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SMT 基础知识 ● SMT 介 简 SMT 是表 面组 装技 术（ Surface Mount T echnology ） 缩写 ，它 是一种 将 表面 组装元 器件 贴装 到指 定的 涂覆 了焊 膏或 黏结剂 的 PCB 焊 盘上 ，然后 经过 再 流焊（ 回流 焊） 或波 峰焊 使表面 组 装元器 件 与 PCB 焊 盘之 间建 立可靠 的机 械和 电气 连接 的技 术。 THT 是 通孔插 入安 装 技术（ Through Ho…
SMT基础知识SMT基础知识
一、SMT简介
二、SMT物料识别
（1）SMT物料封装
（2）电阻的识别
（3）电容的识别
（4）电感的识别
（5）二极管的识别与测量
（6）三极管的识别与测量
（7）晶体（振）的识别
（8）IC（集成电路）的识别
（9）连接器的识别
（10）常见厂家物料编码规则
三、SMT工艺流程的管理要点
（1）锡膏的回温与搅拌
（2）锡膏印刷作业及模板管理
（3）机器操作与物料更换
（4）回流焊管理要求
（5）焊接检查之目视检查& AOI检查& X-ray检查
（6）PCBA切割
四、7S管理内容及要求
编制：李晓阳 日期：2017年6月8日
SMT基础知识
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SMT 介简
SMT是表面组装技术（Surface Mount Technology）缩写，它是一种将表面组装元器件贴装到指
定的涂覆了焊膏或黏结剂的PCB焊盘上，然后经过再流焊（回流焊）或波峰焊使表面组装元器件
与PCB焊盘之间建立可靠的机械和电气连接的技术。
THT是通孔插入安装技术（Through Hole Technology）的简称，它是一种将元器件引出脚插入到
印制电路板相应的安装孔内，然后与印刷电路板板面的电路焊盘焊接固定的装联技术。其示意图
如下：
SMT器件
SMT器件
THT器件
THT器件
THT器件
SMT基础知识
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SMT物料封装（一）
Chip:
Chip:片式电阻、电容、磁珠等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 201
0, 等..
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND
SOT:
SOT:晶体管,SOT23（常见的三极管基本都是这种封装）, SOT143, SOT89等..
Melf:
Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…
SOIC:
SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…
QFP:
QFP:密脚距集成电路…
PLCC:
PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…
BGA:
BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80…
CSP:
CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA…
还有很多其它封装类型，暂不列出。