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Die ZEVAm+ ist die konsequente Weiterentwicklung selektiver point-to-point Löttechnologie. Mit stetiger Tendenz hin zu mehr Miniaturisierung ist es fast schon eine Notwendigkeit geworden zusätzlich noch eine Möglichkeit …
Flussmittelauftrag über
Hochfrequenz mit exakter Dosierung
bei hoher Geschwindigkeit für
maximalen Durchsatz.
Elektromagnetischer Pumpenantrieb mit der
Besonderheit wahlweise mit benetzbaren-
als auch mit nicht- benetzbaren Lötdüsen
in 0° bzw. unter Lötwinkel prozesssicher
arbeiten zu können.
Im laufenden Betrieb können bis
zu drei Baugruppen gleichzeitig
bearbeitet werden.
Electronic Assembly Equipment
l Exakter Flussmittelauftrag über Hochfrequenztechnik, für höchste
Anforderungen an die Produktqualität
l Bis zu drei Vorheizmodule kongurierbar, inkl. Regelung der
Vorheiztemperatur während des Lötvorgangs
l Patentierte Löttechnik – Löten unter Winkel in Verbindung mit SDC-Modul
(Solder Drainage Conditioner) – für jede Herausforderung gut vorbereitet
l SmartTeach Software für schnelle Lötprogrammerstellung und einfache
Programmierung
l Ganzheitliche Prozesskontrolle, für mehr Transparenz im täglichen Einsatz
Selektivlötanlage
Mehr als ein
Jahrhundert bewährte
Erfahrung im Bereich,
der Löttechnik.
Die ZEVAm+ ist die konsequente Weiterentwicklung selektiver point-to-point Löttechnologie. Mit stetiger Tendenz hin zu mehr
Miniaturisierung ist es fast schon eine Notwendigkeit geworden zusätzlich noch eine Möglichkeit für das Löten unter Winkel
anzubieten. Die SmartTeach Software ermöglicht eine schnelle und einfache Programmierung neuer Produkte.
Basismaschine
• Flussmittelauftrag mit Hochfrequenz
• Modulare Vorheizstrecke
• “SmartTeach” Oine Programmierung
• Elektromagnetisch angetriebenes
Lötmodul für Flexibilität in X-Y-Z
• Automatische Füllstands- und
Löthöhenmessung
• Passermarken Korrektur
Optionen
• Flussmittelüberwachung
• Oberseitenheizung (auch während des Lötens)
• Vorheizungsmanagement
• Einsatz benetzbarer- und nicht- benetzbarer
Lötdüsen möglich
• Löten unter Winkel für ne- pitch Applikationen
• Solder Drainage Conditioner (SDC)
• Prozessüberwachung über Kamerasystem
• Produkt Durchbiegungskompensation
Quarzstrahler als Unter- bzw. Ober-
seitenheizung (optional)
Rotierende, nicht- benetzbare
Lötdüsen für weniger Wartung
und Bedienereingri
SmartTeach Software für schnelle
Lötprogrammerstellung und
einfache Programmierung
Spezikationen ZEVAm+
Max PCB oder Trägergröße 410 x 410 mm (16 x 16 inch)
Optional Vergrößerung auf die maximale Produktlänge 500 mm (19.6 inch)
Max PCB Gewicht 10 kg
Lotinhalt 8 kg
N- Verbräuche 20 L/min (25 L/min inkl. SDC)
Maximale Bauteilehöhe 120 mm
Anschlusswerte 3 x 400V 50/60 Hz
Machinenabmessungen (L x B x H) 2370 x 1285 x 1220 mm (93.3 x 50.6 x 48 inch)
Selektivlötanlage
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