ASM_SIPLACE_CA_DB_DE_V6.pdf - 第2页
Die Informa tionen in dies er Bro schüre enthalten lediglich allgemeine Besch reibungen b zw. Leistungsm erkmale, welche im konk reten Anwendungs fall nicht imm er in der beschriebenen Form zutref fen bzw. welche sich du…
BARE DIE-BESTÜCKUNG VOM WAFER UND
SMT-BESTÜCKUNG IN EINER MASCHINE
Mit dem Die Attach- oder Flip Chip
Prozess kann die SIPLACE CA
Plattform Bare Dies direkt vom Wafer
bestücken. Sie unterstützt dabei
zusätzlich die von der SIPLACE
X-Serie bereitgestellten
Möglichkeiten zur SMT-Bestückung.
Die SIPLACE CA kann sowohl
ausschließlich für die Bare Die oder
die SMT Bestückung eingesetzt
werden, als auch im Single Pass-
Betrieb im gleichen Prozess sowohl
Bare-Dies als auch SMT-Bauteile
bestücken. Sie bietet damit Prozess-
Flexibilität in Kombination mit hoher
Geschwindigkeit, die im Bereich
Elektronikfertigung ihresgleichen
sucht.
Das SIPLACE Wafer System wurde vom globalen
SIPLACE Team entworfen und entwickelt. Damit
zeichnet sich das SIPLACE Team verantwortlich für
den gesamten Chip Assembly Prozess. Die
Integration des SIPLACE Wafer Systems (SWS) in
die SIPLACE CA ermöglicht das direkte Bestücken
von Dies aus dem Wafer auf Basis des Standard-
SMT-Bestückprozesses. Diese einzigartige
Bestückplattform unterstützt sowohl den Flip Chip-
als auch den Die Attach (COB)-Prozess.
Die Skalierbarkeit der Plattform ermöglicht es, die
Bestückkosten für unterschiedliche Gehäuseformen
wie RF-MCM, FCIP, FC-MLF, FC-CSP zu
optimieren.
Die wichtigsten Vorteile auf einen Blick:
Bis 42.000 Flip Chips/h
Bis 26.000 Dies (COB)/h
Bis 80.000 SMDs/h (Benchmark)
Unterstützte Prozesse: Flip Chip, DieAttach, SMT
Die Größe: 0,5 mm x 0,5 mm bis 6,0 mm x 6,0 mm
>6,0mm x 6,0mm bis 27mm x 27mm
(Voraussetzung: erkennbare Struktur < 10mm x 10mm in
die Mitte)
03015-Fähigkeit
Wafer-Größe: 4" – 12"
12"/8" Wafer Expansion
Hoopring-Handling
Horizontales Wafersystem
Automatischer Waferwechsel
Linear Dipping Unit (LDU)
Die Attach Unit (DAU)
Wafer Map Software
Multi Die-Fähigkeit
SIPLACE GlueFeeder
SIPLACE Hardware
SIPLACE CA
Die Informationen in dieser Broschüre enthalten lediglich allgemeine Beschreibungen bzw. Leistungsmerkmale, welche im konkreten Anwendungsfall nicht immer in
der beschriebenen Form zutreffen bzw. welche sich durch die Weiterentwicklung der Produkte ändern können. Die gewünschten Leistungsmerkmale sind nur dann
verbindlich, wenn sie bei Vertragsabschluß ausdrücklich vereinbart werden.
