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長基板高速貼片机 可广泛对应包括 LED 的关联产品在内的各种生产产品 通过高速化和对应能力的提高，实现了进一步技术进化的 JX-350 问世 可对应业界最大尺寸 1,500mm 的 长尺寸基板的生产 ※ 实现了散光罩的高精度贴装 １ 次 基板 传送 ， 可 最大对应 长度 650㎜的基板的 生产 （ 标准规 格 ）。 而且 可实现 业界 最大 级 别的1 , 50 0 ㎜的长 尺 寸 基板的 生 产 。 ※ 此外 ， 需要 数次基 板…
识别系统
检查系统
软件
操作系统
基板传送系统
安全装置
其它
元件供给装置系统
HMS（高度测试器)/坏板标记读取装置(BMR)
HOD/供料元件指示装置/后侧供料器浮起传感器
SOT检查台
长尺寸基板对应（1,500㎜）/自动基板宽度调整装置/支撑销/追加支撑销长尺寸固定/INOUT缓冲器
漏电断路器
FCS调整工具/防滑底脚/轮脚/焊锡设别照明
EPU
带式供料器（8㎜～72㎜）/杆状供料器/矩阵式托盘服务器 TR5S
※1
/TR5S安装套件
※1
/托盘架/托盘料位
※2
/
垃圾箱/连接带连接夹具/卷筒（带卷）安装台/供料器储存箱/带监视器的供料器调整夹具/
电动供料器用检查调整夹具
Oct-2017/Rev.04
※有关规格
・
选购件的详节，请参照 「机器规格书」。
650 ㎜ ×360 ㎜
1,200 ㎜ ×360 ㎜
1,500 ㎜ ×360 ㎜
6 ㎜ /12 ㎜规格
0603（英制 0201）～□33.5 ㎜
32,000CPH
±0.05 ㎜ (Cpk≧1）
最多 40 种（换算成 8mm 带）
最多 80 种
最多 160 种
※2
三相 AC200 ～ 415V
2.2kVA
0.5±0.05MPa
50L/min
1,920×1,580×1,500 ㎜
约 1,670kg
1 次搬送
2 次搬送
3 次搬送
※1
激光识别
最佳条件
前侧固定机械供料器规格（标准）
前侧 + 后侧固定机械供料器规格
※1
前侧 + 后侧固定电动供料器规格
※1
長基板高速貼片机
JX-350
电源
额定功率
使用空気压力
空気消费量（标准状态）
外形尺寸 (W×D×H)
※4※5
重量
基板尺寸
元件高度
元件尺寸
部品搭載速度
元件贴装精度
元件贴装种类
〝最合适各种LED基板〟
長基板高速貼片机
JX 系列迈进新的里程
※1 选件
※2 换算成 8mm 带 ( 使用电动双轨带式供料器时 )
※3 传送高度为 900ｍｍ时。
※4 选择 1500mm 基板对应时的宽度为 2,520mm。
机种名称
项目
※1 安装矩阵式托盘服务器 TR5S 时，需要选择 TR5S 安装套件。
※2 在后侧安装托盘托架时需要使用。
病毒对策软件 白名单方式杀毒软件(标准安装)
長基板高速貼片机
可广泛对应包括 LED 的关联产品在内的各种生产产品
通过高速化和对应能力的提高，实现了进一步技术进化的
JX-350 问世
可对应业界最大尺寸 1,500mm 的
长尺寸基板的生产
※
实现了散光罩的高精度贴装
１次基板传送，可最大对应长度650㎜的基板的生产（标准规
格 ）。
而且可实现业界最大级别的1,500㎜的长尺寸基板的生产。
※
此外，需要数次基板传送的长尺寸基板，通过设定每次基板
传送的贴装范围，可以对贴装零件数进行最佳化分配，大幅
度提高生产效率。
贴装速度 32,000CPH（最佳条件）
比现有机型提高 18%
以元件确认功能提高贴装质量
对元件表面即使有粘着性的LED器件，也一直监视是否有贴装后带
回元件。
只有激光传感器才能实现的高品质贴装技术。
而且为了防止带回，可以设定吹气时间。
移动中识别
激光传感器一体型贴装头
32,000
CPH
（
最佳条件
）
JUKI以夸耀的激光识别技术实现高精度、高质量
的高性能生产
通过将轴臂轻量化，并对贴片头的控制进行了革新，贴片速度比现有机型提高了 18%，实现了
32,000CPH
对应各种供料方法
※1
通过采用螺丝式吸嘴
※
，一次传送可实现６个直径最大 25mm 的大型元件或者扩散透镜的吸着
・
识别
・
贴装。通过减少贴
片头的移动次数，大幅度提高了生产效率。
TR5SNX
供料器可选择电动式供料器规格或机械式供料器规格。
后侧通过配备供料器，托盘，矩阵式托盘服务器TR5S
※2
，也 可
进行元件供给
※1
。不仅可以对应芯片元件，也可对应托盘元件，
大幅度提高了元件的对应能力。
采用螺丝式吸嘴
※
进行交互吸着，最大可实现直径 25mm 大型元件的高速贴装。
JUKI的激光识别，可识别Boss部分的方向，使高精度扩散透镜的贴装成为可能。而且，贴片头的Ｚ轴、θ轴采用独立控制方式，
在对其它吸嘴不产生影响的前提下，实现了大型扩散透镜的高精度贴装。
托盘的元件供给
OK
NG
元件带回确认功能 Blow 时间的设定
在贴装头上备有激光传感器，
因此在从供料器向贴装位置移动的过程中可以进行移动中识别。
吸取后，以最短距离向贴装位置移动，
实现了高速高精度的贴装。
采用交互吸着的吸着贴装方式
2,4,6 识别 2,4,6 贴装 1,3,5 贴装
④
⑤ ⑥
LNC60
No.1,3,5 吸着 1.3.5 识别 2.4.6 吸着
初期位置
识别位置
吸着、贴装位置
① ② ③
25 ㎜
No.1
2
3
4
5
6
○
×
通过激光识别进行方向判定 扩散透镜的贴装
可对应业界
最大尺寸
的长尺寸基板的生产
1,500 ㎜
1 次传送最大贴装 6 个元件
采用交互吸着
1 次传送贴装 6 个元件
长尺寸基板的贴装
Z 轴、θ轴独立控制
通过激光识别进行吸着和贴装
采用螺丝式吸嘴进行识别
650mm
1,200mm
1,500mm
650mm
※
※1 由选件对应。
※2 另外需要 TR5S 的装着装置
电动式供料器 机械式供料器
※由选件对应。详细请向弊社咨询。
※ 由选件对应。
吹气时间
负 压
大气压
有带回
无带回
激光
激光
识别方法 方向判定
散光罩
完成贴装的
LED 芯片
粘着剂
第一次贴装范围
传送方向
第二次贴装范围
第二次贴装范围 第一次贴装范围第三次贴装范围
◎32,000CPH芯片（激光识别/最佳条件）
◎激光贴装头×1个（6个吸嘴）
◎0603（英制0201）芯片～3 3.5 m m方形元 件