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LEVEL OF AUT OM A TION SSM 4A & SSM 9 – Reparatur von TH T -Leiterplatten Die Ein-und Auslötgeräte SSM 4A und SSM 9 liefern personenunabhängig, repr oduzierbare Löt-Ergebnisse. SSM 4A Manuelle Einstellung der Paramet…
ÜBERSICHT
Produktübersicht der ZEVAC ONYX- und SSM-Anlagen
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LEVEL OF AUTOMATION
SSM 4A & SSM 9 –
Reparatur von THT-Leiterplatten
Die Ein-und Auslötgeräte SSM 4A und SSM 9
liefern personenunabhängig, reproduzierbare
Löt-Ergebnisse.
SSM 4A Manuelle Einstellung der Parameter.
SSM 9 Programmierbare Parameter.
Das optionale Vorwärmmodul PH 4 kann zum
Vorwärmen der Leiterplatte eingesetzt werden.
3500 Watt Heizleistung.
ONYX 24 – Reparatur von
Standard-SMD-Leiterplatten
• Konguriert für Leiterplatten bis zu
300 mm x 300 mm.
• Durch das integrierte Vision-System
wird die präzise Ausrichtung von
Bauteilen garantiert.
• Der multifunktionale Heissgaskopf
kann für das Ein- und Auslöten von
Bauteilen und zur berührungslosen
Restlotentfernung eingesetzt werden.
• Integrierte Kraftmessung.
ONYX 25 – Reparatur von
grossen SMD Leiterplatten
• Konguriert für Leiterplatten
bis zu 560 mm x 300 mm.
• Bis zu zwei Vorheizmodule.
• 2000 Watt Oberheizung.
• Integrierte Kraftmessung.
• Automatische Prozesskontrolle.
LEVEL OF AUTOMATION
ONYX 1000 – Vollautomatische
Reparatur von grossen SMD-Leiterplatten
Die ONYX 1000 ist die einzige wirklich
vollautomatische Rework-Lösung auf einer grossen
Plattform. Der komplette Rework-Prozess kann
komplett autonom, durch nur einen Mausklick
ausgeführt werden.
• Vollautomatische Bearbeitung von Leiterplatten
mit einer Grösse von bis zu 800 mm x 630 mm.
• Individuell anpassbare Temperaturbereiche:
Kalte und heisse Zonen
ONYX 500 – Vollautomatische
SMD-Leiterplattenreparatur
Die ONYX 500 ist die vollautomatische Version
der bewährten ONYX 29. Die vielseitige Anlage
ist für vollautomatische Rework-Prozesse
konzipiert. Durch die exible Konstruktion und
Modularität können auch herausfordernde
Prozesse realisiert werden.
• Multifunktionaler Heissgaskopf
• Alle Achsen sind motorisiert
• Automatische und ganzheitliche
Prozesskontrolle
LEVEL OF AUTOMATION
Dreidimensionales Visionsystem
Jede Verschiebung in der Theta-, X-
oder / und Y-Achse wird durch das Kontrollbild
deutlich sichtbar. Die anpassbare LED-
Beleuchtung sorgt für eine helle, vom
Umgebungslicht geschützte Ausleuchtung.
Alles unter Kontrolle – vom Positionieren
bis zum Lötprozess
Bauteil und Print-Layout werden mit Hilfe
des integrierten Vision-Systems parallaxfrei
übereinander projiziert und auf dem Monitor
wiedergegeben. Somit ist das Positionieren
des Bauteiles über dem Layout problemlos
möglich.
Heissgasdüsen für Standard- und
Spezial-Komponenten
Ein breites Sortiment an Heissgasdüsen
steht für das selektive Ein- und Auslöten zur
Verfügung.
Schneller und unkomplizierter Düsenwechsel.
Bearbeitbare SMT-Bauteile:
• 01005
• µ BGA
• QFN
• Flip Chip
• µ LED
• CSP
• BGA / CCGA
• SMD`s auf Flex Leiterplatten
• SMD-Stecker / -Sockel
• Abschirmungen
• POP SMD`s mit Underll
Berührungsloses Restlotabsaugen
Speziell beim Ersetzen von BGA‘ s ist die Option
der vollautomatischen und berührungslosen
Restlotentfernung ein wichtiges
Leistungsmerkmal.
Optionen
Neben Standardlösungen ist ZEVAC vor allem
auch darauf spezialisiert, immer wieder
Lösungen für neue Applikationen bei der
Reparatur von Leiterplatten in den Bereichen
Entfernen, Mikroplatzieren, Verbinden und
Automatisieren zu realisieren.
Die ONYX Anlagen können projektspezisch
durch ein grosses Angebot an zusätzlichen
Komponenten aus der ZEVAC
Komponentenmatrix ergänzt werden.
HAUPTMERKMALE ONYX
ONYX 29
– Halbautomatische
SMD-Leiterplattenreparatur
• Verarbeitung von Leiterplatten mit einer
Grösse von bis zu 500 mm x 500 mm.
• Platziergenauigkeit von <10 µm.
• Motorisierte Achsen.
• Das integrierte MFOV Vision-System
erlaubt die Ansicht von Bauelementen
bis zu einer Grösse von 70 mm x 70 mm
(optional 110 mm x 110 mm).
ONYX 49 – Reparatur von
grossen SMD Leiterplatten
Die robuste Konstruktion der ONYX 49 und
die vollautomatischen Achsen, garantieren
höchste Prozesspräzision und
Wiederholgenauigkeit.
• Bearbeitet werden können sehr grosse
und schwere Leiterplatten bis zu
800 mm x 630 mm und 10 mm Dicke
und Bauteile von 01005 bis zu
110 mm x 110 mm.