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「 タ ッ チ レ ス装着」 ─ SIPLACE の ユ ニ ー ク な新機能 ベアダイなどの壊れやすい部品も、 SIPLACE SpeedStar CP20 実装ヘッドが精密に制御し、 0 (ゼロ)Nの力を用いて正確に実装します。 SIPLACE TX micron 実装速度 ( ベンチマーク ) 最大 78,000 cph 実装精度＠ 3 シグ マ 最小 20 µm 最小 15 µm PCB 寸法 ( L x W ) デュアル： 5…

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The new SIPLACE TX micron
高密度システム・イン・パッケージ、 IoTモ ジ ュ ー ル 、ウ ェ ア ラ ブ ル 、 お よ び サ ブ モ ジ ュ ー ル で は 、
大量生産の環境で最高レベルの実装精度が要求されます。
SIPLACE TX micronプラットフォームは、 クラス最高レベルの実装精度を達成し、 コンパクト
で拡張性の高い実装機で大量生産において生産量を最大化するために開発されました。
ますます高まるモビリティへの要求と未来の「コネクテッドワー
ルド」においては、実装精度やスループットの高さ、繊細な部品
を扱うことを組み合わせた能力がコンパクトな実装プラットフォ
ームで求められます。
新しい革新的な
SIPLACE TX micron
は電子機器製造業界や
パッケージング業界の要求を満たしています。
高解像度グラススケールやガントリ動作のためのグラスセラミッ
クフィデューシャル、フラックスやペースト、またはエポキシへ
の実装における精密なプロセス制御のための「タッチレス実装」
モードを装備しつつ、
SIPLACE TX micron
は実装性能および
面積あたりの生産性の観点において新しいベンチマークを達成し
ました。
主な特徴 :
■ 最 大
78,000 cph
(ベンチマーク) による高いスループットと
単位面積あたりの生産性
■ 高密度実装基板やアドバンスパッケージアプリケーションの
実装に対応する高い精度 (最小
15 μm
＠
3
σ)
■ スループットへの影響を最低限におさえるため各部品ごとに
要求される精度を選択可能
■ プログラムで設定可能な低圧力実装 (
0.5 N
) および壊れやすく
繊細な部品に適した「タッチレス実装」
■ 集中管理された実装プログラム作成および管理により実装機に
簡単にレシピをダウンロード
■ 生産性および運用効率を高めるのをサポートする革新的な
SIPLACE
ソフトウェアポートフォリオ
高解像度ガラススケール
追加フィデューシャルバー
–
Y軸 (15μmのみ)
SIPLACE SpeedStar
CP20 M2*
高解像度スケール付
低膨張ガラスフィデュー
シャルバー
–
X軸
* SIPLACE MultiStar CPP Mも対応可能
高精度パッケージ
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SIPLACE Hardware
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SIPLACE TX micron
「タッチレス装着」 ─
SIPLACE
のユニークな新機能
ベアダイなどの壊れやすい部品も、
SIPLACE SpeedStar CP20
実装ヘッドが精密に制御し、
0
(ゼロ)Nの力を用いて正確に実装します。
SIPLACE TX micron
実装速度
(
ベンチマーク
)
最大78,000 cph
実装精度＠3シグマ
最小20 µm 最小15 µm
PCB寸法
(
L x W
)
デュアル：50 mm x 45 mm ~ 375 mm x 260 mm
シングル：50 mm x 45 mm ~ 375 mm x 430 mm
50 mm x 55 mm ~ 250 mm x 100 mm
マシン 寸 法
(
L x W x H
)
1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
フィ ー ダ ー ス ロ ット
最大80 x 8mm、JEDECトレイ
消費電力
1.9 kW
エアー消費量
120 Nl/min
(
2 x SIPLACE Speedstar
)
認定
Semi S2/S8、クリーンルームクラスISO7
接 続 イン ターフェー ス
IHERMES
(
PC-HERMES-9852
)
, SMEMA
(
IPC-CFX, IPC-SNEMA-9851
)
搭載可能ヘッド
実 装 ヘ ッド
SIPLACE SpeedStar CP20 M SIPLACE MultiStar CPP M
実装速度
(
ベンチマーク
)
39,000 cph 24,000 cph
部品範囲
0.12 x 0.12 mm ~ 6 x 6 mm 0.11 x 0.11 mm ~ 15 x 15 mm
最小リード間隔
80/50* µm 120 µm
最 小 リード 幅
30/25* µm 50 µm
最小ボール間隔
100/50* µm 140 µm
最小ボール径
50/25* µm 70 µm
* 高解像度カメラ (SST49) 青色LED使用
エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー株式会社
〒
190-0022
東京都立川市錦町
1-7-18
立川エフビル
5
階 | 電話：
042 521 7751
| ファックス：
042 521 7750
Eメール：
smt-solutions.jp@asmpt.com | www.asm-smt.com
本パンフレットには、特定の製品には適用されない、もしくは新しい製品開発の結果変更される可能性のある概要および/または機能説明が記載されています。
特定の性能および/または能力に関する保証については契約的合意が結ばれている場合にのみ拘束力を発揮します。 | A10011-ASM-G175-JA Edition 04-11/2018
モジュールアセンブリの要求を満たす
2
つ の ヘ ッド
SIPLACE SpeedStar CP20
は高速なピック＆プレース
ヘッドとして、非常に高い性能と精度を維持しながら
0201
(
mm
)の小さい部品に対応します。
SIPLACE MultiStar CPP
は、そのユニークな
3
つの異なる
実装モードによって幅広い範囲の部品をカバーします
SIPLACE SpeedStar:
最高レベルのパフォーマンス
SIPLACE MultiStar:
最高レベルのフレキシビリティ
∆ 精密な制御
2