德森精密印刷机-操作说明书-中文版(3).pdf - 第5页
深圳德森精密设备有限公司 第一章 系统描述 2 MES 制造执行系统 SPI 联机 温湿度控制 1. 2 机器外形尺寸 长 xxx mm × 宽 xxx mm × 高 xxx mm 图 1-1 机器外形图 （具体尺寸以实际机型为准）
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第一章 系统描述
1.1 功能特性
采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地
进行 PCB 与模板的对准，确保印刷精度为±0.025mm。
高精度伺服马达驱动及 PC 控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具
有±0.01mm 重复定位精度。
悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速
度、行程均由 PC 内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过
特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。
可选择人工/自动网板底面清洁功能, 自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程
控制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留
锡膏，保证印刷质量。
组合式工作台，可根据 PCB 基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、
容易。
多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的 PCB 板，带有可移动的磁
性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷过程均匀。
具有“Windows XP/Windows 7 窗口”操作接口和 丰富的软件功能，具有良好的人机
对话环境，操作简单、方便、易学、易用。
具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
无论单/双面 PCB 基板均可作业。
可完美印刷 0.3mm 间距以及 01005 的焊盘。
预见性用途：除了锡膏印刷，还可以印刷红胶，其他工艺印刷不支持！
选项：以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备有限公司联系，只要在基本配置的价格
上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。
闭环压力控制系统
橡胶刮刀
真空盒（印刷 0.4~0.6mm 厚薄板时选用）
Z 向压片自由切换 2D 检测系统
SPC 系统
自动加锡功能
自动点胶功能
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MES 制造执行系统
SPI 联机
温湿度控制
1.2 机器外形尺寸
长 xxx mm × 宽 xxx mm × 高 xxx mm
图 1-1 机器外形图
（具体尺寸以实际机型为准）
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1.3 系统的主要组成部分
本机包括机械、电气两大部分。
机械部分由运输系统、网板夹持装置、PCB 夹板装置、视觉系统、刮刀系统、自动网板
清洗装置、可调工作平台等组成。
电气部分由工控机及控制软件、驱动器、步进电机、伺服电机和气动系统以及信号监测
系统组成。
图 1-2 结构图
01 机架 02 Z 轴升降 03 工作平台 04 前运输导轨 05 后运输导轨 06 左支梁 07 右支梁 08 清洗结构 09 刮刀
10 网框 12 喷淋 13 CCD 组件