思泰克操作手册20151020.pdf - 第2页

 3D ‐ SPI 操作手册   思泰克光电科技有限公司    2  /  82   Copyright  by  Sinic ‐ Te k  Vi s i o n  T echnology  Co.,  Ltd .       目录一．安全注意事项............ .........…

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3D Solder Paste Inspection Systems

三维焊膏检测系统

Operation Manual

操作手册

(Sinic-Tek 3D SPI)

Sinic-Tek Vision Technology Co., Ltd.

思泰克光电科技有限公司

Email: info@sinictek.com

Web-Site：www.sinictek.com

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一．安全注意事项............ ..................3

二．装置开关及指示灯...........................5

三．装置开机操作...... ........................6

四．JOB 程序制作及检测操作......................7

4.1 如何使用 ZYSPI 软件转换 Gerber 文件.......7

4.2 如何编制检测 Job 程序...................20

4.3 如何使用检测 Job 程序进行检测...........24

五．软件主界面的介绍...........................38

5.1 用户主界面.............................38

5.2 编程软件 Peditor........................39

5.3 过程控制软件 SPC........................50

5.4 UI 设定................................67

六．装置关机操作.... ..........................80

七．本产品使用时的承诺事项.....................81

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一．安全注意事项

请务必严格遵守以下事项，以免伤害使用者及相关人员，或造成财产损失。

无视表示内容误操作时，所导致的事故危险程度，如下图所示。

禁止此标志表示“禁止“操作的内容。

注意

此标志表示“有危险，可能导致受伤或物

质损坏等情况发生“。

注意

此标志表示“有危险，可能导致受伤或物

质损坏等情况发生“。

警示

此标志表示“有危险，可能导致物质损坏

等情况发生“。

危险

此标志表示“有危险，可能导致死亡或重

伤等情况发生“。

禁止触摸。

禁止拆卸及维修。