泽瓦克 SSM 4A.pdf - 第2页
SSM 4A 型 主要特点 可选预热器模块 PH 4 SSM 4A 用于多极槽孔组件 （ THT ） 的选择性焊接和拆焊。由于定义了 工艺参数，因此可以获得可重复的结果。 适用于标准或不规则形状部件的灵活解决方案 由于定义的工艺参数 ，如焊接温度、工艺时间、焊料井高度、斜坡上升 和斜坡下降，可实现可重复的焊接结果 易于调节 印刷电路板在流通井上的高度 稳定的结构： 易于使用且稳定的台式机器。
可重复的结果
应用范围
由于使用空气喷嘴快速定位，同时熔化和焊接所有连接，在卸下组件后
立即从上方的孔中可靠地吹出，从而提高了效率。
此外，最大尺寸为 600 x 600 mm 的不规则形状电路板可以固定在快速
锁定板支架上。
在移除连接器后清洁焊点的吹出选项
适用于任何类型组件的特定应用工具，也适用于密集填充的电路板，包
括多焊接解决方案，用于润湿指定位置
可选预热器模块 PH 4，特别适用于无铅应用
无铅改造：已安装的机器可以针对无铅应用进行改装
由于定义的工艺参数（如焊接温度、工艺时间、焊料井高度、斜坡上升和
斜坡下降），SSM 4A的焊接结果可重复。
维修
损坏的组件可以更换
原型制作
原型可以配备和焊接 SSM 机器
组装
后在组装时丢失的 THT 组件可以稍后放置和焊接，或者可以使用可用生
产机器无法处理的单个 THT 组件使用 SSM 4A 进行改装。
软焊
如果只需要在电路板上放置几个组件，SSM 焊接和拆焊机通常是最简
单、最经济的方法。
效率
符合人体工程学的设计使工作变得快速而简单，并保证了最高精度的结
果。
应用范围广
使用多层电路板
处理具有复杂几何形状的组件，如切换器块和长连接器条
使用装有混合组件的电路板
在组件侧也进行焊接，也焊接在高的相邻组件之间
焊接和拆焊 von pin 栅格阵列和基座
在柔性电路板上焊接