scwb-044f.pdf - 第2页
ZERO DEFECT ZERO DEFECT ● ヘッ ド ラ ン プLED基板 ● ディ ス ク ／ ギ ア 実装LEDのXY位置、 角度 を 計測 多品種の デ ィ ス ク やギ アの穴位置、 径、 同軸度な ど を計測 時代 は 自 動運転へ 2020年 に は自動運転 レ ベル3、 2025年 に は レ ベル4 に到達予定 シ ス テ ムが運転制御を 行 う 時代の到来 ※官民ITS構想 ・ ロー ドマ ッ プ2019よ り…
仕様
●
●
●
本誌に記載されているアプリケーション事例は参考用ですので、ご採用に際しては機器･装置の機能や安全性をご確認の上、ご使用ください。
本誌に記載のない条件や環境での使用、および原子力制御･鉄道･航空･車両･燃焼装置･医療機器･娯楽機械･安全機器、その他人命や財産に大きな影響が予測されるなど、特に
安全性が要求される用途に使用される際には、当社の意図した特別な商品用途の場合や特別の合意がある場合を除き、当社は当社商品に対して一切保証をいたしません。
本製品の内、外国為替及び外国貿易法に定める輸出許可、承認対象貨物（又は技術）に該当するものを輸出（又は非居住者に提供）する場合は同法に基づく輸出許可、承認（又は
役務取引許可）が必要です。
項 目
形
VT-M
121
-
6
機構部
設置関連
撮像部
検査機能
カタログ 番 号
○ OMRON Corporation
2018-2019
お断りなく仕 様 などを変 更することがあります のでご了 承ください
All Rights Reserved.
C
インダストリア ルオートメーションビジネスカンパニー
検査システム事業部
営業部
東部営業課（東京）
/
03
-
6718
-
3550
中部営業課（名古屋）
/
052
-
561
-
0156
西部営業課（大阪）
/
06
-
6347
-
5840
〒
108
-
0075
東京都港区港南
2
-
3
-
13
品川フロントビ ル
7
F
OMRON INDUSTRIAL AUTOMATION
(CHINA) CO., LTD.
F20,TowerA,NEO Building,6011ShennanAvenue,
Futian District, Shenzhen, Guangdong
518048, China
TEL:
+
86-755-8359-9028 FAX:
+
86-755-8359-9628
http://www.omron-aoi.net/
Omron AOI Business Europe,
Omron Europe B.V.
Zilverenberg 2, 5234 GM 's-Hertogenbosch,
The Netherlands
TEL:
+
31
(
0
)
736 481811 FAX:
+
31
(
0
)
736 481879
AOI.Info@eu.omron.com
http://www.aoi.omron.eu
OMRON ASIA PACIFIC PTE LTD
438A Alexandra Road #05-05/08 (Lobby 2)
Alexandra Technopark
Singapore 119967
TEL:+65-6835-3011 FAX:+65-6835-2711
OMRON ELECTRONICS LLC
2895 Greenspoint Parkway, Suite 200,
Homan Estates, IL 60169, U.S.A
TEL:(1) 847-843-7900 FAX:(1) 847-843-7787
SCWB-044F
OMRON ELECTRONICS KOREA CO.,LTD.
21F, KyoboTower B Wing, 465, Gangnam-daero,
Seocho-gu, Seoul, Korea 137-920
TEL:+82-2-3483-7789 FAX:+82-2-3483-7788
電圧
使用空気圧力・流量
仕様温度範囲
仕様湿度範囲
外形寸法(WxDxH)
質量
搬送方式
搬送高さ
コンベア幅調整
搬送口クリアランス
検査範囲(XxYxZ)
搬送可能重量
カメラ
画素分解能
被写界深度
照明
検査対象例
対象サイズ
検査項目 寸法計測
AC200∼240V(単相)変動範囲±10%
0.3∼0.6MPa
10∼35℃
35∼80％RH（ただし、結露のないこと）
910×1234×1600㎜ ※突起物、タワーライト含まず
約520kg
幅調機構付ベルトコンベア搬送方式
床面より 900±20mm ※アジャスタフットで調 整
50∼460mm
上55mm,下50mm
510x460x60mm
4kg未満
1200万画素カラーCMOSカメラ（形FH-SCX12）
MDMC照明（形FL-MD180MC, フルカラー疑似同軸落射照明＋フルカラー三段ドーム照明）
LED基板、CMOSセンサ基板、セラミック 基 板 、ミリ波レーダー基 板、アルミベース基板
IGBTパワーモジュール、金属加工品、コネクタ、モーターステーターなど
最小50mm×50mm∼最大510mm×460mm
部品位置度、部品傾き、部品間距離、端子間距離、ピッチ間幅、外形寸法、同軸度、穴径など
1600
910
1415
1125
1234
1234
680
115 115
60
正面 側面 上面
検 索
オムロン M12 動画
装置の動画がご覧いただけます！
［単位：mm］
形
VT-M
121
-
10
6μm／画素
約1mm
