NPM-WX_cn_26_0101.pdf - 第2页

通过iLNB的『SMT生产线一站式』控制 iLNB 生产线 智能化 ASF ·对应纸编带和塑膜编带的所有宽度。 ·无需技能即可实现新建元件编带设置的 自动化。 ·通过搭载LU ，无需拼接编带即可自动 补充供给编带。 *1 : Aut o Set tin g Fee der *2 : 4 ㎜ 编 带用A SF正在 开发 *3 : Lo adin g Unit ASF ( 标准 ) *1 编带供给时 ( 标准 ) 最多可收纳托盘数 72个 …

100%1 / 4
NPM-WX
三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 3.0 kVA
Min.0.5 MPa、200 L / min ( A.N.R. )
W 1 410
mm
× D 2 588
mm
× H 1 444
mm
3 120 kg
*3
*5
*4
整体实装 : L 50
mm
× W 50
mm
～ L 750
mm
× W 610
mm
单轨传送 ( 整体 )
:
L 50
mm
× W 50
mm
～ L 750
mm
× W 590
mm
双轨传送 ( 整体 )
:
L 50
mm
× W 50
mm
～ L 750
mm
× W 300
mm
单轨传送 ( 2个位置 )
:
L 50
mm
× W50
mm
～ L 350
mm
× W 590
mm
双轨传送 ( 2个位置 )
:
L 50
mm
× W50
mm
～ L 350
mm
× W 300
mm
2个位置实装 :
L 50
mm
× W 50
mm
～ L 350
mm
× W 610
mm
(
mm
)
47 000 cph
( 0.077 s / 芯片 )
35 000 cph
( 0.103 s / 芯片 )
23 000 cph
( 0.155 s / 芯片 )
18 000 cph
( 0.200 s / 芯片 )
6 500 cph
( 0.554 s / 芯片 )
7 000 cph
( 0.514 s / 芯片 )
8 400 cph
( 0.429 s / 芯片 )
7 800 cph
( 0.462 s / QFP 供料器 )
7 100 cph
( 0.507 s / QFP 托盘 )
±15 μm / 芯片±25 μm / 芯片
±20 μm / QFP
±15 μm / 芯片
±20 μm / QFP
±15 μm / 芯片 ±15 μm / 芯片
0201 芯片 / 03015 芯片
0402 芯片 ～ L 8.5 × W 8.5 × T 3 / T 6
0402 芯片 ～ L 45 × W 45 × T 12
or L 100 × W 40 × T 12
0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 / T 45
or L 150 × W 25 × T 40 / T 45
0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 / T 45
or L 150 × W 25 × T 40
/ T 45
or L 135 × W 135 × T 18
±25 μm / 芯片
±25 μm / QFP
*9 *9
*12
*12
*12
*13
*12
*9
*9
*11
*10
*8
*6
9 400 cph
( 0.383 s / 芯片 )
7 300 cph
( 0.493 s / QFP 供料器 )
6 350 cph
( 0.567 s / QFP 托盘 )
*7
机器构成
NM-EJM9D
*3
*4
Max.136 品种 ( 4、8
mm
编带 )
Max.144 品种
Max.32 品种
( 单式杆状供料器 )
( 前后托盘存储箱 )
/ W 1 410
mm
× D 2 318
mm
× H 1 444
mm
/ 3 050 kg
编带宽 : 4 ～ 56 / 72
mm
编带宽 : 4 ～ 56 / 72 / 88 / 104
mm
电子元件实装系统
模块式贴片机
目录
机种名
NPM
-
WX NM
-
EJM9D
型号
*
会随选购件的构成或客户规格,
而不适于机器指令和
EMC
指令。
前侧照相机
后侧
照相机
贴装头
供给部布局
Layout 1 Layout 2 Layout 3 Layout 4 Layout 5
TF30
TF30
TF17 TF17
TF17 TF17
TF30
TrayTF17
TrayTF17 TF17 TF17
TrayTF17 TrayTF17
8
mm
编带：120
托盘
：　 0
托盘
