Viscom_Brochure_Bond_X7056-II_BO_de.pdf - 第2页
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Kombinierte Bond-AOI und
Bond-AXI in einem System
Leistungsfähige Inspektions -
software von Viscom
Besonders hohe Genauigkeit
und Prüftiefe
Flexible Auswahl an Kameramodulen
für Dick- und Dünndraht
Wartungsfreie geschlossene
Mikrofokus-Röntgenröhre
Bond
Das Inspektionssystem X7056-II BO kombiniert effektiv die opti-
sche Inline-Drahtbondkontrolle mit der automatischen Röntgen-
prüfung. Dieses umfassende Inspektionskonzept ermöglicht eine
höhere Effizienz, optimiert Taktzeiten und verbessert damit den
Durchsatz. Unter dem Strich ist zudem der Anschaffungspreis
deutlich niedriger als beim Kauf zweier separater Prüf systeme.
Die Viscom-Inspektionssoftware ist für höchste Prüftiefe und
Genauigkeit ausgelegt. In der Standardbibliothek stehen Prüf-
muster für Die-Bonds, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Security -
Bonds bereit. Der Inspektionsumfang lässt sich individuell
erweitern . Hochauflösende optische Sensoriken erfassen bei der
Prüfung sämt liche Bondstellen und -drähte. Die automatische
Röntgenprüfung schließt sich nahtlos an. So können z. B. in
einem Durchlauf auch verdeckte Anschlussstellen zuverlässig
kontrolliert werden.
Geprüft werden u. a. die Qualität der Drahtverläufe, Dies und
der Bauteillagen. Dabei ist es unerheblich, ob die Verbindungen
aus Kupfer, Aluminium oder Gold bestehen und ob es sich um
Bändchen, Dickdraht oder Dünndraht handelt. Beschädigungen
und Lageabweichungen von Bauelementen werden ebenfalls
sicher detektiert.
Viscom bietet auch bei diesem System vollumfänglich eine
leistungs fähige Verifikation, Offline-Programmierung und SPC-
Auswertung.
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AOI und AXI für Drahtbonds
und andere Prüfbereiche
X7056-II BO
Fehlererkennung an Multidraht-
verbindungen und Mehrfachloops
Drahtbondinspektion am
Röntgenbild
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X7056-II BO
Röntgentechnik
Röntgenröhre Geschlossene Röntgenröhre
Hochspannung
60 - 130 kV
Röhrenstrom 50 - 300 μA
Detektor Flachbilddetektor (FPD), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung 6 - 30 µm/Pixel (kongurationsabhängig)
Röntgenkabine
Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrSchG)
und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h
Sensorik*
XM Bond HR-Modul –
orthogonale Kamera
Bildfeldgröße 23 mm x 23 mm
Auflösung 4,5 μm
Anzahl der Megapixelkameras 1
Software
Bedienoberfläche Viscom EasyPro/vVision-ready
Verifikationsplatz
Viscom HARAN
SPC Viscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional)
Remote-Diagnose Viscom SRC (Software Remote Control) (optional)
Offline-Programmierung Viscom PST34 (externe Programmierstation) (optional)
Systematische Fehleranalyse und
kontinuierliche Systemüberwachung
Viscom PDC (Process Data Control), TCM (Technical Chain Management)
Systemrechner
Betriebssystem Windows®
Prozessor Intel® Core™ i7
Substrathandling
Substratgröße Bis zu 450 mm x 350 mm (L x B)
Übergabehöhe 850 - 980 mm ± 20 mm
Substratxierung Pneumatisch
Substratauagebreite 3 mm
Obere Durchfahrtshöhe Bis zu 25 mm; FPD mit 8 μm Auösung: 20 mm
Untere Durchfahrtshöhe 50 mm
Handlingzeit ≥ 4 s (mit xFastFlow)
Sonstige Systemdaten
Verfahr-/Positioniereinheit Synchron-Linearmotoren
Schnittstellen SMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 8 bar Arbeitsdruck
Systemmaße 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (B x H x T)
Linienintegrationsmaß +25 mm
Gewicht 2245 kg
#Viscom_X7056-II BO_DE20040001 Technische Änderungen vorbehalten. Windows
®
und Intel
®
Core™ i7 sind eingetragene Warenzeichen.
Angaben in mm
Vorderansicht Draufsicht
Technische Daten
Seitenansicht
*Weitere Kameramodule auf Anfrage.