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RV -2- 3D H 機 器仕様書 目次 1. 本機の特長 ....................................................................................................................... 1 2. 基本仕様 ...........................................................…
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RV-2-3DH 機器仕様書
目次
1. 本機の特長 ....................................................................................................................... 1
2. 基本仕様 .......................................................................................................................... 3
3. 環境条件 .......................................................................................................................... 4
4. 対象基板 .......................................................................................................................... 5
5. 検査機能仕様 .................................................................................................................. 6
6. ハード仕様 ........................................................................................................................ 7
7. オプション ........................................................................................................................... 8
7-1.
ソフトオプション ................................................................................................................................ 8
7-1-1. 本体系ソフトオプション .................................................................................................................... 8
7-1-2. 周辺系ソフトオプション .................................................................................................................... 9
7-1-3. サーバー系ソフトオプション .............................................................................................................. 12
7-2.
ハードオプション ............................................................................................................................. 13
8. システム要件 ................................................................................................................... 15
8-1.
クライアント系のシステム要件 .......................................................................................................... 15
8-2.
サーバー系のシステム要件 ............................................................................................................. 16
9. 外観 ............................................................................................................................... 17
RV-2-3DHL 機器仕様書
1
1. 本機の特長
本機は、1200 万画素ハイフレームレート CMOS カメラと、高輝度白色 LED 照明と同軸照明の照明ユニットにより、鮮明
画像の取得が行える Clear Vision Capturing System を実現しました。
リニアモータツイン駆動や画像処理ライブラリの高速化、64bitOS の採用によりメモリを有効活用し、高速な処理スピードと鮮
明なカラー画像処理により、実装部品検査、クリームはんだ印刷検査を行うインライン型自動基板外観検査装置です。
また、独自に開発したグレーコードと縞模様を、今回採用した DMD 素子を使い、3D 用プロジェクター4 筒で投影することに
より、0.2mm～15mm まで測定することが可能になりました。いままで得られていた鮮明な画像に加え、従来品の e-3D より
も、高精度な 3D 計測を行うことができます。
選べるモード
本機にはお客様のお好みに合わせて検査データの作成が行えるモードを用意しています。
・テンプレートモード
検査ロジックは標準で提供。検査データが簡単、迅速に作成できます。
・プロセスモード
従来の RV-1 のように、お客様ご自身で検査プロセスの作成、編集が行えます。
鮮明な画像
高輝度白色 LED を採用した 3 段照明と同軸照明を装備し、鮮明でクリアな画像を得る事ができます。
操作性の向上
初心者でも簡単かつ迅速に検査データが作成できるテンプレートモードを新たに開発し、高い検査能力と、使いやすい操
作性を提供しています。
高分解能
分解能は標準：12.0 μm/pixel とオプション：5.0 μm/pixel（購入時選択）を用意しています。
高速化
3D プロジェクターは DMD 素子によって、撮像時間を短縮しています。さらに FPGA ボードの画像処理を開発し、高さ画
像演算時間を短縮しています。
1,200 万画素の高画素カメラも CoaXPress インターフェースにより、転送時間を短縮しています。
CPU は 16 コアの並列処理により、演算時間を短縮しています。
これらにより、画像処理速度は 51cm
2
／秒を実現しています。（※1
※1：分解能 12μm、2D 画像：3 枚＋3D 画像：32 枚の撮影速度となります。
多彩な画像処理機能
検査アルゴリズムをご自身が作成、修正できるプロセスモードを装備し、多機能画像プロセッサ並みに多彩な画像処理が
できます。さらに、1 画像の範囲を超えるような大型部品でも、画像の結合を行い検査できます。
3D
計測
独自に開発したグレーコードと縞模様を、今回採用した DMD 素子を使い、3D 用プロジェクター4 筒で投影することによ
り 0.2mm～15mm まで（分解能 5.0 μm/pixel の場合 0.2mm～6mm まで）測定することが可能になりました。いままで
の得られていた鮮明な画像に加え、従来品の e-3D よりも、高精度な 3D 計測ができます。