：　 0
托盘
： 24
托盘
： 24
托盘
： 48
8
mm
编带：136 8
mm
编带：102 8
mm
编带：688
mm
编带：94
贴装速度
贴装精度 ( Cpk󲰃 1 )
元件尺寸
*我司最佳条件下
*我司最佳条件下
机种名
单轨传送带
双轨传送带
重量
设备尺寸
空压源
电源
型号
*1
*2
编带
杆状
托 盘
元　件
供　给
基　板
尺　寸
编带宽 : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56
mm
*5 :
随双轨模式的理想条件不同而异。
*6 :
是
□
20
mm
以下的QFP 时的情况。
*7 :
是
□
28
mm
以下的QFP 时的情况。
*8 :
有贴装角度识别 ，需要设定。
*9 :
0201 / 03015 / 0402元件需要专用
吸嘴和专用编带供料器。
*10 :
0201元件贴装对应是选购件。
( 本公司指定条件 )
*11 :
T 6需要专用短型吸嘴，在
□
6.5
mm
以下。
*12 :
T 45是选购件。
( 基板厚度＋最大元件高度 ≦
T 53，
T 45最大厚度为8.0
mm
时的情况。)
*13 :
□
135
mm
是选购件。
*14 :
Intelligent Tape Feeder
*15
:
Auto Setting Feeder
*1 :
只限主体
*2 :
显示器、信号塔、天顶风扇盖除外
*3 :
是标准构成时 ( 主体、ITF 台车 ( 30站 ) 2台 ) 的
设备尺寸和重量。 尺寸和重量随选购件构成不同而异。
*4 :
主体、ASF 台车 ( 60站 ) 2台的设备尺寸和重量。
尺寸和重量随选购件构成不同而异。
*14
*15
*详细请参照《规格说明书》。
贴装头
轻量16吸嘴贴装头 V3A ( 每贴装头 )
轻量8吸嘴贴装头 ( 每贴装头 ) 4吸嘴贴装头 ( 每贴装头 ) 3吸嘴贴装头 V2 ( 每贴装头 )
高精度模式「ON」
高精度模式「OFF」
高精度模式「ON」
高精度模式「OFF」
高精度模式「ON」
高精度模式「OFF」
高精度模式「ON」
高精度模式「OFF」
安全注意事项
本目录的记载内容为
2026年1月1日时的内容。
Ver.2026.1.1
回路形成流程事业部
松下互联株式会社
●使用前，请务必仔细阅读使用说明书，再正确使用。
● 为了安全使用目录中所记载的商品，在使用时，无论是在商品的运转时，还是停止时，都请仔细确认设备附属的使用说明
书及设备的警告告示之后，再进行正确的操作。
Panasonic 集团积极推进保护环境的产品生产工程。
邮编 561-0854 日本国大阪府丰中市稻津町3-1-1
© Panasonic Connect Co., Ltd. 2026
了解详情
●因改良而变更一部分规格及外观时，恕不事先通告，敬请谅解。　
●网上咨询请访问主页
https://industrial.panasonic.com/ea/r/fw
咨询•••
通过iLNB的『SMT生产线一站式』控制
iLNB
生产线 智能化
ASF
·对应纸编带和塑膜编带的所有宽度。
·无需技能即可实现新建元件编带设置的
自动化。
·通过搭载LU ，无需拼接编带即可自动
补充供给编带。
*1 : Auto Setting Feeder　 *2 : 4 ㎜ 编带用ASF正在开发
*3 : Loading Unit
ASF 　( 标准 )
*1
编带供给时 ( 标准 )
最多可收纳托盘数 72个
*NPM-WX选购件
*1
ASF ( 搭载LU )
*1
*3
*3
编带供给时 ( 搭载LU )
· 由于可以一键设置，因此可以削减元件供给所需的作业时间。
· 可以在任意时机无需技能地进行元件供给作业。
*2
『Autonomous Factory』 构思
能够迅速应对各种状况,自律地不断进化的工厂
通过无停机、不依赖人工操作和判断的自主发展实装生产线和车间统合控制,保证良品生产
资源 计划
出厂计划
生产能力
资源 使用状况
生产计划
维修保养计划
作业指示
生产实绩
5M偏差状况
生产执行
计划优化·分配资源
以指定的现有资源 进行最大量的生产指示
*
5M 工程控制
生产执行 AI
*
*
～ 为了保证完成计划,实现O.E.E的最大化 ～
以最小投资获取最大的经营效果,
计划制定AI计算出客户所需要的资源 。
与实际情况的差异实现可视化从而可以进行经营决策。
对改善每天的经营数值,新建业务订单,高效率判断而提
供支援服务。
供需急变
需求变化
自然灾害
传染病大流行
劳动人口减少
半导体
不足
元件、基板
的进化
经营
工厂全体
生产线车间
5M 管理
计划制定 AI
计划制定·资源 计划
*