10μm／画素
約3mm
寸法検査装置
VT-M12 シリーズ
∼ ZERO Defect ∼実現に向けた
全数自動寸法検査がここからはじまる
形VT-M121
※「ZERO DEFECT」は、お客様の不良を流出させないための取り組みを、高品質検査だけでなく、
不良そのものを作らない仕組み作りから支援するという、オムロン検査システム事業部のコンセプトワードです。
自動運転技術の進化とともに、より安心安全なモノづくりに貢献する
ZERO DEFECT
M121
検査だけでなく、
ステム事業部のコンセプトワードです。
全数検査
繰返精度
±8μm
自動検査
VT-M121
M-TT
(検査プログラム作成端末)
HDD/NAS
(検査画像保存)
M-CA
(目視支援端末)
寸法校正治具
外形寸法図 システム構成図
ホワイトバランス ／
分解能校正治具
2020年4月現在
（WEB版1）
ZERO DEFECT ZERO DEFECT
● ヘッドランプLED基板 ● ディスク／ ギア
実装LEDのXY位置、角度を計測 多品種のディスクやギアの穴位置、
径、同軸度などを計測
時代は自動運転へ
2020年には自動運転レベル3、2025年にはレベル4に到達予定
システムが運転制御を行う
時代の到来
※官民ITS構想・ロードマップ2019より
ADASの進化による車載部品の高機能化・高精度化
安心安全を守るべく
Zero-Defect
の重要性が高まる
より安心安全なモノづくりへ
抜取検査から全数検査へ
オムロンVT-M121は
部品寸法を全数検査し、全部品のトレーサビリティ実現を支援
アプリケーション事例
∼ ZERO Defect ∼実現に向けた寸法検査がここからはじまる
照明条件の自動最適化ツール搭載で調整時間の短縮
ライブラリを利用したプログラム作成工数の削減
※1個片に6個のLEDが搭載された基板を1日に5000個片検査する場合
検査ウインドウ
4隅と中心
楕円ー重心円ー中心
CMOSセンサ基板 ミリ波レーダー基板 コネクタピン IGBTパワーモジュール
OK
100.006mm
20.018mm
ピン
IGB
Tパワ
モジ
ュル
多品種のディスクやギアの穴位置、
径、
IGBTパワーモジュール
品種のディスクやギアの穴
、同軸度などを計測
100 006m
100.006m
100.006m
100.006m
m
m
m
m
20 018mm
20.018mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.392mm
4.304mm
4.304mm
4.303mm
4.327mm
4.304mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.303mm
4.303mm
4.327mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.392mm
4.304mm
4.304mm
4.304mm
4.303mm
4.327mm
4.304mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.327mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.303mm
4.303mm
200.024mm
人による抜き取り検査から全数自動検査へ
全数検査リードタイム
1/７
※
±8μmの繰返精度にて、検査対象の指定箇所を測定し、OK/NGを判定
ドラック&
ドロップ
自動車メーカー各社では品質要求の高まりから、
部品寸法の抜き取り検査による工程保証ではなく、
全数検査の要求が拡大
12個片上の全LEDを
1回の搬送で検査
POINT
01
POINT
02
POINT
03
※図は計測及び自動判定のイメージです。実際の結果確認画面とは異なります。
約
27
時間
約
4
時間
フルカラー
同軸落射照明
フルカラー
3 段×4ブロック
ドーム照明
MDMC照明
エッジ箇所指定 最適化完了
照明条件最適化ツール
最もエッジが明確に抽出される
照明条件を自動で生成
ライブラリ
ます。
C
C
※
ミリ
ミリ
です。実
際
レーダー基板
レダ基板
結果
確認画面
とは異な
り
リ波レ
リ波レ
際の結
CMOS
CMO
S
※図は計測
X
θ
Y
ージ
で
Sセンサ基板
Sセ
サ基板
測及び自動判定
の
イメ
板
板
定の
20.2deg
X
X:-
15.012mm
15.012mm
Y:
+14.970mm
+14.970mm
X:
+30.030mm
+30.030mm
Y:
+15.005mm
+15.005mm
X:-
15.018mm
15.018mm
Y:
+4.982mm
+4.982mm
X:- 15.006mm
Y:+5.012mm
θ:
+1.3deg
+1.3deg
θ:-0.7deg
θ:+0.3deg
θ:
+0.6deg
+0.6deg
※
※図は計測
測及び自動判定
の
定の
X
20.2d
eg
X
X
X
Y
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
Y
X
X
X
:
-
6mm
m
15.00
6mm
m
15.006m
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
:
:
:
:
:
:
012mm
01
2mm
2mm
m
m
m
m
012
0
0
0
0
+5 0
+5.0
+5 0
.
