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Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i 6 Stationserweiterungen Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 6.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12 Kopf 299 HINWEIS 6 Bei Bestückung von 0201-Bauelementen mit der Pipette…
6 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i
6.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12 Kopf Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012
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6.11.1 Beschreibung
Der BE-Sensor wird an der Gehäuseunterseite des 12-Segment Collect&Place Kopfes befestigt
(siehe Abb. 6.11 - 1
, Seite 297). Er scannt den Umriss eines Bauelements und prüft, ob sich ein
Bauelement an der Pipette befindet. Zugleich wird die Höhe des Bauelements bestimmt. Aus die-
sen Daten lässt sich ermitteln, ob das Bauelement in Normallage oder hochkant an der Pipette
haftet. Die Überprüfung der Höhe ist für Bauelemente mit einer Höhe von 0,1 mm bis 4 mm mög-
lich. Bei größeren Bauelementen wird nur die Anwesenheit des Bauelements an der Pipette über-
prüft.
Der BE-Sensor wird am SIPLACE Pro-Rechner im Gehäuseform-Editor konfiguriert.
Alle Pipetten, auch Sonderpipetten, lassen sich mit dem BE-Sensor scannen.
6.11.2 Messbedingungen
Um eine gültige Messung zu erhalten, müssen die folgenden zwei Bedingungen erfüllt sein:
– Die leere Pipettenspitze muss beim Kalibriervorgang vom Lichtstrahl getroffen werden.
– Die Pipettenspitze muss sich mit dem Bauelement innerhalb des Lichtstrahls befinden.
– Minimale Pipettenlänge 13 mm.
– Pipettenlänge + BE-Höhe + Toleranz < 17 mm
Unter Berücksichtigung dieser Messbedingungen lässt sich entweder die Anwesenheit oder Ab-
wesenheit eines Bauelements bestimmen oder die Bauelemente-Höhe. Die minimale Höhendif-
ferenz beträgt 100 m.
6
Abb. 6.11 - 2 BE-Sensor, Funktionsprinzip
Inkrementalscheibe
Bauelement
Pipette
IR-LED FototransistorBE-Sensor im Querschnitt
Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i 6 Stationserweiterungen
Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 6.11 Bauelemente-Sensor für den C&P12 Kopf
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HINWEIS 6
Bei Bestückung von 0201-Bauelementen mit der Pipette 906 ist der Bauelemente-Sensor zwin-
gend erforderlich, da keine Vakuummessung durchgeführt werden kann. 6
Auch bei Bestückung anderer kleiner Bauelemente wie 0402 oder 0603 kann die Verwendung des
BE-Sensors die dpm-Rate verbessern. Beachten Sie dabei, dass bei Auswahl des BE-Sensors in
der Gehäuseformliste das Bauelement auch nur auf Maschinen bestückt werden kann, die mit
dem BE-Sensor ausgestattet sind.
Wollen Sie Bauelemente mit dem BE-Sensor prüfen, so muss dieser in der Linie konfiguriert sein.
Danach bieten sich folgende Alternativen an:
Neue Rüstung Die Rüstoptimierung weist den Bauelementen den BE-Sensor auto-
matisch zu, wenn dieser installiert ist.
Alte Rüstung Für Bauelemente, die mit dem BE-Sensor überprüft werden sollen,
wird eine neue GF-Nummer vergeben.
Zentrale Datenhaltung Sind in der Linie nicht alle Automaten mit dem BE-Sensor ausgestat-
tet, wird für jedes Bauelement, das mit dem BE-Sensor überprüft
werden soll, eine neue Gehäuseformnummer vergeben.
HINWEIS 6
– Der BE-Sensor darf nur von Servicetechnikern der ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
nachgerüstet werden.
– Rekalibrieren Sie den 12-Segment-C&P Kopf nach dem Einbau des BE-Sensors mit dem
SITEST-Programm.
6 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE D1i/D2i
6.12 Hochauflösende BE-Kamera C&P, Typ 30, 27 x 27, digital Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012
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6.12 Hochauflösende BE-Kamera C&P, Typ 30, 27 x 27, digital
Artikel-Nr. 03085394-xx BE-Kamera C&P (Typ 30), digital
6.12.1 Aufbau
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Abb. 6.12 - 1 BE-Kamera C&P, Typ 30, 27 x 27, digital
(1) BE-Kameraoptik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
6.12.2 Technische Daten
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BE-Maße 0,4 x 0,2 mm² bis 18,7 x 18,7 mm²
BE-Spektrum 01005 bis 27 x 27 mm²
Flip-Chip, Bare Die, PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO bis SO32, DRAM
Min. Beinchenraster 0,3 mm
Min. Beinchenbreite 0,15 mm
Min. Ballraster 0,25 mm
Min. Balldurchmesser 0,14 mm
Gesichtsfeld 32 x 32 mm²
Beleuchtungsart Auflicht (5 frei programmierbare Ebenen)