德律C_TR7007L_SII_Plus 3D SPI技术资料.pdf - 第2页

TR7007 SII Plus FEA TURES TR7007 SII Plus 具備出眾的檢測表現與簡易編程的優點 , SPI 高精度無陰影檢測解決方案 , 為您的 生產線帶來最大的價值 。 無與倫比的速度和處理能力 TRI 使用的動態影像技術 , 具有領先業界的檢測速度 , 即使是最複雜的多定位點電路板 , 仍可以 完全跟上生產線的速度不減慢 。 TRI 的獨特的解決方案可降低檢測週期同時也保證了良好的檢測 效果 。 性能穩定可靠…

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3D錫膏印刷
自動光學檢測機
TR7007 SII Plus
SERIES
業界最快速錫膏印刷檢測機
無陰影條紋光檢測技術
光學解析度提供10 µm 15 µm 兩種選擇
X-Y Table線性馬達
無震動精確檢測
先進SPC提供生產質量監測與評估
TR7007 SII Plus FEATURES
TR7007 SII Plus
具備出眾的檢測表現與簡易編程的優點
SPI高精度無陰影檢測解決方案
為您的
生產線帶來最大的價值
無與倫比的速度和處理能力
TRI使用的動態影像技術
具有領先業界的檢測速度
即使是最複雜的多定位點電路板
仍可以
完全跟上生產線的速度不減慢
TRI的獨特的解決方案可降低檢測週期同時也保證了良好的檢測
效果
性能穩定可靠
全優化最大穩定度
TR7007 SII Plus 全天24小時提供最可靠的檢測結果
且具備自動補償製造
公差和板彎的功能
獨特的低橋接檢測
業界第一的低橋接錫膏檢測技術
可檢測到30 µm以下的低橋接缺陷
在任何情況下皆能精確檢
測出
顯示直觀的SPC系統
全板顯示彩色實景圖
使工程師能夠在模版上快速監測並診斷問題區
節省管理時間
降低返
工成本
清楚的2D+3D影像
呈現低橋接缺陷
3D高度輪廓無法呈
現低橋接缺陷
彩色上視圖
∆h
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2
3
4
W W
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G G
B B
W W
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B B
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W W
R R
G G
B B
TRI的彩色影像技術
讓檢測每塊板子只需要掃描一個基準定位點
可節省檢測週期
具備穩定的板彎補償功能以及元件貼裝基準點
在任何情況下皆可保
證穩定的檢測結果
統計報表
多面板直方統計圖
錫膏厚度分布
全彩3D模型貼圖
TR5000 Series
資料流程
網印錫膏列印機
SMT貼片機
回焊爐
插件與波焊機
資料界面
YMS
智能整合軟件
SFC/MES
資料回饋流程
TR7007 Series
TR7600 Series
TR8000 Series
TR7500 Series or
TR7700 Series
TR7500 Series or
TR7700 Series
TR518 SII Series
良率管理系統 (
Yield Management System
)
檢驗結果和數據整合
即時統計製程管制和生產良率管理
品質報告和 Closed Loop 追蹤
支持缺陷元件分析及改善
知識管理(KM
生產力及品質管理
簡易智能編程
快速智能化的5步驟程序編程介面
可確保快速轉換
最小化等候時間
並有助於減少操作人員
的工作量
無陰影檢測技術
採雙投影設計與智能軟件
可保證TR7007 SII Plus
提供完全的無陰影檢測結果
並解決一些噪
訊的問題
針對所有PCB板呈現多色彩視圖
多相位彩色照明系統
對所有PCB色彩及表面處理於高速檢測速度之下皆可保證精確的檢測結果
工業4.0生產線整合方案
YMS 4.0TRI檢測解決方案可與現場資訊監控系統
SFCS
及其他檢測機台連接並共享檢測數
通過中央控制台
操作員能夠控制
追蹤
分析及優化整個生產線上的檢測過程 獲得可操作的
實用數據
進而提升工業4.0環境中的生產質量
Closed Loop Function
TRI SPI 檢測系統可與連接的生產設備共享檢測結果
以提高產量並穩定生產質量
同時可大幅
減少線站並降低生產成本
高生產值=最大的成本節省
業界領先的檢測速度 穩定和可靠的檢測結果
及早檢測出缺陷 100的缺陷覆蓋率強化
降低98的返工成本
良率管理系統 (YMS 4.0)
SPC 管理
OEE 管理
缺陷影像整合 远程微调
作战室 / 仪表盘
警报管理
OEE
=
Availability × Performance × Quality
Operational Eciency × Speed Eciency
SPI 炉前 炉后 AXI
AOI AOI
R Phase G Phase B Phase Color
陰影
陰影