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A OI-/AXI 組合わせ検査に おけ る 3D-A OI ビュー 高性能でフレキシブルな3D検査 3D-AXI シ ス テムまた は 3D-AXI/3D-A OI の 組 合 わ せ タイプ 最高解像度 6 µm の X 線検査 高性能 3D-A OI センサ ー xFastFlo w 装 備で 4 秒 以 内 の ハ ンドリン グ タ イ ム vVision また は EasyPro による 簡単 で 直感的な 操作 プ ラナ ー…
X7056-II
xFastFlow
オプ ション
3D-AXI/3D-AOI
3D-AXI
ハイエンドの電子機器生産に
向けたインラインＸ線検査
および光学検査
AOI-/AXI組合わせ検査における
3D-AOIビュー
高性能でフレキシブルな3D検査
3D-AXIシステムまたは
3D-AXI/3D-AOIの組合わせタイプ
最高解像度6 µmのX線検査
高性能3D-AOIセンサー
xFastFlow装備で
4秒 以 内 の ハ ンドリングタイム
vVisionまたはEasyProによる
簡単で直感的な操作
プラナーCTを採用した高精度
の3D-AXIボリュー ム 計 算
最上の3D分析による迅速な
検査プログラムの最適化
異なるサイズのフラットパネルディテ
ク タ ー（ FPD）によるフレキシブルな構 成
リモートメンテナンスやホットライン、オンサ
イトサポート等、グローバルな専門サービス
超高速のハンドリング、
最高度の検査品質
自動車産業や航空宇宙分野に例示されるエレクトロニクス生産での安全に関わる
領域では、組立部品の抜取り検査ではなく、全面的検査が求められることが少なくあ
りません。そのため、隠れたハンダ結合部にはインラインX線検査が最適なソリュー
ションです。コンシューマエレクトロニクス生産の目標傾向: 高密度化が進行し、両面
実装が増す中で、自動光学検査と同様に3D検査の幅広い採用が求められます。X線
検査ではプラナーコンピュータ断層撮影が成果を上げています。
ボイドを伴うハンダ付け
BGA実装による回路
基板の断層画像
BGAパッケージの枕不良
BGAの2D画像:
裏面の構造物が画像に現れる
BGAの3D画像:
干渉する構造物のないスライス画像
2D-X線検査と3D-X線検査の比較:
未来指向のX線テクノロジーおよび
最新のXMセンサーを
一つのシステムで
インラインX線検査システムX7056-IIの主な特徴として、高スループットや最高度の3D
画像品質が挙げられます。ハードウェアには、異なるサイズで利用可能な高性能フラ
ットパ ネ ル ディテクター ( FPD)が含まれます。3D撮影ポジションをフレキシブルにセ
ットで きる xy-テーブル等、異なるFPD構成を選択できます。解像度範囲は
6～32 µm/ピクセル。画期的なハンドリングコンセプトを実現する「xFastFlow」
は、プリント回路基板の自動交換時間を4秒以内に短縮します。検査精度やス
ループットは用途に応じて最適に適合できます。更に、一つの実装基板にお
いて2D検査と3D検査を組み合わせることも可能です。
X7056-IIの3D変換計算はプラナーCTを基にしています。両面実装型プリ
ント回路基板でほぼ例外なしに現れる複雑な重なり合いは、部品による
陰影や、多層基板であっても、3D検査によって主要な特徴が明確な断層
画像で可視化されます。疑似欠陥を効率的に回避でき、検査プログラム
の作成が簡素化されます。
X7056-IIは気泡(ボ イド )や、ブリッジ、枕不良(Head in Pillow)等の欠陥
を確実に検知します。システムを操作するViscomユーザ ーインターフ
ェースは、vVisionとEasyProから選択できます。Viscom Quality Uplink
は、極めて有効なネットワークとプロセスの最適化を可能にします。理想
的な統計プロセス・コントロールはViscom SPCによって実現されます。
X7056-IIは3D-AOIを追加することで、組合わせ型検査ソリューションに
拡張できます。それによって、種々の検査課題を単一システムで実行で
き、実質的にあらゆるタイプの欠陥を検知します。より広い生産スペース
が使用可能になる他、オペレーションが同様である利点が加わります。3D-
AXIと3D-AOIの割合は要求に合わせて個別に設定できます。光学コンポー
ネントを 伴った X7056-IIは、世界的に実証済みのS3088 ultraのような純光学
検査システムViscom 3D-AOIと同様のハイエンドオプションを利用可能です。