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2 V oidfreies Löten mit V akuum Perfekt für vielseitige Anwendungen Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reow-Lötprozesse mit Kontakt- wärme unter Vakuum. Damit erfüllt es die höchsten Anforderungen im …
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Kontaktlöten mit
und ohne Vakuum
Nexus
Kontaktlöten
bis zu
400 °C
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Voidfreies Löten mit Vakuum
Perfekt für vielseitige Anwendungen
Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reow-Lötprozesse mit Kontakt-
wärme unter Vakuum. Damit erfüllt es die höchsten Anforderungen im Bereich des
Advanced Packaging und der Leistungselektronik.
Das Nexus Kontaktlötsystem mit Vakuum ist bestens zum voidfreien Löten von verschiede-
nen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus
meist unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei Temperaturen bis 400 °C
(optional 450 °C). Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidationen an den Bauteilen
und an den Verbindungsstellen selbst zu minimieren. Die Wärmeübertragung erfolgt sowohl
durch Wärmeleitung als auch optional durch Strahlung. Durch ihre geringen Abmessungen
und die hohe Bedienfreundlichkeit ist die Nexus Anlage für den Einsatz in der Kleinserien-
und Mittelserienfertigung sowie im Laborbereich besonders geeignet.
Kontaktlöten
Zuverlässig und flexibel!
3
Oxid- und voidfreie Verbindungsäche vom Chip zum Schaltungsträger
Integrierte oder separate Durchführung von Reinigungs- und Entzunderungsprozessen
Schnelles Aufheizen und Abkühlen
Gehäusemontage unter einstellbaren Vakuumbedingungen
Integration von Trocknungs- und Entgasungsprozessen
Bessere Ableitung der Verlustwärme in voidfreien Verbindungen
Zuverlässiges Kontaktlöten
Die Nexus macht es möglich!
Der Vakuumlötofen von Rehm Thermal Systems eignet
sich hervorragend für Fertigungseinrichtungen im Bereich
des flussmittel- und lunkerfreien Lötens mit verschiedenen
Prozessgasen (N
2
, N
2
/H
2
95/5).
Die Verwendung von bleifreien und bleihaltigen Pasten und
Lötformteilen mit und ohne Flussmittel ist ebenfalls möglich.
Durch die Vakuumtechnologie kann die Miniaturisierung im
Bereich Advanced Packaging und Semiconductor weiter
vorangetrieben werden.