5
5
5
1
1
1
m
m
m
m
m
m
m
m
2
2
2
+
+
+
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
:
+0.3d
eg
03d
0.3d
g
0
d
d
3
3
+0.3d
eg
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
:
-0.7d
eg
X:
+34.224mm
+34.224mm
Y:
+4.988mm
+4.988mm
θ:
+1.9deg
+1.9deg
ZERO DEFECT ZERO DEFECT
● ヘッドランプLED基板 ● ディスク／ ギア
実装LEDのXY位置、角度を計測 多品種のディスクやギアの穴位置、
径、同軸度などを計測
時代は自動運転へ
2020年には自動運転レベル3、2025年にはレベル4に到達予定
システムが運転制御を行う
時代の到来
※官民ITS構想・ロードマップ2019より
ADASの進化による車載部品の高機能化・高精度化
安心安全を守るべく
Zero-Defect
の重要性が高まる
より安心安全なモノづくりへ
抜取検査から全数検査へ
オムロンVT-M121は
部品寸法を全数検査し、全部品のトレーサビリティ実現を支援
アプリケーション事例
∼ ZERO Defect ∼実現に向けた寸法検査がここからはじまる
照明条件の自動最適化ツール搭載で調整時間の短縮
ライブラリを利用したプログラム作成工数の削減
※1個片に6個のLEDが搭載された基板を1日に5000個片検査する場合
検査ウインドウ
4隅と中心
楕円ー重心円ー中心
CMOSセンサ基板 ミリ波レーダー基板 コネクタピン IGBTパワーモジュール
OK
100.006mm
20.018mm
ピン
IGB
Tパワ
モジ
ュル
多品種のディスクやギアの穴位置、
径、
IGBTパワーモジュール
品種のディスクやギアの穴
、同軸度などを計測
100 006m
100.006m
100.006m
100.006m
m
m
m
m
20 018mm
20.018mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.392mm
4.304mm
4.304mm
4.303mm
4.327mm
4.304mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.303mm
4.303mm
4.327mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.392mm
4.304mm
4.304mm
4.304mm
4.303mm
4.327mm
4.304mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.327mm
4.327mm
4.303mm
4.304mm
4.303mm
4.303mm
200.024mm
人による抜き取り検査から全数自動検査へ
全数検査リードタイム
1/７
※
±8μmの繰返精度にて、検査対象の指定箇所を測定し、OK/NGを判定
ドラック&
ドロップ
自動車メーカー各社では品質要求の高まりから、
部品寸法の抜き取り検査による工程保証ではなく、
全数検査の要求が拡大
12個片上の全LEDを
1回の搬送で検査
POINT
01
POINT
02
POINT
03
※図は計測及び自動判定のイメージです。実際の結果確認画面とは異なります。
約
27
時間
約
4
時間
フルカラー
同軸落射照明
フルカラー
3 段×4ブロック
ドーム照明
MDMC照明
エッジ箇所指定 最適化完了
照明条件最適化ツール
最もエッジが明確に抽出される
照明条件を自動で生成
ライブラリ
ます。
C
C
※
ミリ
ミリ
です。実
際
レーダー基板
レダ基板
結果
確認画面
とは異な
り
リ波レ
リ波レ
際の結
CMOS
CMO
S
※図は計測
X
θ
Y
ージ
で
Sセンサ基板
Sセ
サ基板
測及び自動判定
の
イメ
板
板
定の
20.2deg
X
X:-
15.012mm
15.012mm
Y:
+14.970mm
+14.970mm
X:
+30.030mm
+30.030mm
Y:
+15.005mm
+15.005mm
X:-
15.018mm
15.018mm
Y:
+4.982mm
+4.982mm
X:- 15.006mm
Y:+5.012mm
θ:
+1.3deg
+1.3deg
θ:-0.7deg
θ:+0.3deg
θ:
+0.6deg
+0.6deg
※
※図は計測
測及び自動判定
の
定の
X
20.2d
eg
X
X
X
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θ
θ
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θ
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X
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m
15.006mm
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Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
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012mm
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2mm
2mm
m
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012
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+5.0
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.
5
5
5
1
1
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m
m
m
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2
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θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
θ
:
+0.3deg
03d
0.3d g
0
d
d
3
3
+0.3deg
θ
θ
θ
θ
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θ
θ
:
-0.7d
eg
X:
+34.224mm
+34.224mm
Y:
+4.988mm
+4.988mm
θ:
+1.9deg
+1.9deg