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■ 适 用 于 半 导 体 封 装 D / B 后 及 W / B 后 两 个 站 点 的 检 测 高 速 、 高 可 靠 性 ： 大 理 石 平 台 + 直 线 电 机 + 三 段 式 缓 存 结 构 ■ Z 轴 可 调 ： 可 对 第 一 、 第 二 焊 点 以 及 不 同 高 度 元 件 进 行 检 测 ■ 高 精 度 ： 1 2 0 0 万 像 素 全 彩 工 业 相 机 + 低 畸 变 远 心 镜 头 ■ ■ 全 自 动 、 …
S1000/S3000
半导体自动光学检查机
明锐理想科技•MagicRay Technology
■ 适用于半导体封装 D/B 后及 W/B 后两个站点的检测
高速、高可靠性：大理石平台 + 直线电机 + 三段式缓存结构■
Z 轴可调：可对第一、第二焊点以及不同高度元件进行检测■
高精度：1200 万像素全彩工业相机 + 低畸变远心镜头■
■ 全自动、大容量上、下料机
■ 完全离线编程功能，实时不停线调试
■ 百级无尘标准设计（可选配）
■ NG 料标记
■ 翘曲软板真空吸平平台
■ 明锐理想拥有先进的自动光学检测技术，能对半导体封装领域中 Die Bonding 和 Wire Bonding 后的缺陷进行有效检测，该检测
设备具有高速度、高精度及高检查覆盖率等优异的特点。
产品特点
产品介绍
S1000/S3000 半导体自动光学检查机
■ 大理石平台 + 直线电机 + 光栅尺全闭环控制
保证设备稳定性、高精度以及高检测速度。
■ 三级定位技术
避免前段工序制程误差、基板变形等因素导致的元件位置偏
移，准确对邦球及邦线进行定位。
可靠的硬件架构
■ 编程简单、快速
自动生成邦球、邦线检测窗。
核心技术及优势
站别
检查项目
D/B后
Missing Die/晶粒缺失
Wrong Orientation/方向错误
Chipped Die/崩边晶粒
Inked Die/墨点晶粒
Die Rotation/晶粒旋转
Die Placement shifted/晶粒位置偏移
Scratched Die/晶粒划伤
Foreign Material on Die Pad/晶粒表面异物
Epoxy Coverage/多胶
W/B后
Missing Wire/未焊线
Smashed Ball/扁球
Ball Short-circuit/球短路
Ball Lift/焊球脱离
Offset Bond/球偏
Double Bond/双键
Wire Distorted/线弯曲
Broken Wire/断线
NSOP/第一点不粘
■ 独特的成像技术及图像处理算法
自动排除背景图像干扰，准确标记检测对象。
检测项目
▲ 普通镜头
▲ 远心镜头
■ 工业相机 + 远心镜头 + 自动调高Z轴
保证整个视野内无阴影效应、对不同高度元件对焦。
▲ 晶粒划伤
▲ 球短路
▲ 扁球
▲ 未焊线
▲ 线短路
▲ 线弯曲
▲ 第一点不粘
▲ 断线
▲ 球偏
主板定位 子板定位
Die 定位
S1000/S3000 半导体自动光学检查机