德森操作说明书2018(1).pdf - 第22页
深圳德森精密设备有限公司 第三章 生产工作流程 19 的最高速度，焊膏的粘度 、润湿性和金属粉 粒大小等性能参数都会影响 最后的印刷质 量。 2) 对焊膏 的选 择应根据 清洗 方式、 元器件 及电路 板的可 焊性 、焊盘的 镀层 、元器 件引脚 间距、用户的需求等综合起来考虑。 3) 锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。 4) 在使用 之前 必须搅拌 均匀 ，直至 锡膏成 浓浓的 糊状并 用刮 刀挑起能 够很 自然的 分段…
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第三章
生产工作流程
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3.2 开机前检查
检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；
检查机器各接线是否连接好；
检查设备是否良好接地；
检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。
检查机器各传送皮带松紧是否适宜；
检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好；
检查有无工具等物遗留在机器内部；
根据所要印刷的 PCB 板要求，准备好相应的网板和锡膏；
检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的
PCB
尺寸大小摆放到工作台板上
;
检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；
检查机器的紧急制动开关是否弹起；
检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
3.3
生产前准备
3.3.1 范本的准备
1) 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。范本
应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好
等特点。
2) 根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁
及左、右支承板上的标尺“
0
”刻度位置，居中摆放后，再将网板锁紧。
网框中心对准箭头指示处
图 3-1
3.3.2 锡膏准备
1) 在 SMT 中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷
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第三章
生产工作流程
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的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷质
量。
2)
对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3) 锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4)
在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
5) 锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温 25℃左右回温（具体使用根据客户工艺
要求而定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用。
6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到 PCB 板的所有焊盘上。
以上准备工作好以后！进入操作系统。
深圳德森精密设备有限公司 第四章 操作系统说明
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第四章 操作系统说明
4.1 系统启动
打开机器主电源开关,将自动进入程序主界面，操作如下：
4.1.1
设备启动（图 1-1—>图 1-2）
(图 1-1)
包括：主菜单栏、机器对应型号、软件版本信息、用户信息。