SMT 缺陷.pdf - 第2页
2-2 、常见 SMT 工艺缺陷分析: ¾ 锡珠（ SOLDER BALL ） ¾ 桥连（ BRIDGE ） ¾ 共面（ COMPLANATION ） ¾ 移位（ OFFSET ） ¾ 墓碑（ TOMBSTONE ） ¾ 润湿不良（ UNDESIRABLE WETTING ） ¾ 焊点缺陷（ SOLDER POINT DEFECT ） ¾ 焊锡太多或太少（ SOLDER VOLUME FAULT ） ¾ 元件错（ COMPONENTS …
2-1、SMT基本工艺
THT、SMT、THT和SMT混合
SMT基本工艺：焊膏印刷、贴片、回流焊
关键工艺要素：
¾印刷：机器、参数、焊膏、STENCIL、刮刀（2P3S）
¾贴片：机器、程序
¾回流焊：机器、温度曲线、焊膏
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
¾ 锡珠（SOLDER BALL）
¾ 桥连（BRIDGE）
¾ 共面（COMPLANATION）
¾ 移位（OFFSET）
¾ 墓碑（TOMBSTONE）
¾ 润湿不良（UNDESIRABLE WETTING）
¾ 焊点缺陷（SOLDER POINT DEFECT）
¾ 焊锡太多或太少（SOLDER VOLUME FAULT）
¾ 元件错（COMPONENTS FAULT）
STENCIL对SMT工艺的影响
1、锡珠（SOLDER BALLS）
¾ PCB、元件可焊性差
¾ 焊膏移位或量过多
¾ STENCIL脏
¾ 焊膏质量缺陷
¾ 过大的贴片力
¾ 温度曲线设定不合理
¾ 环境、操作、传输等
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
STENCIL对SMT工艺的影响