DECAN_S2_Operation(Chi_Ver4.1).pdf - 第37页
DE CAN S 2 Op e rat io n Ha nd b oo k 3-1 8 Chap ter 3 本 Chapter 主要介绍生产作业顺序 生产 Advanced Chip Shooter 准备生产 Ⅱ > 检 查位置及示教 准备生产 Ⅱ 生产 4. 检查位置及示 教 1. P CB Origin 的检查 Step 1. 检 查 当前设 定 的 P CB Origin ① 1. 在 "pcb 编辑 "…
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Chapter 3
本Chapter主要介绍生产作业顺序
生产
Advanced Chip Shooter
准备生产 Ⅱ > 布置Backup Pin
准备生产 Ⅱ
Step 5. 关闭前/后安全门
Step 6. 按'READY'按钮
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Chapter 3
本Chapter主要介绍生产作业顺序
生产
Advanced Chip Shooter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产 Ⅱ
生产
4. 检查位置及示教
1. PCB Origin的检查
Step 1. 检查当前设定的PCB Origin
①
1.
在
"pcb
编辑
"
菜单选择
"
基板(
board
)定义
"
子菜单
②
2.
选择<
5.
Place
Origin
>领域
③
3.
选择<移动>键
④
4.
检查当前设定的
PCB
的贴装原点
Step 2. PCB Origin 示教
如果当前设定的贴装原点位置不正确,需要重新示教贴装原点。
详细内容请参阅Administrator's Guide的"6.1. 基本设定 (Basic
Setup)"。
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Chapter 3
本Chapter主要介绍生产作业顺序
生产
Advanced Chip Shooter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产 Ⅱ
2. 检查PCB基准标记位置
Step 1. 检查当前设定的PCB基准标记位置。
① 1. 单击<基准符号>键
②
2.
在<
2.
标记位置>领域选择第一个基准标记
③
3.
检查第一个基准标记位置
④
4.
在<
2.
标记位置>领域选择第二个基准标记
⑤
5.
单击<移动>键
⑥
6.
检查第一个基准标记位置
Step 2. PCB基准标记位置的示教
如果当前设定的基准标记设置不正确,重新示教基准标记。
如果当前设定的基准标记设置不正确,重新示教基准标记。详细内容请参
阅Administrator's Guide的"6.3.1. 基准标设置顺序"。