
graphische Querschliffen
AUTOMATISCHE FEHLERANALYSE MIT VOIDINSPECT
INTEGRATION IN DIE PRODUKTIONSLINIE
- Direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektions-
systemen durch den Einsatz von YXLON ProLoop
WEITERE VORTEILE
- VGSTUDIO MAX*
SMT-Prüfungen:
große Leistung für
kleine Teile
*optional
ANWENDUNGEN
- PCB
- LED
- BTC
- BGA
- LGA
- IGBT
- QFN/QFP
- Die Attach
CL einer Leiterplatte, MPR-Ansicht der Unterseite,
um die Strukturen auf dem Die hervorzuheben