JM-100_MS参数.pdf - 第69页
MS 参数 选择要测量的 Head 。 ＜操作＞ 请在裸芯片平台上放 置裸芯片。 请选择要测量的贴片 头， 选择执行。 在所选择贴 片头的较新贴片 头上安装吸嘴， 取得偏移量 。 在裸芯 片 的图像识别发生错误 时，请执行裸芯片 吸取坐标的示 教。 在全部贴片头测量结 束后，请选择 OK ，并保存设定 。 ・ 测量内容 ① 贴片头角度设为 0 度。 ② 打开贴片头的真空， 吸取 裸 芯片 ，并将其移动至 校 准台 。 ③ 通过 OCC …
MS 参数
5-7 扩展 T 轴偏移量
5-7-1 功能
取得扩展T轴偏移量（θ皮带转1圈量的波动成分）。要进行参数的确认或修正时，请参照第8章 贴片
参数中的“8-2 扩展T轴偏移量”。
5-7-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER
（
40035043
）
(
裸芯片
)
• 506
吸嘴（
40001344
）
※ 506 的吸嘴请预先给 ATC 分配好（孔号任意）。
5-7-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“扩展T轴偏差”后，会显示以下对话框。
5-19
MS 参数
选择要测量的Head。
＜操作＞
请在裸芯片平台上放置裸芯片。
请选择要测量的贴片头，选择执行。在所选择贴片头的较新贴片头上安装吸嘴，取得偏移量。在裸芯片
的图像识别发生错误时，请执行裸芯片吸取坐标的示教。
在全部贴片头测量结束后，请选择OK，并保存设定。
・测量内容
① 贴片头角度设为 0 度。
② 打开贴片头的真空，吸取裸芯片，并将其移动至校准台。
③ 通过 OCC 识别裸芯片的位置，计算出中心位置和倾斜。此时，如果无法识别裸芯片则报错。
报错时，确认裸芯片的位置。
④ 使贴片头动作，使③测定的裸芯片中心位置与设定的贴片头中心一致，吸取裸芯片。
⑤ 旋转裸芯片并重新放置，使裸芯片角度为 0 度。
⑥ 使贴片头的θ轴旋转-630 度。
⑦ 吸取裸芯片，使θ角度较现在角度旋转＋90 度，将裸芯片贴片在吸着坐标上。
⑧ 对贴装的裸芯片进行图像识别，把握姿势。
⑨ 重复⑦⑧的动作直至 540 度。（＋方向移动的偏移量）
⑩ 吸取裸芯片，使θ角度旋转到 630 度后旋转到 540 度，贴装到吸取坐标上。
⑪ 对贴装的裸芯片进行图像识别，把握姿势。
⑫ 吸取裸芯片，使θ角度旋转到当前角度－90 度，把裸芯片贴装到吸取坐标上。
⑬ 对贴装的裸芯片进行图像识别，把握姿势。
⑭ 重复⑫⑬的动作直至-540 度。（－方向移动的偏移量）
⑮ ⑥～⑭的动作重复 2 次。
⑯ 对上述方法取得的 2 次偏移量计算平均值，以＋方向移动和－方向移动的 0 度上的偏移量之
平均值为基准从各偏移量值中减去。
⑰ 因为－540 度和＋540 度是相同的皮带位置，所以将取得的最大角度（
540 度）为基准，分别
去除＋方向移动、－方向移动的倾斜。
5-20
MS 参数
3D
传感器参数
6
6-1 3D 传感器焦点偏差
6-1-1 功能
取得3D传感器焦点偏差。
6-1-2 使用模具
• 焦点偏差用高度模具 (40215939)
为了判別正反，进行了凹洞加工。使用时请把有凹洞的一面作为下侧
凹洞
6-1-3 操作
从菜单中选择“3D传感器参数”－“调整3D传感器焦点偏差”后，会显示3D传感器焦点高度偏移量的
对话框。
6-1