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TR7500QE Plus SERIES
マルチフェーズ照明、3Dレーザーモジュール、3D Depth from Focus (DFF) 技術により、真の3Dプロファイル測定を実現。IPC-610に準拠した
アルゴリズムにより、THT部品を含む最も複雑なはんだ接合部の欠陥を検査することができます。インタラクティブな3Dモデルにより、リフトア
ップしたBGA部品、ICリード、コネクター、スイッチ、その他の実装デバイスなど、検出された欠陥を素早く確認し、リフロー後の検査を強化する
ことができます。
スマ ート検 査
真の3D検査
0402mm検査
反射率の高い表面
異物検査
リード浮き形状
内部はんだブリッジ検査
3Dピン高さ検査
BGAパッケージ検査
TR7500QE Plusは、次世代マルチ
サイドカメラ3D AOIです。コストパ
フォーマンスに優れた3D AOIプラ
ットフォームは、革新的なAI搭載ア
ルゴリズムと強化されたメカニカ
ル機能を備え、高精度な検査を提
供します。
高性能マルチカメラ 3D AOI
高速度カメラ
同軸照明
4 x サ イド カメラ
オムニカラー 照 明
Optical Sensors
4xDLPプロジェクター
スマートプログラミングは、生産ラインにおける検査のシームレスなプログラミングと迅速なセットアッ
プを実現し、生産効率を向上させます。また、操作とメンテナンスが容易になり、精密で正確な検査結
果を得ることができます。
スマ ートプログラミング
スキャン
ボード
検査
セ ットアップ
基板検査
TR7500QE Plus SERIES
Blue Angled Laser Technology
3D Depth from Focus (DFF)技術により、目に見えるすべての は
んだ接合部は、IPC仕様またはお客様の選択した基準を満たしま
す。DFFは、最適なフォーカス位置をサーチする画期的な3Dセン
シング技術で、0.5/1μmの超高解像度検査に対応します。
Depth From Focus（DFF) 3D検査
Smart Monitoring
TRIのAIを活用した検査ソリューションで、生産現場のインテリジェンスを強化します。TRIは、一連の欠陥検出に特化したAIアルゴリズム、AIト
レーニングツール、AIサーバー、スマートリペアステーションなどを提供しています。
AIを活用した検査
Big Data Ready
TRIのスマートファクトリーソリューションは、完全なトレーサビリティとデータ交換を促進し、MESアプリケーション用のビッグデータを生成する
ことで、生産と歩留まりの最適化に不可欠なコネクテッド・ファクトリートリーを実現します。
ス マ ートファクトリー 対 応
計測はビッグデータを可能にし、データのトレーサビリティを向上
させ、最終的に歩留まりを向上させます。寸法測定値、検査パラメ
ータ、実測値で簡単に計算式を作成できます。
計測検査
マルチカメラAOIシステムは、トップカメラに加え、前後左右の4つ の サイドカメラを 搭載しています。複数の視野角を持つことで、トップカメラで
は見えない隠れた欠陥も検出し、ヒューマンエラーを最小限に抑えることができます。サイドビューカメラは、内部ブリッジ、隠れたリード浮き、
その他の見えない欠陥を検査することを可能にします。
マルチアングル検 査
/ AIステーション /
AIを活用した検査を実行し、同時に複
数のAOIをサポートし、GPUリソースを
共 有 することで、A I ハードウェアのコス
トを削減します。
/ AIベリファイホスト /
AIベリファイホストは、作業者による再検
査の必要性を減らし、運用コストを削減す
るスマートリペアステーションです。
0603mm & 0402mm検査
ICの計測
コネクターのリード浮き
MES統合
リアルタイム
SPCトレンド
M2Mの利用

TR7500QE Plus SERIES
Specications
Specications are subject to change.
All other trademarks are the property of their respective owners.
© 2022 Test Research, Inc. All rights reserved
C-7500QE Plus-JP-2212
Model
TR7500QE Plus TR7500QE Plus DL
イメージングシステム
トップカメラ 12MP高速度カメラ
サイドビューカメラ 4アングルカメラ
光学解像度
10 μm 12 μm 15 μm 10 μm 15 μm
検査速度
25 cm²/sec 37 cm²/sec 57cm²/sec 25 cm²/sec 57 cm²/sec
撮像方式 Stop-and-Go
3D技術 デジタルフリンジパターンプロジェクター
照明 マルチフェーズトゥルーカラーLED、同軸照明
最大3D高さレンジ 40mm
リフロー前・後検査機能
部品欠陥
欠品、部品たち（縦、横）、極性、回転、ズレ、マークキング（OCV）、部品違い、表裏反転、余剰部品、異物
はんだ接合部の欠陥
はんだフィレット高さ、はんだ量％、はんだ過剰、はんだ不足、ブリッジ、スルーホールピン、
リード浮き、ゴールデンフィンガーキズ・コンタミ
X-軸コントロール ボールネジ＋モーションコントローラ付きACサーボ（リニアモータはオプション）
Y 軸コントロー ル デュアルドライブボールスクリュー＋モーションコントローラ付きACサーボ
Z 軸コントロー ル ボールネジ＋モーションコントローラ付きACサーボ
X-Y-Z軸分解能 1
µm
最小基板サイズ 50x50mm(1.97x1.97in.)
最大基板サイズ
510x510mm(20.08x20.08in.)
510x310mm(20.08x12.20in.)x2レーン
510x590mm(20.08x23.23in.)x1レーン
基板厚み 0.5-6mm(0.02-0.24in.)
基板搬送高さ 880-920mm(34.65-36.22in.).オプション：940-965mm（SMEMA対応）
最大基板重量 3kg(6.61lbs).オプション:5kg(11lbs)
搬送 ステップモータードライブ
クリアランス
トップ 50mm(1.97in.)
ボトム 40mm(1.57in.)
エッジ 3mm(0.12in.).オプション：4mm（0.16in.）/5mm（0.20in.）
重量
920kg(2028.25lb) 1040kg(2,292.81lb)
電源 200-240VAC、単相、50/60Hz、3kVA
圧空 72psi–87psi(5–6bar)
オプション
アイテム
バーコードスキャナ、リペアステーション、オフラインエディタ、OCR、イールドマネージメントシステ
ム（YMS4.0）、AIソリューション（必要に応じてGPUアップグレード）、計測モジュール(AOM)
3D技術 3Dレーザーモジュール　DFFモジュール
単位: mm (in.)
TR7500QE Plus TR7500QE Plus DL
1700 (66.93) 520 (20.47)
1730 (68.11)
370 (14.57)
2005 (78.94)
370 (14.57)
1100 (43.31) 1100 (43.31)
1700 (66.93) 520 (20.47)
Global Network
Shenzhen, China shenzhen@cn.tri.com.tw
Suzhou, China suzhou@cn.tri.com.tw
Penang, Malaysia trimy@tri.com.tw
Headquarters – Taipei, Taiwan
sales@tri.com.tw
Nuremberg, Germany trieurope@tri.com.tw
San Jose, USA triusa@tri.com.tw
Ansan, Korea trikr@tri.com.tw
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