以最小资源 提供最大利益提案
资源 : 人、 设备、 材料
为了实现O.E.E的最大化,除了实装品质信息,
硬件自动收集资源 的异常和变化的预兆,
生产执行AI可以自动补正整条生产线并通知操作员。
通过机械学习存储,至今为止需要人工判定原因和微调
操作,实现自动化。
*
投入车间的资源 希望得到最大程度的运用,
对于操作失误、设备故障、部材不良等在生产现场发
生的情况,计划制定AI可以监视现场资源 的状态,
旨在把偏差控制到最小程度。
另外,对于每天的变动情况,旨在对现场发出正确的最佳
计划的指示,从而削减TCO。
*
*
*
国际形势
*
*
*
*
～ 最大限度提高直接关系到ROI的投资判断的质量 ～
～ 可以削减TCO而使资源 效率实现最大化 ～
*
数字化生产工艺
*
实现计划生产
Maximize
Decision Quality
Maximize
Resource Efficiency
Maximize
O.E.E
*
*为了实现这一构思正在进行功能开发
huMan
Machine
Material
Measurement Method
5M
自动化·省人化+智能化 按计划的生产工程
自动化
省人化
智能化
实现实装生产线的自主化
*2:开发中
APC-5M
实时监视
维修保养判断的智能化
*2
错误率对策的智能化
*2*2
品质对策的智能化短暂停机对策的智能化
工程控制 APC-5M
*1
O.E.E ( 设备综合效率 ) 的最大化
APC-5M迅速对应课题,
重复确认效果和自主验证的学习,累积经验,
提高课题解决能力。
*1 : 5M ( huMan / Machine / Material / Method / Measurement )
状态监视
执行补正作业
生产执行AI
*2
实时监视“5M的状态”和“设备运转”，把握5M的变化，
通过智能化的5M工程控制和预防保养，实现良品生产和稳定运转。
Machine
huMan Material
Method
Measurement
5M
huMan
Machine
Material
Measurement Method
5M
·无需停止设备即可交换或
补充托盘箱。
·减少补充次数从而实现省人化。
托盘存储箱
锡膏印刷机
*NPM-GP/L选购件
印刷工程实现完全自动化, 通过延长生产
时间和良品生产, 实现O.E.E的最大化。
●锡膏移载
锡膏
回收前
回收后
锡膏
●网板交换器
料箱
搬出
搬入
升降
实装 供给 自动化 实装 供给 省人化
印刷 供给 自动化
*3
连接关联公司数量 136家公司
*
*2026年1月时我司调查情况
充实完善的联盟网络
APC-5M
自动定数检查 LCR检测器
供给单元通用性的提高
通过2位置实装功能可削减
基板传送损失
基板对应能力的提高
750 × 550
mm
↑ ↑
610
mm
610
mm
350 × 550
mm
750 × 510
mm
↑
↑
590
mm
350 × 260
mm
双轨传送带规格
300
mm
Long PCB Short PCB Long PCB Short PCB
客户可以进行以下的交换作业，从而提高供给部的通用性。
·ITF 台车(30站)和ASF 台车 ( 60站 ) 的交换
·ITF 台车(17站)、ASF 台车 ( 34站 ) 和单式托盘供料器 ( 24品种 ) 的交换
另外，可以搭载减少托盘元件供给频度的托盘存储器 ( 72品种 ) 。
*1
*1
*2
*2
能够交换
能够交换
能够交换
ITF 台车 ( 17站 )
*1
*1 : Intelligent Tape Feeder　　　　 *2 : Auto Setting Feeder　　*3 : 需要专用托盘供料器。
*4 : 根据元件尺寸不同, 另有L尺寸。　　*5 : Loading Unit　　 *6 : Stick Feeder 3-slot　　　*7 : Dipping Unit
*3
最多可以存储72枚托盘板。
0402 ~
□
６
mm
0402 ~
□
６
mm
电阻、电容器
电感器、二极管
电阻、电容器
电感器、二极管
连接区块
芯片元件
( L / C / R / D )
元件贴装 LCR检测器
能够交换
维 持 高 品 质 、高 产 能 的 无 人 化 车 间
实际产能的提高
2
实际产能的提高
2
人工作业依存的减少
3
1
基本性能的进化
元件对应能力提升
生产性能·品质的提升
*
*
*
*
1
基本性能的进化
ITF 能够搭载于台车
*1
ASF 能够搭载于台车
*2
3站杆状供料器
通用型转印单元
多层杆状供料器
( S )
*4
单式杆状供料器
自动供料器
薄型
单式编带供料器
编带供料器
ASF
