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市販のはんだポットをそのまま取り付けることが可能。 はんだを自動供給することにより 15 ㎜のローリング径を一定 に維持します。 装着不良率を低下させ、高品質な印刷を実現します。 高精度なはんだガイドにより、 スキージの側面にあふれること を防止します。 最適はんだ管理システム（OPC） はんだペーストのローリング径をリアルタイムで監視し、 10 ㎜未満になると警報を出します。 ステンシル上のはんだペーストを、スキージで完全にかきとり …
コストパフォーマンスに優れた汎用印刷機
幅広い生産形態に対応
クリームはんだ印刷機
* モニターは左右どちらでも取り付け可能です
* 背面合わせ
Apr - 2021/Rev.01
東京重機国際貿易（上海）有限公司 JUKI AUTOMATION SYSTEMS INC
JUKI AUTOMATION SYSTEMS GMBH JUKI SMT ASIA CO.,LTD JUKI INDIA PVT LTD
視野（FOV） 10mm×8mm
フィデューシャル装着タイプ 円形、三角形、四角形、菱形、十字形
フィデューシャルサイズ 0.5∼4.0mm
画像処理 デジタルCCDカメラのルックアップ&ダウン
２D検査 検査ウィンドウ（10mm×8mm）最大100箇所
ハードウェア 液晶モニター、マウス、キーボード
オペレーティングシステム(OS) Windows 7
制御仕様 産業用パソコン
入出力インターフェース SMEMA標準
最大サイズ（L×W） 510mm×510mm
最小サイズ（L×W） 50mm×50mm
厚さ 0.4∼6mm
基板厚さ調整 自動
基板最大質量 5kg
基板エッジクリアランス 3mm
基板下面クリアランス 23mm
基板反り 対角1%以下
クランプ方法 自動格納式トップクランプ、モータ制御サイドクランプ
バックアップ方法
マグネットバックアップピン、
バー、ブロック、バキューム
コンベア方向
左から右、右から左、右から右、左から左
（ソフトウェア制御）
コンベア高さ 900 ± 40mm
コンベア速度(最大) 1,000mm/s
コンベア幅調整 自動
電源 単相AC200V∼240V 50/60Hz
消費電力 3kW
供給エアー 0.4∼0.6MPa
エアー消費量 5L/min
寸法(シグナルタワーを除く) 1,240 (L) x 1,560 (W) x 1,490 (H)
質量 1,200kg
ステンシルフレームサイズ
（
L×W）
調整範囲 470×370mm∼737×737mm
印刷ギャップ 0∼20mm
印刷テーブル調整範囲 X: ±10mm, Y: ±10mm θ: ± 2°
印刷速度 10∼200mm/s
スキージ圧力 0∼10kg（プログラム制御）
クリーニングシステム 自動湿式、乾式、バキューム(ソフトウェア選択)
仕様
オペレーティングシステム(OS)
位置決め精度 ±10µm(6σ)
印刷精度 ±18µm(6σ)
印刷タクト 8.5秒 + 印刷時間
段取り替え時間 3分以下
新規プログラム作成時間 10分以下
性能
基板取扱
印刷パラメーター
光学系
金属スキージ 210mm, 280mm, 350mm, 420mm, 520mm
ウレタンスキージ 210mm, 280mm, 350mm
スキージ角度 標準 60°
スキージ装着タイプ
JUKI SMT サイト
市販のはんだポットをそのまま取り付けることが可能。
はんだを自動供給することにより 15 ㎜のローリング径を一定
に維持します。
装着不良率を低下させ、高品質な印刷を実現します。
高精度なはんだガイドにより、スキージの側面にあふれること
を防止します。
最適はんだ管理システム（OPC）
はんだペーストのローリング径をリアルタイムで監視し、
10 ㎜未満になると警報を出します。
ステンシル上のはんだペーストを、スキージで完全にかきとり
ます。スキージの圧力と速度を一定に保つことで、最良の印刷
品質を実現します。
上部にパネルライトを設置し、下部の CCD カメラでステンシル
の開口部を検査。ステンシル開口部の目詰まりを自動的に検知
し、未はんだなどの品質不良を未然に防止します。
ステンシルロックは、印刷サイクル中にコンベヤの両側の吸引
部によりステンシルを確実に固定し、ステンシルの振動による
基板とステンシルのリタッチを防止します。
基板クランプは、格納式の上部クランプと側面からのサーボモー
タクランプから選択可能です。
さらに吸着による固定を併用することで、どのような基板でも
確実にクランプし、最高品質の印刷を実現します。
さらなる高品質印刷
ステンシル開口部検査システム
HP
ステンシルロック & 基板クランパ
クリームはんだローリング径監視システム
SPI からのフィードバック機能により、基板のロットなどによる
印刷位置ズレなどを自動的に調整し補正が可能。無人で高品質
印刷を実現することで、生産効率が向上します。
SPI からのフィードバック機能
仕様・オプション
コストパフォーマンスに優れた汎用印刷機
幅広い生産形態に対応
基板サイズ：50×50 ㎜ - 510×510 ㎜
印刷タクト：8.5 秒 + 印刷時間
繰り返し位置決め精度：±10µm@6σ
印刷精度：±18µm@6σ
ステンシル枠寸法：
調整可能範囲470×370㎜737×737㎜
自動はんだ供給システム
HP
クリームはんだ印刷機
Features
RP-2
(HP)
RP-2
(B)
印刷テーブルバキュームシステム S S
自動はんだ供給（リアマウント） S N/A
はんだローリング径監視システム S
温度湿度監視・表示 S N/A
N/A
N/A
基板トレーサビリティ用内部バーコードスキャナ O
携帯型スキャナー O O
ステンシル開口検査システム S N/A
SPI閉ループ O O
2D検査(最大100点) S S
（S：標準 O： オプション N/A： 適用外）
Features
RP-2
(HP)
RP-2
(B)
メタルスキージ 210, 350㎜ S S
メタルスキージ 280, 420, 520㎜ O O
ウレタンスキージ 210, 280, 350㎜ O O
ステンシルロック S S
基板厚み自動テーブル調整 S S
バックアップブロックの衝突防止システム S S
ステンシルY方向位置メモリ S S
バックアップピンセット S S
サポートブロックセット S S
HP
高機能モデル
ベーシックモデル