SMT回流焊焊接过程确认验收报告1.pdf - 第10页
第 9 页 共 13 页 3）元件：0603 封装电阻、 0603 封装电容 3﹑样本 样本数量：每组实验用 8PCSPCB，每 1PCS 选 7 个点。 4﹑实验步骤 1）按生产工艺要求贴装完成的板卡放入已稳定的回流炉进行回流焊,每五分钟放…
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3.1 验证说明
1﹑评价回流焊接好坏主要从以下 2 个方面进行评价：
1)外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，并有较好的光泽度。
2)焊点强度——推力＞1.5KgF。
2﹑因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。做破坏实验会增加制
造成本且不方便实际操作。因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定
输出。
3﹑回流焊接影响因子很多，如：PCB 可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、
回流时间、温度峰值、冷却斜率等，影响焊接质量的主要因子为保温时间和温度峰值。因此为了简
化操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质量得到保证又不影响焊接外观的条件下进行实验,
通过分析寻找最佳炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，然后通过实验验证曲线从而验证
过程控制是符合要求的。
3.2 原材料合格验证
回流焊接过程涉及的物料主要从供应商和来料检验两个方面来控制，物料进厂后都有相关的检
验标准执行，具体见下表：
物料名称 验证项目 验证输出 验证结果
PCB
外观
来料检验标准B9
OK
可焊性 OK
SMD 元件
外观
来料检验标准B9
OK
可焊性 OK
锡膏
外观
《锡膏产品说明书》
OK
可焊性 OK
3.3 炉温曲线验证
本次过程确认，我们通过实验验证曲线是最优应用的，并验证上下限曲线和设定值。
1、实验工具
1）回流焊：FL-VP1060
2）推力器：FB-30K
2﹑实验材料
1）锡膏：FLY905-1合金：Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5
2）PCB：JXB-190VER5;
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3）元件：0603 封装电阻、0603 封装电容
3﹑样本
样本数量：每组实验用 8PCSPCB，每 1PCS 选 7 个点。
4﹑实验步骤
1）按生产工艺要求贴装完成的板卡放入已稳定的回流炉进行回流焊,每五分钟放一片；
2）用推力计测选定元件的推力；
3）调整各区间的温度设定值，重复实验步骤 1）和 2），直到最终确定最优曲线及参数。
5、炉温曲线上限验证
炉温曲线上限设定：将最佳炉温曲线的各项设定值升高 5℃，过板测推力，推力仍能满足大于
2.0kg，符合最低要求。
6、炉温曲线下限验证
炉温曲线下限设定：将最佳炉温曲线的各项设定值降低 5℃，过板测推力，推力仍能满足大于
2.0kg，符合最低要求。
1)焊点强度推力＞1.5KgF。
2)外观无有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，并有较好的光泽度。
3）实验所得最优曲线如下图二，上下限验证符合要求。
（图二）
过程小组人员会签
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4.1 同一批之间的重复性验证
4.1.1 同一批之间的重复性验证方案
把炉温曲线设为最佳曲线，每隔 5 分钟投入 1PCS 实验用板，然后选取 R12、R13、R17、R1、R18、
C9、C13 个位置进行推力实验，一共投入 32PCSPCB，分析数据以验证焊点强度稳定性。
4.1.2 实验数据统计表（表一）
实验次数
R12 R13 R17 R1 R18 C9 C13
1
4.8
5.7
4.5
4.9
4.0
3.2
2.8
2
5.2
5.3
4.7
4.5
5.2
3.7
3.0
3
5.1
5.3
5.3
4.6
4.9
3.8
3.1
4
4.6
4.7
4.5
4.1
4.2
3.8
3.7
5
4.3
4.8
4.9
4.6
4.2
3.0
2.8
6
4.9
4.5
4.5
4.1
5.0
3.9
3.4
7
4.7
4.8
4.7
4.7
5.4
4.3
3.9
8
4.5
4.4
4.5
4.3
5.0
3.8
3.2
9
4.8
4.7
5.0
4.6
4.7
3.1
3.0
10
5.3
5.3
5.2
4.9
4.5
2.8
3.7
11
4.6
5.8
4.7
4.2
5.7
3.6
3.1
12
4.6
4.9
5.3
4.8
4.1
3.3
3.9
13
4.0
4.3
4.5
5.4
4.8
3.3
3.4
14
5.2
5.2
4.5
4.8
4.6
3.7
3.2
15
5.0
4.8
4.9
4.2
4.8
4.1
3.8
16
4.5
4.2
5.0
4.4
5.5
3.7
3.6
17
5.5
5.6
5.7
5.0
4.8
3.2
3.4
18
5.6
4.8
5.3
5.2
4.6
2.9
3.3
19
4.8
5.5
5.3
4.1
5.0
3.0
3.3
20
5.3
4.7
5.0
4.8
5.0
3.4
4.0
21
4.2
4.6
4.6
4.3
4.4
3.1
3.4
22
4.6
4.5
5.3
4.0
4.7
3.2
3.2
23
4.3
4.6
4.8
4.3
4.9
3.5
3.6
24
4.1
4.6
4.7
4.7
5.0
3.3
3.9
25
5.4
4.8
5.1
4.8
4.0
2.8
3.4