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市场上销售的锡膏罐可以直接安装。 通过自动供给锡膏，将 15MM 的滚动直径维持在一定水平。 实现降低贴装不良率，印刷品质的提高 通过高精度的焊锡向导，防止溢出于刮刀的侧面。 最佳锡膏管理系统（OPC） 实时监视锡膏的滚动直径，不足 10 mm 时发出警报 将钢网上的过剩的焊锡膏完全回收。 保持一定的刮刀压力和速度， 从而实现最好的印刷质量 . 在上部设置面板灯，用下部的 CCD 照相机检查钢网开口部。 自动检测钢网开口部分的堵塞，防止…
性价比优良的高精度锡膏印刷机
锡膏印刷机
www.juki.co.jp
※详细 请参考 【机器规格书】。
*屏幕可以任意安装在左侧或右侧。
*混合背面
视野(FOV) 10mm×8mm
标记类型 圆形、三角形、四角形、菱形、十字形
标记尺寸 0.5～4.0mm
画像处理 数码CCD相机的查找&下载
2D检查 检查窗口(10mm×8mm)最大100个
硬件 液晶屏幕 鼠标 键盘
操作系统(OS) Windows 7
控制规格 工业用电脑
输入输出接口 SMEMA标准
最大尺寸(L×W） 510mm×510mm
最小尺寸(L×W） 50mm×50mm
厚度 0.4～6mm
基板厚度调整 自动
基板最大重量 5kg
基板边缘间隙 3mm
基板下间隔 23mm
基板弯曲 对角1%以下
夹紧方法 自动伸缩式顶夹 、马达控制侧夹
支撑方法 支撑销，支撑条，支撑块，真空销
传送带方向 从左到右 从右到左 从右到右 从左到左(软件控制)
传送高度 900 ± 40mm
传送速度(最大) 1,000mm/s
传送宽度调整 自动
电源 単相AC200V～240V 50/60Hz
消耗电力 3kW
空气供给 0.4～0.6MPa
空气消耗量 5L/min
尺寸(除信号塔外) 1,240 (L) x 1,560 (W) x 1,490 (H)
重量 1,200kg
钢网框尺寸(L×W) 调整范围 470×370mm～737×737mm
印刷间隙 0～20mm
印刷平台调整范围 X: ±10mm, Y: ±10mm θ: ± 2°
印刷速度 10～200mm/s
刮刀圧力 0～10kg(程序控制)
清洗系统 自动湿式、干式、真空(软件选择)
式样
操作系统(OS)
定位精度 ±10µm(6σ)
印刷精度 ±18µm(6σ)
印刷节拍 8.5秒+印刷时间
切换时间 3分钟以内
新程序创建时间 10分钟以内
性能
基板处理
印刷参数
光学系
金属刮刀 210mm, 280mm, 350mm, 420mm, 520mm
聚氨酯刮刀 210mm, 280mm, 350mm
刮刀角度 标准 60°
刮刀安装类型
上海总公司
上海市普陀区中江路 118 弄 22 号
海亮大厦 904-905 室
电话：86-21-62368202( 代表 )
传真：86-21-62368110
邮编：200062
深圳分公司
深圳市南山区南海大道 1052 号
海翔广场 313 室
电话：86-755-26688670
传真：86-755-26880700
邮编：518067
东
京重机国
际贸
易（上海）有限公司
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东京都多摩市鹤牧 2-11-1 电话：81-42-357-2293
传真：81-42-357-2285
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JUKI AUTOMATION SYSTEMS INC
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JUKI AUTOMATION SYSTEMS GMBH
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Apr- 2021/Rev.01
市场上销售的锡膏罐可以直接安装。
通过自动供给锡膏，将 15MM 的滚动直径维持在一定水平。
实现降低贴装不良率，印刷品质的提高
通过高精度的焊锡向导，防止溢出于刮刀的侧面。
最佳锡膏管理系统（OPC）
实时监视锡膏的滚动直径，不足 10 mm 时发出警报
将钢网上的过剩的焊锡膏完全回收。保持一定的刮刀压力和速度，
从而实现最好的印刷质量 .
在上部设置面板灯，用下部的 CCD 照相机检查钢网开口部。
自动检测钢网开口部分的堵塞，防止未锡膏等质量不良。
钢网锁定在印刷周期中通过输送机两侧的吸附部牢固固定住钢网，
防止因钢网的振动引起基板和钢网的间隙。
基板夹紧，可伸缩式的上部夹紧和侧面的伺服电动机夹紧选择。
通过同时使用吸附固定，无论在什么样的基板上都可靠地夹紧，
实现最高品质的印刷。
进一步的高品质印刷
钢网开口部检查系统
HP
钢网锁定 & 基板夹紧
锡膏滚动直径监视系统
通过来自 SPI 的反馈功能，能够调整基板的批量等引起的印刷位
置偏差，自动进行修正。实现无人化高品质印刷，提高生产效率。
来自 SPI 的反馈功能
式样，选配
性价比优良的高精度锡膏印刷机
基本尺寸：50×50 ㎜ - 510×510 ㎜
印刷节拍：8.5 秒 + 印刷时间
重复定位精度：±10µm@6σ
印刷精度：±18µm@6σ
钢网框尺寸(L×W)：
調整可能範囲470×370㎜~737×737㎜
自动锡膏供给系统
HP
锡膏印刷机
特征
RP-2
(HP)
RP-2
(B)
印刷平台真空系统 S S
自动锡膏供给(后载) S N/A
N/A
锡膏滚动直径监视系统 S
温度湿度监视.表示 S N/A
N/A用于基板可追溯性的内部条形码扫描仪
携带式扫描枪 O
O
O
钢网开口检查系统 S N/A
SPI闭环 O O
2D检查（最大100点） S S
（S：标准 O： 选配 N/A： 适用外）
特征
RP-2
(HP)
RP-2
(B)
金属刮刀 210, 350㎜ S S
金属刮刀 280, 420, 520㎜ O O
聚氨酯刮刀 210, 280, 350㎜ O O
钢网锁定 S S
依基板厚度自动平台调整 S S
支撑块防碰撞系统 S S
钢网Y方向的位置记忆 S S
支撑销装置 S S
支撑块装置 S S
HP
高性能型号
基本型号