( 标准 )
*2
ASF
( LU 搭载 )
*2
*5
SF3
*6
*7
DPU
实现“智能制造”的新平台
NPM-WX的特长
轻量16吸嘴
贴装头V3A
轻量8吸嘴
贴装头
3吸嘴
贴装头V2
4吸嘴
贴装头
最快速度 : 94 000 cph
IPC9850 ( 1608 ) : 67 000 cph
贴装精度 : ±25 μｍ
【 高精度模式　OFF 】
最快速度 : 70 000 cph
IPC9850 ( 1608 ) : 48 000 cph
贴装精度 : ±15 μｍ
【 高精度模式　ON 】
* : 轻量16吸嘴贴装头V3A × 2贴装头贴装时的速度
( 高精度模式 OFF时的速度，随双轨模式的理想条件不同而异。 )
0201 03015 0402 0603
30
40
45
18
12
3
6
□
8.5
□
6
□
6.5
□
32
*１ : 个别对应
【
mm
】
【
mm
】
*1
□
45
150 × 25 135 × 135
120 × 90100 × 40
轻量16吸嘴头 V3A
短型吸嘴
选购件
选购件
轻量8吸嘴头
扩大
扩大
扩大
扩大
4吸嘴头 / 3吸嘴头 V2
重量：50 g
300 g ( 3吸嘴头V2 选购件 )
贴装负荷：100 N
元件尺寸
元件高度
单轨传送带规格
可传送的基板尺寸的对应能力得到提高。( 下图是与NPM-W2相比 )
通过2位置实装功能可削减
基板传送损失
ITF 台车 ( 30站 )
*1
ASF 台车
( 60站 )
*2
ASF 台车
( 34站 )
*2
单式托盘供料器
( 24品种 )
托盘存储箱
吸附错误元件重新吸附 ( 重试 )
APC系统
自动恢复选购件 错误时吸附位置自动示教
实时监视对象单元的状态, 根据监视数值的变化, 通知维修保养时期, 在影响生产情况时发出警告通知。
通过本功能, 可以在最佳时机进行维修保养。
APC-5M : 实时监视单元
●判定状态 ●对象单元
未测量
正常
基本正规
警告
异常
贴装头 : 过滤器堵塞
　　　　吸嘴座滑动
吸 嘴 : 吸嘴堵塞
　　　 吸嘴先端状态
供料器 : 传送精度
监视
数值
异常警告维修保养时期正常状态
警告通知
停止通知
*1 : APC-FB ( 反馈 ) / FF ( 前馈 ) ：也可与其他厂家3D检查机连接。( 详细情况请咨询相关销售人员。)
*2 : APC-MFB2 ( 贴片机反馈2 ) ：对象元件种类根据AOI厂家不同而异。( 详细情况请咨询相关销售人员。)
印刷后
检　查
锡膏标准
贴 装
贴装基准
检　　查
回流焊后
根据贴装基准、
焊盘基准的贴装位置
数据的贴装偏位测定、
检查
反馈至印刷机 前馈至贴片机 前馈至AOI / 反馈至贴片机
*2
*1 *1
·分析AOI的元件位置测量数据,
补正贴装位置 ( X,Y,θ ) , 维持贴装精度。
对象 : 芯片元件、下面电极元件、引脚元件
APC-FB
APC-FF
APC-MFB2
·分析锡膏检查的测量数据,
补正印刷位置 ( X,Y,θ ) 。
·在APC补正位置上
检查位置。
·分析锡膏位置的测量数据,
补正元件贴装位置 ( X,Y,θ ) 。
发生锡膏印刷偏位 偏位的自动补正
贴装位置偏移
MFB补正的基本方法
-25 +25
MFB 补正前
( 分布中心偏移 )
引脚元件
芯片元件
下面电极元件
MFB对应元件
连接器
MFB 补正后
( 分布中心偏移 )
对象 : 芯片元件 ( 0402C / R～ )
　　　芯片包元件 ( QFP · BGA · CSP )
( 对象元件 : 4
mm
塑料 ( 黑 ) , 8
mm
纸, 塑料 ( 黑 ) 编带元件。*塑料编带 ( 透明 ) 是对象外。)
【 自动吸附位置示教后, 生产继续 】
吸附和识别的错误时, 不停止设备而自动补正吸附位置, 生产重新开始。由此, 可以提高设备的运转率。
生产中
自动传送
自动示教
错误 生产再开始
不要
设备无停止
*无编带传
吸附错误 再吸附 ( 重试 )
【 错误时 : 在其位置, 进行再次吸附 ( 重试 ) 】
吸附错误时, 无需传送编带即可重新进行吸附, 减少废弃元件。
吸附位置 吸附位置
不传送编带,
没有废弃元件。
*
□ 再吸附 ( 重试 ) 如果成功,则对此次错误不计数。
□ 可以设定再吸附 ( 重试 ) 的次数。
*再吸附 ( 重试 ) 成功的情况时。
连接区块
吸嘴
元件下压杆
对象元件尺寸对象元件尺寸
对象元件对象元件
生产开始时、元件补充时、机种切换时，对搭载元件进行定数检测。
由此，可以检测出卷盘的错误安装和元件异常。
此外，所检测的数据，可以在LNB ( FA电脑 ) 输出文件，
所以可以有效运用于跟踪管理。
NPM
-
WX