NPM-DX.pdf - 第15页
NPM-DX 2018.0601 - 9 - 3. 规格 3.1 基本规格 项 目 内 容 电源 ・ 额定电源 3 相 , AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V ・ 频率 50/ 60 Hz ・ 额定容量 5.0 kVA ・ 供电规格 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的供电时 ，供电侧需为星状 (Y) 接线，与 PE( 防护接地 ) 端子之间各相，需…
NPM-DX 2018.0601
- 8 -
多功能识别照相机
与 NPM-D3、W2、TT2 相同采用多功能识别照相机。
■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2/ 类型 3)
通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能 ··················· 进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
所以，更加提高贴装的稳定性。可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能 ··················· 定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。
■ 3D 测定功能(多功能识别照相机: 类型 3)
能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
APC 系统
在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工程控
制系统。
NPM-DX，与搭载了检查头的 NPM 系列或者其他厂家检查机(锡膏检查)连接时，能够接收 APC 补正数据（贴装位
置补正）。
高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
NPM-DX 2018.0601
- 9 -
3. 规格
3.1 基本规格
项 目 内
容
电源 ・ 额定电源 3相, AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V
・ 频率 50/ 60 Hz
・ 额定容量 5.0 kVA
・ 供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)
接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。
・ 运转中的峰值电流值 100 A (额定电压 AC 200 V)
※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。
※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源 ・ 供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~ 0.55 MPa)
・ 供给空气量 200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 ・ 交换台车规格 W 1 665 × D 2 570 × H 1 444 mm (传送带宽度: 1 665 mm)
(不包括信号塔, 触摸屏)
重量 ・ 主体重量 3 600 kg
・ 交换台车 110 kg
・ 标准构成重量 4 040 kg (主体，交换台车 4 台)
环境条件 ・ 温度 10 ℃ ~ 35 ℃ (贴装头)
・ 湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
・ 高度 海拔 1 000 m 以下
操作部 ・ LCD 彩色触摸屏的对话式操作 (标准配备)
中文/英文/日文的单击切换
识别画面显示(叠加画面
※
显示元件/基板识别画面)
分阶层操作(操作员/工程师)
※ 在操作画面上显示识别画面。
塗装色 ・ 标准颜色 白色: W-13 (G50)
※ 不可指定涂饰颜色。
控制方式 ・微机方式
全闭环回路方式(直线伺服马达)
[X 轴、Y 轴、Z 轴(轻量 16 吸嘴贴装头 V2)]
半闭环回路方式(AC 伺服马达)
[Z 轴(軽量 8/ 4 吸嘴贴装头)、θ 轴]
指令方式 ・ X, Y, Z, θ 坐标指定
生产数据 ・ 实装点数 Max. 30 000 点/设备、Max. 30 000 点/生产线
※
1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
・ 图案(区块)数 Max. 4 000 图案/设备、Max. 4 000 图案/生产线
(包括基板弯曲计测点时，为 Max. 400 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 4 000 点/设备、Max. 4 000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他 ・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过 30 000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
NPM-DX 2018.0601
- 10 -
3.2 基本性能
项 目
规 格
轻量 16 吸嘴贴装头 V2 轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
贴装速度
(最佳条件时)
184 800 CPH
(方形芯片: 0.0195 s/chip)
96 000 CPH
(方形芯片: 0.0375 s/chip)
34 000 CPH
(方形芯片: 0.106 s/chip)
32 000 CPH
(QFP: 0.113 s/chip)
IPC9850(1608C):
130 000 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度
(最佳条件时)
0201
※1
, 03015, 0402,
0603, 1005 贴装
±0.025 mm: Cpk
≧
1
0402, 0603, 1005 贴装
±0.025 mm: Cpk
≧
1
QFP 贴装
±0.02 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.04 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.025 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
45 × 45 mm 以下)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)
对象元件
元件尺寸
0201 元件
※1
, 03015 元件
~ 6 × 6 mm
0402 元件
~ 45 × 45 mm
or 100 mm × 40 mm
※
2
※
3
(超过 12 × 12 mm 的元件发生吸附限制)
0603 元件
～ 120 × 90mm
or 150 × 25mm
※2※3
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 NPM-DX 对应供料器能够供给的元件尺寸。
※3 贴装大型连接器时，由于吸附位置和识别范围的关系，
有可能对元件尺寸有限制。
另外，元件外形超过 45 mm x 45 mm 时，进行分割识别。
详细情况请联络本公司。
元件高度 Max.3 mm
※
1
Max.12 mm
※
1
Max.30 mm
※
2
※1 吸附深度(从塑料编带上面至吸附面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
※2 NPM-DX 对应供料器能够供给的元件尺寸。
重量
--- --- Max.50 g
贴装负荷控制
--- ---
0.5 N ~ 100 N
(0.01 N 单位)
元件贴装方向 -180° ~ 180° (0.01°单位)
识别 基板识别照相机
・通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机
:
类型
1
・所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机
:
类型
2 (
类型
1 +
元件厚度测定功能
)
・元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸附检测、吸嘴尖端
检查
多功能识别照相机
:
类型
3 (
类型
2 + 3D
测定功能
)
・QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
・检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落