赫立AOI操作手册.pdf - 第64页
上海赫立电 子科技有 限公司 在线型自动 光学检测 仪使用手 册 第 63 页 共 64 页 5-4-1 1 . 翘脚 a) 翘脚检测方法 之 亮度抽取（暗部 抽取） 在 T op （ RGB ） Dar k 同轴 落射照明 增强 图像模式下 ：由于良 好的焊锡 会依附 IC 元件的 引脚端面形 成自 然的斜坡， 焊锡区域 亮度 数值呈现 为非常暗 ，焊盘相对 平坦区域 则呈现为 非常亮， 焊盘区域相 对较大 、 焊锡区域相 对较小 ，…
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5-4-9. 虚焊
a) 虚焊检测方法 之 亮度抽取（亮部抽取）
在 Top（RGB）同轴落射照明图像模式下：元件无虚焊/空焊缺陷时，焊锡会依附电阻/电容等片式元件
的电极端面形成自然的斜坡（焊锡区域亮度数值呈现为非常暗）；元件若发生虚焊/空焊缺陷时，焊锡会
以焊盘平面为依托形成伞形山包（焊锡区域中心呈现异常亮点或亮块，四周较暗），元件焊锡状况良好
时，当前检测窗口亮度抽取亮度很亮的像素数占窗口内像素总数的百分比结果数值相对非常小；而当虚
焊/空焊时，当前检测窗口亮度抽取亮度很亮的像素数占窗口内像素总数的百分比结果数值相对较大。
5-4-10. 漏铜
a) 漏铜检测方法 之 颜色抽取 HSV
在 Side（RGB）真彩色图像模式下：抽取黄/红铜颜色的像素个数占窗口内像素总数的百分比，未漏铜
时百分比结果数值较小；而漏铜时，则百分比结果数值很大。
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5-4-11. 翘脚
a) 翘脚检测方法 之 亮度抽取（暗部抽取）
在 Top（RGB）Dark 同轴落射照明增强图像模式下：由于良好的焊锡会依附 IC 元件的引脚端面形成自
然的斜坡，焊锡区域亮度数值呈现为非常暗，焊盘相对平坦区域则呈现为非常亮，焊盘区域相对较大、
焊锡区域相对较小，故当前检测窗口亮度抽取亮度很暗的像素数占窗口内像素总数的百分比结果数值相
对较小；而当 IC 引脚翘脚时，焊锡会以焊盘平面为依托，在 IC 引脚下方形成长条山脊形山包，邻近焊
盘末端及上下边缘均呈斜坡状（焊锡区域 IC 引脚下方中心部呈现异常亮条带，三周边较暗）， 当前检测
窗口亮度抽取亮度很暗的像素数占窗口内像素总数的百分比结果数值相对很大。
b) 翘脚检测方法 之 逻辑或 【引脚末端窗口 1：亮度抽取（暗部抽取）；焊盘末端窗口 2：亮度抽取（亮部抽取）】
在 Top（RGB）同轴落射照明图像模式下：IC 未翘脚时，引脚末端窗口亮度抽取亮度很暗的像素数占窗
口像素总数的百分比结果数值相对很大、或者焊盘末端窗口亮度抽取亮度很亮的像素数占窗口像素总数
的百分比结果数值相对很大；而 IC 翘脚时，引脚末端窗口和焊盘末端窗口的百分比结果数值都很小。
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5-4-12. 桥连
a) 桥连检测方法 之 亮度投射最小跨度
在 Side（RGB）真彩色图像模式下：焊锡通常非常亮，把使用亮度投射最小跨度算法的检测窗口放在每
两个 IC 引脚的中间位置，当 IC 引脚间没有焊锡横跨桥连时，检测窗口内没有任何的亮边贯穿，则结果
数值相对较小；当 IC 引脚间有焊锡横跨桥连时，检测窗口内有亮边贯穿，则结果数值相对较大。