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1OM-1513 第六章1.支撑治具制作规格 6-15 1.6 线路板吸取治具 ( 线路板宽W “ 250<=W<=460 ” ) 1.6.1 组装图 X2 4-M4L15 W L 6-M5L35 55.0 ±0.03 11-3 11-1 11-2 11-4 S-1 X1 X1 X1 X1 X4 8 8 250<W<460 Material : SUS304 Processing : None (P…

1OM-1513
6-14
第六章1.支撑治具制作规格
1.5.3 元件部 ( 元件编号 23-2) 的变形图
Counterbore Depth 5
Material : A5052
Processing : None
Depth from Back 8
2-M5 Depth 15
(Prepared Hole Not Penetrable)
2- M5 HELISERT 2D (Prepared Hole Penetrable)
F1F12
0908-001

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第六章1.支撑治具制作规格
6-15
1.6 线路板吸取治具 ( 线路板宽W
“
250<=W<=460
”
)
1.6.1 组装图
X2
4-M4L15
W
L
6-M5L35
55.0 ±0.03
11-3
11-1
11-2
11-4
S-1
X1
X1
X1
X1
X4
88
250<W<460
Material : SUS304
Processing : None
(PCB Length)
(PCB Width)
Magnets
两点划线表示线路板定位状态。
Bonding with LOCTITE
1. T元件编号S-1为购入品。
2. 各元件组装后,加工R面,完成※标记的尺寸。
3. 元件编号11-5在加工R面以后安装。
F1F13
0908-001

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6-16
第六章1.支撑治具制作规格
1.6.2 元件部 ( 元件编号 11-1) 的变形图
6-φ9.5 Depth 6
6-φ6
7
7
Material : A5052
Processing : None
Fine Chamfering
(Fringe)
R (Optional)
Engraved
Origin for Pick-Up Hole Coordinates
吸取孔坐标以及径
请根据线路板形状,开适合的吸取孔。
F1F14
0908-001