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㪉 倍 検査スピー ド 従来機種 70.9 秒 VT-X750 34.8 秒 * 以 上 * 基板 搬入出時間は除 く BGA 2 LGA 1 QFP 4 コネ ク タ 2 チ ッ プ ・ その他 1,500 部品点数 検査 ス ピー ド 検査 ス ピー ド 1, 5 00 㪈㪍㪇 㫄㫄 ボイ ド検 査 不濡れ検査 イ ド検査 濡 れ 検査 BGAの レン ダ リ ン グ画像 + 生産性 安 心 検出力 安全性 㪈㪍㪇 㪈㪍㪇 㫄㫄 㪉…
VT-X750
インライン全数検査を実現する AXI
高速CT型X線自動検査装置
形VT-X750
N E
W
㪉
倍
検査スピード
従来機種 70.9 秒
VT-X750
34.8
秒
*
以 上
*
基板搬入出時間は除く
BGA 2
LGA 1
QFP 4
コネクタ 2
チップ・その他
1,500
部品点数
検査スピード
検査スピー
ド
1,
5
00
㪈㪍㪇
㫄㫄
ボイド検査
不濡れ検査
イ
ド検査
濡
れ
検査
BGAのレンダリング画像
+
生産性
安 心
検出力
安全性
㪈㪍㪇
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㫄㫄
最高の品質を、最大の効率で。
VT-X750
3D-CT方式による高い検出能力はそのままに、新設計の撮像方式*
₁
による超高速撮像技術を搭載。これまで培った独自の自動
検査ノウハウと合わせ、業界最速*
₂
の自動検査スピードを実現しました。
また、下面電極部品や、PoPといった積層部品、プレスフィットコネクタのような挿入部品など、検査対象部品を拡充。ICリードのバッ
クフィレット検 査、ボイド検査などの検査アプリケーションも充実させています。
これら、検査スピードの高速化と、自動検査ロジックのカバレッジ拡大により、X 線 検 査 の イ ン ラ イ ン 化 と 全 数・全 面 検 査 を 可 能 に
しました。
*1. 特許出願済み
*2. 2017年10月当社調べ
生産性
インライン全 数 全 面 検 査
オムロン独自の3D-CT再構成アルゴリズムにより、接合強度を担保するために必要な、はんだ
形状の再現を高い繰り返し精度で実現。
はんだ形状を含む実装状態を定量化することで、規格に基づいた良品基準検査が可能となり、未知
の不良の見逃しリスク極小化と、検 査 の 垂 直・安 定 立 上 げ を 強 力 に サ ポ ー ト し ま す 。
検出力
基板の小型化に伴う、高密度
実装や積層部品の採用といった
製品に対する厳しい設計要求
に対応。
3D-CTによる確実な可視化
で、検査工程起因の設計制約
を軽減できます。
設計制約フリーはんだ接合強度の見える化
8視野
はんだ強度
見える化
ROI最大化を実現する、
4
つ の革新。
現場（お客様ライン）
Cloud
携帯通信網
による
リモートアクセス
状態監視
マシン
カルテ
保守作業
リモート保守
新規障害対応
原因解析
リモート保守システム
マシンモニタで装置を見守り、ダウンタイムを極限まで短縮
世界各国でサポート
30以上のグローバル拠点
情報通信用
オープンネットワーク
マシン制御用
オープンネットワーク
ヨーロッパエリア
UK
Germany
France
Hungary
Spain
Romania
Italy
Portugal
Netherlands
Russia
アジア・パ シフィック エリア
Singapore
Thailand
Malaysia
Indonesia
India
Philippines
Vietnam
南米エリア
Brazil
Argentina
北・中 米 エ リア
US
Canada
Mexico
Japan（HQ）
Korea
中華エリア
China
Taiwan
今までできなかった製造設備のデータと検査機の品質データを紐付けすることで、
プロセス品質を見える化します。
実装 IoT ソリューション
紐付け ・監視・分析 Link
品質データ
製造データ
プロセス品質の見える化 不良の予兆検知
製造プロセス起点で
不良の傾向を分析
良品生産中でも計測値の
変動を監視・通知
AXIAOIAOISPI印刷機 チップマウンタ リフ ロ ー 炉
Q-upAuto
が目指す不良を作らないライン
安心
安全性
作業者への配慮
X線検査装置は、検査対象が外観から目視できないことから、装置が停止した際の検査代替手段が限られます。
消耗品の交換を含め、万が一の場合に備えた予防保全が必要です。
オムロン では、「生産ラインを止めない＝ゼロダウンタイム」の実現に向け、マシンモニタによる設備予兆保全やリモートアクセ
スによる緊急サポートなど、万全の保守体制でお客様の運用をグローバルにサポートいたします。
・高速撮像技術
検査画像の画質に落とさずに、短時間のX線照射で撮像が可
能になりました。
・X 線 源 を 装 置 下 部 に 配 置
基板下面からの照射により、重要部品が搭載されることが
多い基板上面（表面）への直接被曝を物理的に軽減しました。
・低 エ ネ ル ギ ー カ ットフィ ル タ
被曝の影響を抑えるフィルタを標準搭載し、特にメモリ部品への
被曝懸念を最小化しました。
・超 微 量 の 漏 洩 線 量 設 計
作業者への年間被曝量を、0.18ｍSv
*
₃
に押さえました。
この値は、自然環境被曝の10分の1以下です。
・オ ム ロ ン の セ ーフ ティ コ ン ポ ー ネ ント 搭 載
セ
ー
フティライトカ
ー
テンや セ
ー
フティコントロ
ー
ラなど、
当社最新のコンポーネントを搭載。CE規格に加え、
SEMI S2/S8 など各種安全規格に対応しました。
・Made in Japan のX線遮蔽ボックス
専業メーカでの製作時と当社工場での検査装置の製造後、お客様工場の設置直後
の3回に渡る品質検査を実施しています。
ゼロダウンタイム
製品被曝の低減
*3. ティーチングオペレータが1日平均1時間作業をした場合。
0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv
安
+