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24 Siplace 操作 介绍 操作 介绍 操作 介绍 操作 介绍 — 准备 新料 盘 准备 新料 盘 准备 新料 盘 准备 新料 盘 准 备 新 料 盘 1. 将料 膜 和 编 带 剥离 ， 直 到 第 一个有料的料槽 2. 从第 一料槽前的 孔 中心 剪 断，同时保 留大约 1mm 长 的料 膜 注意：为了 顺 利 通 过 接口 部位， 请保 留 一 定 的料 膜余量 。同时， 将 新 料 膜 盖 住旧 料 膜