Viscom_Brochure_Bond_X7056-II_BO_zh.pdf - 第2页
我们的国际分部和 代表处请查询网站： ww w .viscom.com 总部： Viscom 股份公司 · C arl-Buderus-Straße 9 - 15 · 30455 汉诺威 · 电话 +49 511 94996-0 · 传真 +49 511 94996-900 · info@viscom.com · www.visc om.com X7056-II BO X 光技术 X 光管 闭合式 X 光管 高压 60 - 130 kV…
在单一设备中进行AOI
和AXI的绑定检测
性能完善的Viscom
检测软件
超高精度及检测深度
可针对粗线和细线灵活选
择相机模块
免维护闭合式
微聚焦 X 光管
Bond
X7056-II BO 检测系统有效结合了光学在线金线检测和自动
X 光检测。这一全面的检测方案实现了更高的效率、优化
了周期时间并借此提高了产量。此外，价格和购买两台独
立设备相比有很大优势。
Viscom 检测软件专为最高的检测深度及精度而设计。在
标准库中已有针对线模连接、球、楔或安全连接的检测模
板。
检测范围可根据个性化要求扩展。高
分辨率的光学相
机技术可在检测过程中采集所有连接点和金线的图像和信
息。自动 X 光检测能无缝对接。借此便能在一次筛查流程
中可靠地检测被遮盖的连接点。
检测内容包括走线、线模和元件位置的质量。不管是铜、
铝或金组成的连接，或者是带状、线或细线。部件破损和
位置偏移同样也能可靠探测。
在这一设备中
，
Viscom也在所有范畴内提供性能完善的维
修验证、离线编程和SPC评估。
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用于金线及其他检测领域的
AOI及AXI
X7056-II BO
识别多线连接和多个回路的缺陷金线检测基于X光图片
我们的国际分部和
代表处请查询网站：
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总部：Viscom 股份公司 · Carl-Buderus-Straße 9 - 15 · 30455 汉诺威 · 电话 +49 511 94996-0 · 传真 +49 511 94996-900 · info@viscom.com · www.viscom.com
X7056-II BO
X 光技术
X 光管
闭合式 X 光管
高压
60 - 130 kV
管电流
50 - 300 μA
探测器
平板探测器 (FPD), 14 位灰阶深度
分辨率
6 - 30 μm/像素（取决于配置）
X 光机箱
根据辐射保护法 (StrSchG)
及辐射保护法规 (StrlSchV)
的高标准高要求进行设计。
辐射泄漏率 < 1 μSv/h
相机技术*
XM Bond HR 模块 –
正交摄像头
图像大小
23 mm x 23 mm
分辨率
4,5 μm
百万像素摄像头数量
1
软件
操作界面
Viscom EasyPro/vVision-ready
验证维修站
Viscom HARAN
SPC Viscom SPC（统计进程控制）, 开放式界面（选配）
远程诊断
Viscom SRC（软件远程控制）（选配）
离线编程
Viscom PST34（外部编程站）（选配）
系统缺陷分析及
持续系统监测
Viscom PDC（过程数据控制）, TCM（技术链管理）
系统计算机
操作系统
Windows®
处理器
Intel® Core™ i7
基座处理
基座尺寸
最大 450 mm x 350 m （长 x 宽）
处理高度
850 - 980 mm ± 20 mm
基座固定 气动
基座放置宽度
3 mm
上方净空高度
最大 25 mm; FPD 分辨率 8 μm: 20 mm
下方净空高度
50 mm
处理时间
≥ 4 s（带有 xFastFlow）
其他系统数据
行走/定位单元 同步线性马达
接口
SMEMA, SV70, 客户特定
电源要求
400 V（其他电压请具体洽询）, 3P/N/PE, 8 A, 4 - 8 bar 工作压力
系统尺寸
1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (宽 x 高 x 长)
生产线集成尺寸
+25 mm
重量
2245 kg
#Viscom_X7056-II BO_ZH20050001 本公司保留更改技术资料的权利。Windows® 和 Intel® Core™ i7 是注册的商品标识。
单位：mm
前视图 俯视图
技术数据
侧视图
*其他摄像头模块欢迎洽询。