Zevac ONYX 铣削.pdf - 第3页
应用范围 加工头 集成排气装置 俯视图像数据处理 电路板支架 ONYX 铣削应用软件 件，并且相邻组件不会受到影响。新组件可以立即与 Zevac 的其他产品一 起放置和焊接，例如 ONYX 29 。对于法医应用，可以通过铣削组件下方 的基板来保存实际组件，而不是基板。 带有 “ 底部填充 ” 的组件可以精确地移除，而不会受到任何热量的影响 连接器和金属 BGA 可以很容易地拆卸 涂漆印刷电路板可以编辑 通过铣削印刷电路板来回收组件 小型…
缟玛瑙铣削
主要特点
精确移除组件
焊接后，SMD 组件通常只能通过使用拆焊工艺从印刷电路板或基板上移
除，从而对设备施加大量热量。使用新型ONYX铣床，可以非常精确地从
基板上铣削SMD元件。表面干净，非常适合放置和焊接新组件。
高频精密主轴，可达 80'000 min
整个过程无需更换任何工具
不同的工具，例如金刚石涂层
X/Y和Z方向的自动工具校准
X 和 Y 直线电机
精确的过程精度，精度以微米为单位
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研磨过程中产生的灰尘和颗粒在密闭的加工室中被完全吸尘。印刷电路板
和组件之间的其余焊料可以通过机械和轻柔的方式去除，直至精确定义的
高度。潜在的“底部填充”材料也可以在同一过程中去除。可以对现有焊
料、印刷电路板、主卡或基板进行槽式平行铣削，以便放置新元件。基板
不会受到铣削过程的损害，并为新组件的焊接过程提供了极好的表面条
