Cheetah-EVO_Brochure_chi-LR.pdf - 第2页
意志和能力驱使进步，如此才能克服新的挑战并作 出对应的进化。 随着现今技术能力的不断进步，E V O L U T I O N 将引 领我们前往何处？ 未来的生产概念将是工业4 . 0 :基于数字联网的智能 工厂使自动化生产流程成为可能。为了更好适应未 来的需求和符合工业标准的不断提升，X射线及CT 检测系统的质量和功能则需要不断升级进化，其中 自动化功能将在工业转型中扮演重要的角色。在现 今的电子制造领域，每个区域内的结构信息量和其 …
YXLON CHEETAH EVO
定制化的标准X射线检测系统
专为封装检测、半导体及实验室应用量身定制
- 计算机断层扫描和自动化检测的下一阶段
- 大尺寸平板探测器实现极致灵活性
- 同级最好的micro3Dslice平面层析扫描，及FFCT软件
- 为敏感部件及材料设定的放射模式
- 高承载能力(<20kg)
- 可根据客户需求优化配置
赋予您强大检测能
力的新一代系统
意志和能力驱使进步，如此才能克服新的挑战并作
出对应的进化。
随着现今技术能力的不断进步，EVOLUTION将引
领我们前往何处？
未来的生产概念将是工业4.0:基于数字联网的智能
工厂使自动化生产流程成为可能。为了更好适应未
来的需求和符合工业标准的不断提升，X射线及CT
检测系统的质量和功能则需要不断升级进化，其中
自动化功能将在工业转型中扮演重要的角色。在现
今的电子制造领域，每个区域内的结构信息量和其
复杂程度正不断的提升，随着制造工艺的提升能够
处理更复杂图片的智能软件将变得尤为重要。因
此，自动检测及整体数据分析是下一阶段的重要一
步。
Evolution是改变的过程
未来的智能工厂发展方向一定围绕在“连接”和“
自优化流程”两方面进行。因此，最有价值的质量
管理系统及设备需要有能力提供优质的自动检测功
能，并且能够成为智能生产线上的一部分。全新的
CHEETAHEVO检测系统是被设计用于满足工业
4.0需求的设备，能够保证高效稳定的零错误结果。
这台系统专为敏感部件及材料设定放射模式，并且
具有大重量承载硬件及一块大面积的平板探测器可
应对各类应用需求。通过新的FFCT软件，它具有
优质的自动化X射线及高质量的工业CT检测功能，
提供更准确的结果。这是YXLON不断创新的成
果，并且能够在今天和未来一直赋予您强大的检测
能力。
表面贴装器件通常尺寸很小并且紧贴在被设计的区
域上。为了提供最准确和可重复的检测结果，检测
系统不仅需要确保高质量的表现和精度，同时还要
配置高动态的图像增强滤镜功能。
全新的CheetahEVO专为检测SMT器件提供最正
确的优化硬件，甚至更多其他专业配置：
大尺寸平板探测器 ORYX 1616
-扩展的视场尺寸(1280x1280像素矩阵),比过
往型号增加尺寸达50%
-得益于自动检测流程，有更好的概览效果和快速
工作流程
-优化的电路设计，确保高速和稳定的24/7工作
时长
-得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命
最好的平面层析扫描 (micro3Dslice)
-精细的3D图像效果，可帮助进行快速简便的失
效分析
-适用检测大尺寸印刷电路板（PCB）
-在层级水平上输出结果
-对大区域进行无损检测
-与显微剖切相比大幅缩减成本
-轻松快速地提供可靠的无效焊接自动分析结果
集成于生产线中
-通过YXLONProLoop与在线AOI/AXI检测系
统直接通讯
大重量承载能力*
-增强加固的机械部件和样品承载台可以承载至高
20公斤的样品
-节约时间:同时检测多个样品
其他专业配置
-兼容VolumeGraphics软件
应用
-PCBS
-SMT和PTH装配件
-IGBTs
封装检测:
小器件检测，
高质量表现。
最佳的平面层析扫描，BGA扫描结果
全新的ORYX1616平板探测器扩展视场(上图)，
与过往Y.Panel1313平板探测器相比(下图)
*可选