ATPremier-PLUS-Brochure-ZH.pdf - 第2页
如需销售、服务和生产地址，请访问我们的网站： www .kns.com © 2018 Kulicke & Sof fa Industries Inc. 保留更改的权利。A TPremier PL US 标志 , K&S 标志和 Kulicke & Soffa 是 Kulicke & Sof fa 投资股份公司的商标 Literature ID# A TP-001-08/2012/R ev .01/07/2…
K&S “力”系列
半导体封装设备拥有
业界领先的封装能力，
主要突出两大特点： 有力的性
能表现载入力平台
设备；有力的技术实力领导行业
科技50年
“力”系列产品在性
能、产能、升级能力和
操作简易度方面都更上了
一个台阶。自面世以来，
“力”系列产品获得的
技术成功与客户满意度
证明了 K&S 通过强有力
的产品，致力于解决当
今业界最具挑战性的
封装应用，也为明天的
技术发展做出贡献
K&S 出品 –
封装界最具震撼力的
名字！
.
先进的晶圆级封装
焊接机
ATPremier
PS
PLUS
TM
作
为“力”系列焊接设备的又一
力作，带来出色的晶圆级
植球和线焊工艺，从而进
一步提升产能和效率
产品特性：
▪ 能焊接 300mm 直径的晶圆
陶瓷或基板
▪ 焊接准确率
- ± 3.5 μm @ 3 sigma (200 mm 工件)
- ± 5.0 μm @ 3 sigma (300 mm 工件)
▪ “力”系列先进硬件和软件控制
▪ 业界一流水平的低温金线植球
▪ 设备下部能直接向前打开，使维修更
加简便
▪ 可编程的供电系统及后备电源
▪ 升级能力
- 可选配铜线或合金线焊接工具
- 可选晶圆级焊线工艺能力
▪ 业界最小的设备占地面积
如需销售、服务和生产地址，请访问我们的网站：www.kns.com
© 2018 Kulicke & Soffa Industries Inc. 保留更改的权利。ATPremier PLUS 标志, K&S 标志和 Kulicke & Soffa 是 Kulicke & Soffa 投资股份公司的商标
Literature ID# ATP-001-08/2012/Rev.01/07/2014
工艺能力
针脚间距
50 μm in-line @ 3 sigma
总焊接准确性
± 3.5 μm @ 3 sigma (200 mm 工件)
± 5.0 μm @ 3 sigma (300 mm 工件)
标准用户工艺
标准植球
Accu植球
堆叠植球
植球高度公差
Accu植球: ± 3 μm @ 3 sigma
标准植球: ± 15 μm @ 3 sigma
可选的工艺线弧 (线焊)
标准向前线弧
逆向线弧 (SSB)
安全线弧 / 植球
垂直焊线
最长焊线长度
5.0 mm
最低线弧高度
100 μm 向前线弧
70 μm SSB (逆向线弧)
焊线摆幅
焊线长度 < 2.54 mm: 25 μm @ 3 sigma
焊线长度> 2.54 mm: ± 1 % 线长 @ 3
sigma
材料操作能力
纯晶圆 / 基板 / 有框晶圆 /客制化晶圆
直径: 50 mm - 300 mm
最小厚度: 75 μm
(对于手动装载和自动装载的晶圆，最小厚
度会有差异。有框晶圆厚度能小于 75 μm)
人机界面
显示器
17”彩色液晶显示器
耐用的操作面板
用户界面友好，带有功能键、专属键和舒
适的鼠标
兼容能力
ATPremier线焊程序向上兼容
行业公认的用户界面
简易的下拉式菜单，焊线组群用彩色标出
易于编程和编教
设备工作要求
最小气压
3.52 Kg / sq.cm. (50 psi)
额定空气消耗量（流量）
185 升/分钟 @ 4.6 Kg / sq.cm (6.5 CFM@
65 psi)
输入电压
标准：
200至 240 VAC; -15% 至 +10%
单向50 / 60 Hz (+/-3 Hz)
或:
100 至 115 VAC; -15% 至 +10%
单向50 / 60 Hz (+/-3 Hz)
额定耗电量
2.0 KVA (一般情况), 2.4 KVA (最大)
占地面积
加上物料处理系统的基本设备占地面积
780mm宽 x 1118mm深 (31”x 41”)
重量（估计值）
设备净重 680 kg (1499 lbs)
设备加外包装箱 770 kg (1698 lbs)
先进的晶圆封装
焊接机
“力” 系列晶圆封装焊线机包括：
用户界面上保留了为大众所熟悉
的 K&S 操作风格， 用户无需太
多培训便可上手,
灵活使用诸多性能更优、产能更
高的功能
通过 SEMI E10 Run Time 统计和
MTBA/MTBF 计算
可编程的供电系统使设备用电高
峰和低谷时平稳工作
可选配独立的Wafer Mapping
软件