TDS_InJet_888_CRD_2F_GER.pdf - 第2页
InJet ® 888 CRD – 2F MASCHINENKARTE 2 www.dct.cleaning Die Reinigungssysteme der Serie InJet® 888 stellen eine einzigartige horizontale Spray-In- Air-Technologie dar, die von DCT entwickelt und hergestellt wird. Systeme …
www.dct.cleaning
MASCHINENKARTE
InJet
®
888 CRD – 2F
www.dct.cleaning
KAMMER
Reinigung von REFLOW- und LÖTTEILEN
Reinigung von LEITERPLATTEN
Reinigung von SCHABLONEN, RAKELN
Reinigung von
REFLOW-
und
LÖTTEILEN
InJet
®
888 CRD – 2F
MASCHINENKARTE
2
www.dct.cleaning
Die Reinigungssysteme der Serie InJet® 888
stellen eine einzigartige horizontale Spray-In-
Air-Technologie dar, die von DCT entwickelt und
hergestellt wird.
Systeme mit horizontaler Sprühtechnologie zeichnen sich
durch hohen Druck und hohen Flüssigkeits uss aus. Dank
ihrer großen Prozesskammer verfügen sie über einen Korb
mit großem Fassungsvermögen, der auch das Be- und
Entladen der gereinigten Teile erleichtert.
Der Korb kann auf eingebauten Schienen aus der
Reinigungskammer oder auf einen separaten Lade- und
Handhabungswagen gezogen werden.
ALLGEMEINE INFORMATION
Der InJet
®
888 CRD-2F mit 100 % geschlossenem Kreislauf
mit Reinigungs-, Spül- und Trocknungstechnologien.
Alle Prozesse sind vollautomatisch und fi nden in einer
Prozesskammer statt.
Die Bezeichnung 2F bezieht sich auf eine zweistöckige
Lösung, bei der kleinere Teile in zwei Körben gleichzeitig
gereinigt werden können, um die Reinigungskapazität zu
maximieren. Nach einfacher Entfernung des zentralen
Sprüharms können große Teile in einem (unteren) Korb
gereinigt werden.
Der InJet
®
888 CRD-2F wurde in erster Linie für die
Entfernung von Schmelzrückständen von Lötrahmen und
die Unterhaltsreinigung von Komponenten von Lötanlagen
entwickelt.
Das Reinigungssystem kann für PCBA oder für die
Reinigung einer Kombination von Leiterplatten,
Fehldrucken und Schablonen verwendet werden. Es kann
auch
zur Reinigung von Rahmen und Paletten mit konformer
Beschichtung verwendet werden.
Das Reinigungssystem kann für PCBA oder für die
Reinigung einer Kombination von Leiterplatten,
Fehldrucken und Schablonen verwendet werden.
Abhängig von Ihren Reinigungsanforderungen,
der DCT-Projektmanager in Zusammenarbeit
mit einem lokalen Distributor beraten
auf eine geeignete Reinigungsfl üssigkeit auf
Wasserbasis und die korrekte Einrichtung des
gesamten Prozesses.
InJet
®
888 CRD – 2F
MASCHINENKARTE
3
www.dct.cleaning
Bezeichnung
der Applikation
Empfohlene
Applikation
Empfohlene Temperatur
Empfohlene
Reinigungszeit
Reinigung-
skapazität
in einer Schicht
Re ow- und Lötteilen
30 – 50°C 86 – 122 °F 40 min. 240 **
Leiterplatten, PCB
35 – 55°C 95 – 131 °F 55 min. 2200 *
Schablonen, Rakeln
20 – 40°C 68 – 104 °F 20 min. 24
3 INDIVIDUALE PROZESSE
REINIGUNGSPARAMETER
C
R
D
REINIGUNG
SPÜLUNG
TROCKNUNG
sehr zu empfehlen empfohlen anwendbar
* Leiterplatten-Eurokarten / pro 8 Stunden (berechnet für die Abmessung von 100 x 160 mm / 3.94 x 6.3 Zoll)
* * Teile in Lötpalette / pro 8 Stunden (320 x 500 x 50 mm / 12,6 x 19,7 x 1,97 Zoll)
* * * Schablonen, PumPrint grösser als 736 x 736 mm / 29 x 29 Zoll
LEGENDE:
R
D
C