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iS 6052 SPI 检测范围 焊膏沉积 （ 模版印刷或点胶技术 ， 最大可适用于 01005 组件的焊盘 ） ； 烧结膏、 黏合剂、 表面、 高 度、 印刷位移、 焊膏扩散、 形状、 共面度、 开放面积分析、 OCR （光学字符识别 ） 、 DMC （ 数据矩阵码 ） 摄像头技术 XMe-SPI 3D 传感器技术 Z 分辨率 0.1 μm Z 范围 最大 5 mm 倾斜视角摄像头 百万像素摄像头数量 4 直角摄像头 分辨率 12 µ…
3D SPI
用于在线生产的
SPI（锡膏检测）系
统
iS6052 SPI
经济型技术
适用于锡料和烧结膏的可靠检测
iS 6052 SPI
检测范围
焊膏沉积（模版印刷或点胶技术，最大可适用于 01005 组件的焊盘）；烧结膏、黏合剂、表面、高
度、印刷位移、焊膏扩散、形状、共面度、开放面积分析、OCR（光学字符识别）、DMC（数据矩阵码）
摄像头技术
XMe-SPI
3D 传感器技术
Z 分辨率 0.1 μm
Z 范围 最大 5 mm
倾斜视角摄像头
百万像素摄像头数量 4
直角摄像头
分辨率 12 µm
视野范围 58 mm x 58 mm
检测速度
最大 80 cm
2
/s
软件
用户界面 Viscom vVision
统计进程控制 Viscom vSPC / SPC，开放式接口（可选）
验证维修站 Viscom vVerify
远程诊断 Viscom SRC（可选）
编程站 Viscom PST34（可选）
系统计算机
操作系统 Windows®
处理器 Intel®Core™i7
PCB（印刷电路板）处理
PCB（印刷电路板）尺寸 508 mm x 508 mm
PCB（印刷电路板）支架 选配
传送高度 900 – 950 mm ± 20 mm
宽度调整 自动
传送方案 单轨传送系统，可选配双规选项
PCB（印刷电路板）夹紧装置 气动
上方通行高度 50 mm
下方通行高度 50 mm; 40 mm，包括 PCB 支架
其他系统数据
定位单元 同步线性电机
接口 SMEMA、Hermes
能源要求 230/400 V，50 Hz，3P/N/PE +/- 10%；4 – 6 bar 的工作压力
系统规格 997 mm x 1756 mm x 1753 mm （宽 x 长 x 高）
重量 约 820 – 920 kg
#Viscom_iX6052_SPI_ZH2504 | © Viscom SE。保留所有权利。| 规格如有变更，恕不另行通知。Windows® 和 Intel® Core™ i7 为注册商标。
技术规格
iS6052 SPI
正视图 俯视图侧视图
尺寸单位：mm
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