IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月.pdf - 第70页
IPC-2221 – 表6-1 导体电⽓间距 导体间电 压(直流或 交流峰值) 最⼩间距 光板 组件 B1 B2 B3 B4 A5 A6 A7 0-15 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm 16-30 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.25mm 0.13mm 31-50 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm…
附录B
最⼩电⽓间隙-导体间距
注：附件D引⾃IPC-2221印制板通⽤设计标准(1998年2⽉版)，仅供参考。在本标准出版时期很通⽤。⽤户有责任确定IPC-2221的最
新修订版本号并详细说明针对⾃⼰产品的应⽤要求。段落编号和表格编码来⾃于IPC-2221.
以下引自IPC-2221的描述仅适用于本附件：1.4解释 - “Shall”，该动词的祈使态，本标准 [IPC-A-610D附件A]从头到
尾当要表达的要求是强制规定时都会用到。
IPC-2221 – 6.3 电⽓间隙 指各层上导体之间只要可能应该最大化的距离。导体之间，导电图形之间，层间距离(Z
轴)以及导电的材料（例如导电的标记或装配零件）与导体之间的最小距离应当符合表6-1，以及总图上的定义。关
于影响电气间隙的工艺允差的信息，见第10
章。
当混合电压出现在同一个版上而且它们需要分开进行电测试时，该特定区域应当在总图上或由相应的测试指标区分
出来。当使用高电压尤其是200V以上的交流和脉冲电压时，推荐的距离必须将材料的介电常数和电容分布影响考
虑进去。
对于500V以上的电压，表格里的值（每伏）必须加上500V时的数值。例如，B1型板600V的电气间隙按照下式计算
为。
600V-500V=100V
0.25mm + (100V x 0.0025mm)
= 0.50mm
当由于设计上的局限，需要考虑采用另外的导体间
距时，在单一层上的导体间距（同一平面）应当尽可能大于表6-1
要求的最小距离。板面的设计对于与高阻抗或高压电路相关的外层导体区域应该优先考虑给以最大的间距。这会使
因湿气凝结或高湿度引起的漏电问题减至最小。应当避免完全依靠涂覆来保持导体之间高的表面电阻。
IPC-2221 – 6.3.1 B1-内层导体 内层的导体到导体，以及导体到镀通孔在任何海拔高度的电气间隙要求，见表6-1。
IPC-2221 – 6.3.2 B2-外层导体，未涂敷，
海拔⾼度3050⽶以下 未涂敷的外层导体的电气间隙要求与用敷形涂敷保
护而与外界污染物相隔离的导体大不相同。如果组装好的最终产品不打算采用敷形涂敷，那么对于应用在海拔3050
米以下的产品，光板的导体间距应当按照这一档要求来设计。见表6-1。
IPC-2221 – 6.3.3 B3-外层导体，未涂敷，海拔⾼度3050⽶以上 应用在海拔3050米以上未涂敷光板上的外层导体要
求比B2类导体更大的电气间距。见表6-1。
IPC-2221 – 6.3.4 B4-外层导体，永久性聚合物涂敷，（任何海拔） 当组装好的板子不做敷形涂敷，而在光板上
整板
涂敷永久性聚合物时，将允许导体间距小于B2和B3类定义的未涂敷板的间距。不做敷形涂敷的组件上焊盘与引线的
电气间隙要求列在A6类。（见表6-1）。这种结构不适用于任何需要保护免受苛刻，湿气，污染的环境影响的应用。
典型的应用是计算机，办公设备，以及通讯设备，它们的运行环境基本上都有空调，光板的两面都涂敷了永久性聚
合物。 焊接组装之后不再作敷形涂敷，因此焊点没有任何覆盖。
注：
为了保证该类型达到电气间隙要求，除焊接盘之外的所有导体必须被完全覆盖。
IPC-2221 – 6.3.5 A5-外层导体，组件经敷形涂敷，（任何海拔）装好的最终组件要做敷形涂敷的外层导体，应用在
任何海拔高度，要求达到该类型规定的电气间隙。
整个最终组件采用敷形涂敷的典型应用是军事产品。除了用作阻助焊剂，永久性聚合物涂敷不是很常用。如果两者
同时使用，必须考虑永久性聚合物与敷形涂敷的兼容性。
IPC-2221 – 6.3.6 A6-外部元器件引线/端⼦，未涂敷 没 有 敷形涂敷的外部元器件引线/端子，要求达到该类型规
定的电
气间隙。
典型应用与前面B4类一样。B4/A6组合最常见于商业、无害环境应用中，为了获得高导体密度的好处，而采用永久
性聚合物涂敷（也可称阻助焊剂），或对元器件返工维修的可接受性不做要求的场合。
IPC-2221 – 6.3.7 A7-外部元器件引线/端⼦，敷形涂敷（任何海拔）如光板上暴露的导体与涂敷的导体相比一样，
涂敷的元器件引线和端子所需要的电气间隙小于未涂敷的引线和端子。
2010年4月 IPC J-STD-001E
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IPC-2221 – 表6-1 导体电⽓间距
导体间电
压(直流或
交流峰值)
最⼩间距
光板 组件
B1 B2 B3 B4 A5 A6 A7
0-15 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm
16-30 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.25mm 0.13mm
31-50 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.13mm
51-100 0.1mm 0.6mm 1.5mm 0.13mm 0.13mm 0.5mm 0.13mm
101-150 0.2mm 0.6mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm
151-170 0.2mm 1.25mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm
171-250 0.2mm 1.25mm 6.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm
251-300 0.2mm 1.25mm 12.5mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.8mm
301-500 0.25mm 2.5mm 12.5mm 0.8mm 0.8mm 1.5mm 0.8mm
500计算
见6.3节.
0.0025mm/v 0.005mm/v 0.025mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v 0.00305mm/v
B1 - 内层导体
B2 - 外层导体，未涂敷，海拔高度3050 m 以下
B3 - 外层导体，未涂敷，海拔高度3050 m 以上
B4 - 外层导体，永久性聚合物涂敷，（任何海拔）
A5 - 外层导体，组件经敷形涂敷，（任何海拔）
A6 - 外部元器件引线/端子，未涂敷
A7 - 外部元器件引线/端子，敷形涂敷，（任何海拔）
IPC J-STD-001E 2010年4月
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