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MPM
重要参数解析
特别分享：
MPM UP2000 刮刀压力计算方式
压力=刮刀长度（英寸）*1.2/2.2 本
公式实用于新刮刀。
下面是参数解释：
Setup Menu Page one
在 Setup Menu Page one 菜單中有以下幾項:
1. Board Parameter
1) x size
2) y size
3) thickness size
表示 PCB 由左至右的寬度
表示 PCB 由前至後的寬度
表示 PCB 板的厚度
2. Centernest
1)
2)
3)
Board stop L
Board stop R
Board stop Y
4)
5)
Speed
Vacuum
FULL :
SNUG:
6)
7)
8)
OFF :
Snugger force
Sade Dams
Flipper
Snap off
10) Slow Snap off
9)
11) Snap off delay
12) Slow snap Dist.
13) Snap off speed
14) Print orientation
設定 PCB 由左邊進入機器時 PCB 的停止位置。 設定 PCB 由
右邊進入機器時
PCB
的停止位置. 設定
PCB
行進方向之板邊爲
不平整亳
PCB^
入機 器，
vision system
與
boardstop sensor
前
進至前後軌道之間，等待
PCB
之
Y
方向的位置 設定
PCB
於軌
道上之行進速度 設定中央工作臺於印刷時，真空吸板之開關，三
種 設定如下：印刷時 PCB 尙未進入中央工作臺上之印刷位置時，
真空吸板器開啓，但真空吸板器閥門關閉，當 PCB 進入至印刷 位
置時，夾板器開啓真空吸板器閥門開啓。
當 PCB 進入至印刷位置時,夾板器開啓真空吸板器 關閉
將真空吸板器關閉
設定夾板之壓力 當印刷機使用特殊治具才用
用以設定當
PCB
進入中央工作臺後，至夾板器高度 時，壓板器
是否動作將板壓平 設定印刷時， 設定印刷後， 慢脫離網板， 設
定印刷後， 設定慢速脫離時，脫離之距離 設定慢速脫離時，脫離
之速度
設定印刷角度
PCB
與網板之間的距離
PCB 離開網板時，以所設定的速度慢 至
所設定的距離
延遲一段時間後在慢速脫離
3. Squeegee
刮刀參數設定如下:
1) Enabled
2 ) Stroke Type
設定印刷時，是否使用刮刀 設定印刷
方式，有以下六種方式:
3
Altern
Mult 2
Mult 3
Mult 4
Prt/FId
FId/Prt
印刷
1
次
印刷
2
次
印刷
3
次
印刷
4
次
印刷時，先印刷再平鋪，用於印膠制程 印刷
時，先平鋪再印刷，用於印膠制程
3)
Stroke (+)
設定前刮刀向後之印刷行程
4)
Stroke (-)
設定後刮刀向前之印刷行程
5)
Up Delay
印刷後，刮刀向上收起前之延遲時間
6)
Hop over
印刷前，刮刀向行程內（。或（+ ）移動後再印刷
7)
Durometer
記錄所使用的刮刀硬度
8)
Lift height
印刷後刮刀收起的高度
9)
Length
用以設定刮刀的長度
10)
Blade weight
當長度設定更改後
Blade weight
將自動更改
4. Front Squeegee(Rear Squeegee)
前刮刀參數設定：
1)
Total Force
設定印刷時之刮刀壓力
2)
Balance(L/R)
設定刮刀的左右平衡印刷
3)
Down stop
設定刮刀於印刷時的向下行程，即以刮刀剛接觸網 板爲
0,
繼續向
下壓爲正
4)
Print speed
設定刮刀印刷時的速度
5)
Flood height
使用在印刷方式參數設定爲
Prt/FId
或
Fld/Prt
上，即 先鋪後印
時所鋪的厚度，也可認爲是刮刀的咼度
・ Vision System
影像系統參數設定：
1)
Enabled
設定影像系統是否開啓
2)
Accept Level
設定影像系統對
Mark
點的辨識度，亦即爲將板上 所照的
Mark
點和程式中 Mark 點對比的百分比，一般設爲 600,即 60%
3)
Find All
設定
Yes
時，如果程式中做了多個
Mark
點，則在
印刷時
，
必須所有的 Mark 點都必須通過 accept level 的設定 値。
設定爲
No
則只要兩個或以上通過即可
4)
Fine Pitch
一般當 PCB 板上有一些間距很小的元件時,用次功
能，在一般的印刷中，都是在印刷的時候先照一下網板的
Mark
點和 PCB 的 Mark 點，在隨後的印刷中就只照 PCB 板 的 Mark
點。如果長時間的印刷使網板有所偏移了，則印刷 的板就會便爲
了。當設爲
1,
貝!
J
每次印刷時網板和
PCB
板的
Mark
點都會照；
設爲 2,貝 U 每印兩片板之後再照一下網板的 Mark 點，依此類推
5)
X Offset
E
卩刷後，
PCB
板上的錫膏相對
PCB
上的
Pad
可能會 偏移，我
們在此就可以給一個
X
方向的偏移量
6)
Y Offset
E
卩刷後，
PCB
板上的錫膏相對
PCB
上的
Pad
可能會 偏移，我
們在此就可以給一個 Y 方向的偏移量