A10011-ASM-G94 Edition 6-09/2017
ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Str. 44
81379 München, Deutschland
Telefon: +49 89 20800-27819
Fax: +49 89 20800-36692
siplace.de@asmpt.com
www.asm-smt.com
SIPLACE CA
a) Auf Anfrage im Bestückprozess mit Option eWLB (embedded Wafer Level Ball grid array) und SIPLACE
CP20 Kopf
b) Ermittelt mit der Standard SIPLACE SMD Maschinenfähigkeitsuntersuchung
c) Ermittelt mit dem SIPLACE CP20-Kopf
d) > 6mm bis 27mm mit SIPLACE Multistar. (Voraussetzung: erkennbare Struktur < 10mm x 10mm in
Die Mitte)
SIPLACE Linear Dipping Unit LDU
Genaue und zuverlässige Dip-Höhe:
Genauigkeit der Flussmittelhöhe:
± 5 µm
Genauigkeit der Kavitätsplatten:
± 3,5 µm
Frei programmierbare Geschwindigkeit
für den Flussmittelauftrag
Programmierbare Haltezeit
SIPLACE Doppeltransportsystem
(Option)
Simultanes Bestücken von zwei
unterschiedlichen Produkten im
synchronen Modus
Paralleles Bestücken von Ober- und
Unterseite eines Produkts im
asynchronen Modus
Synchroner Modus Asynchroner Modus
SIPLACE Wafer System SWS
Horizontales System
Max. Wafergröße: 12"
8"/12" Wafer-Träger
Hoopring-Handling
ALPS Wafer Mapping
Autom. Waferwechsel
Multi Die-Fähigkeit
Min. Die-Dicke:
t ≥ 50 µm (Silizium)
Die-Größe: 0,5mm – 27,0 mm
TECHNISCHE DATEN*
Flip Chip Die Attach SMD
Genauigkeit ± 10 µm bei 3
a
±10µm bei 3
a
± 20 µm bei 3
b
Bestückleistung in BE/h
(Benchmark)
c
42.000 mit 4 SWS 26.000 mit 4 SWS 80.000 mit 4
Köpfen
Die / Bauelementegrößen
d
0,5mm – 27,0 mm 0,5mm – 27,0 mm 01005 – 27,0 mm
Minimale Die-Dicke (Silizium) 50 µm 50 µm
n/a
Minimale Bumpgröße 50 µm
n/a n/a
Minimales Bumpraster 100 µm
n/a n/a
SIPLACE Wafer System SWS Horizontales System, automatischer Waferwechsel, MCM
SWS Wafergröße 4" – 12“
n/a
Waferträger 12"/8“ (6“ und 8“ auf Anfrage)
n/a
Waferträger-Stretchbereich 0 mm - 8 mm
n/a
Die Ausstechsystem Programmierbare Ausstechgeschwindigkeit
Linear Dipping Unit LDU Frei programmierbare Geschwindigkeit
Viskosität des Flussmittels 3.000 – 100.000 cPs
Genauigkeit der
Flussmittelhöhe
± 5 µm
Programmierbare Aufsetzkraft 1 N – 10 N (abhängig vom Kopf)
Substrattypen FR4, Keramik, Flex, Boats, 8"/12" Wafer, u.a.
Substratdicke 0,3 mm bis 4,5 mm
Substratgröße 50 x 50 mm
2
bis 508 x 610 mm
2
Transporttypen Flexibler Doppeltransport, Einfachtransport
Transportarten -
Doppeltransport
Synchron, asynchron
Abmessungen (BxTxH) mit
SWS
3,760 mm x 2,380 mm x 1,863 mm
Versorgungsspannung 3 x 400 V~ ± 5%; 50/60 Hz
MÖGLICHE KONFIGURATION SIPLACE CA4
SWS BE-Wagen Köpfe
SIPLACE CA4-4 4 - 4
SIPLACE CA4-2 2 2 4
SIPLACE CA4 0 4 4
SIPLACE CA ermöglicht den Wechsel zwischen SWS und
BE-Wagen in der Fertigung. Auch das Nachrüsten des SWS
ist natürlich möglich. Damit kann flexibel auf neue Produkte
oder sich ändernde Anlieferformen reagiert werden.
Beispielkonfiguration einer SIPLACE CA4-2
* Mit einer professionellen Wartung in von ASM empfohlenen
Abständen und Umfang stellen Sie sicher, dass Ihr SIPLACE
Equipment die spezifizierten Leistungs- und Genauigkeitswerte über
die gesamte Lebensdauer einhält. Gerne bieten wir Ihnen hierzu auch
die entsprechenden Wartungsverträge an.
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