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correzioni ed evitare errori. Un sistema automatico avvisa l’utente quando è necessaria la pulizia dello stencil - Feed-forward dalla SPI alla Pick-and-Place: I dati di posizionamento e allineamento sono inoltrati alla P…
Saki 3Si Macchine di ispezione 3D per pasta saldante
QUALITY DRIVEN Production
3 Modelli disponibili
High Resolution 7µm
High End 12µm
High Speed 18µm
L’innovazione tecnologia della serie 3Si
determina sensibili
miglioramenti della qualità di linea.
Saki combina hardware e software proprietari per ottenere un sistema
stabile e altamente accurato rivolto al miglioramento della produzione,
alla massimizzazione dell’efficenza produttiva e della qualità del
prodotto finito.
Hardware: L’elemento chiave dell’alta qualità
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Unità Ottica: La nuova unità ottica da 7µm sviluppata con l’interfaccia
CoaXPress ispeziona pad 0201mm (008004in) per semiconductor
packaging applications.
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Telaio: La robusta piattaforma abbinata a dual motor drive system and
closed-loop linear scale, garantisce l’accuratezza e la ripetitibilità delle
misurazioni assolute.
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Convogliatori: L’aumentata velocità di carico unita a modifiche del
convogliatore ed a una aumentata accuratezza aumentano il
throughput and factory operation
Software: Abilita le Funzionalità Avanzate
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Warpage Adjustment: Proprietary warpage adjustment software
technology restituisce ispezioni stabili di PCB flessibili.
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SPC Function:La funzione SPC ottimizza threshold and traceability by
tracking fluctuations in movements.
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Coplanarity Inspection: Analyzing BGA inspection variations in
conjunction with accompanying solder paste inspection results
migliora micro and fine-pitch pad coplanarity.
Soluzioni M2M
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Feed-back dalla SPI alla Stampante: le informazioni generate dalla
SPI sono inoltrate alla stampante in tempo reale, per effettuare
correzioni ed evitare errori. Un sistema automatico avvisa l’utente
quando è necessaria la pulizia dello stencil
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Feed-forward dalla SPI alla Pick-and-Place: I dati di posizionamento e
allineamento sono inoltrati alla Pick-and-Place in tempo reale. La
funzione di No Good Board Skip riduce gli scarti, costi, migliorando la
qualità e l’efficenza di processo.
