HDF操作.pdf - 第2页
松下电器机电 ( 上海 ) 有限公司 上海市浦东新区 陆家嘴东路 166 号中 保大厦 6 楼 邮编 :200120 Floor 6,ZhongBao Mansion, 166East Road LuJiaZui PuD ong Ne w District, Sh anghai,China 200120 T el: ( 021 ) 586661 1 1 Fax: ( 0 21 ) 58665680 第 2 页 共 15 页 P anas…
松下电器机电(上海)有限公司
上海市浦东新区陆家嘴东路 166 号中保大厦 6 楼 邮编:200120
Floor6,ZhongBao Mansion,166East Road LuJiaZui PuDong
New District, Shanghai,China 200120
Tel: ( 021 ) 58666111 Fax: ( 021 ) 58665680
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Panasonic
松下电器
HDF 操作培训教材
机器的结构:
1. 点胶工作头单元;
2. 识别单元;
3. X 轴(点胶头单元移动方向;
4. Y 轴(工作台移动方向)
5. 试点胶工作台
6. PCB 板传送单元
7. 点胶头的加热、温度控制单元
副操作盘介绍：（在手动状态上进行操作）
[DISPENSE SPEED]点胶上/下速度选择
[HEAD MOVE] 点胶头上/下运动
[H AXIS BRAKE] H AXIS BRAKE [ON]+ALL AXIS SERVO OFF，H 轴 FREE 状态
[Θ AXIS BRAKE] Θ AXIS BRAKE[ON]+ ALL AXIS SERVO OFF，Θ轴 FREE 状态
[NOZZLE SELECT] 选择所需要动作的点胶头
[DISPENSE]对应的 TANK 进行吹气。
[RECOGNITION LIGHT] SPOT 点射光源 RING 环射光源
[CASSETTE FEED]试点胶用的测试纸单元送纸机构点动。
[POSITION PIN] 工作台上 PCB 板定位 PIN 上/下动作
[SUPPORT UP] 支撑 PIN 工作台上/下动作
程序切换：
1. 机器回原点。
2. 工作台上支撑 PIN 全部取出。
3. 选择程序、生产条件(*)设置以及调整轨道宽度。
4. 调整定位 PIN 的位置。
5. 根据 PCB 板的形状在合适的位置安装支撑 PIN。
6. 检查 PCB 传送的状况。
7. 检查胶筒的工作压力。[空气型 0.2～0.3Mpa;螺杆型 0.02～0.1Mpa]。
8. 根据工艺参数检查点胶嘴加热单元的温度设置。
9. 利用副操作盘上的[DISPENSE]键使胶筒的胶压入螺杆泵内。
(*)生产条件设置：
1. PRODUCT NOS.:0
2. SKIP BLOCK: 1,2,3,4,5,6,7,8,9
3. TRIAL DISP STATION POSITION: EXIST NONE
4. OPTIMIZATION EXIST NONE
5. OPTIMIZED TRIAL MODE: 1 2 3 4
1. 生产数量设置.
2. 有条件调步设置.
3. 在生产过程中是否执行试点胶程序.
4. 在生产中当出现点胶嘴切换是否进行试点胶.选择执行则按以下模式进行.
5. 模式功能见下表:
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Panasonic
松下电器
设置
试点胶 试点胶后识别
第一次
进行点胶嘴交换
第 二 次 交 换 后
或再一次交换
第一次
进行点胶嘴交换
第 二 次 交 换 后
或再一次交换
1 执行 不执行 执行 不执行
2 执行 执行 执行 不执行
3 执行 执行 执行 执行
4 执行 不执行 按每次试点间隔执行 不执行
程序介绍：
MARK 库
200 个
NC 程序
32 个程序名
/5000 步
部品库
1000 个
配列程序
8 个程序名/
300
步
试点胶程序
8 个程序名
PCB 库
8 个程序名
生产需要的程序
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Floor6,ZhongBao Mansion,166East Road LuJiaZui PuDong
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Panasonic
松下电器
标准点胶嘴对应元器件外形尺寸及点胶直径
部 品 部品形状 点胶嘴类型 点胶直径(Φ)
1608R/C 1.6*0.8mm VS 0.6mm ±0.05
2125C/R 2*1.25mm S 0.7mm ±0.05
3216C/R 3.2*1.6mm S 0.8mm ±0.05
MINI TR 3.0*1.7mm S 0.8mm ±0.05
MELF
Φ1.25*2.0mm
S 0.7mm ±0.05
MELF
Φ1.35*3.42mm
S(90° ) 1.0mm ±0.05
TAN A 3.8*1.9mm S 1.0mm ±0.05
TAN B 4.7*2.6mm S 1.0mm ±0.05
TAN C 6.0*3.2mm L 1.0mm ±0.05
TAN D 7.3*4.3mm L 1.2mm ±0.05
SOIC8P 5.0*5.0mm L 1.2mm ±0.1
SOIC14P 10.2*5.3mm L
1.2mm ±0.1(*2 次)
SOIC28P 18*17.1mm L
1.4mm ±0.1(*3 次)
QFP18*18(84p) 18*18mm L(45 °)(135° )
1.4mm ±0.1(*4 次)
图例:
点胶死区示意图
2125 片状元件以上 1608 片状元件
SOP28P QFP18*18