Viscom_Brochure_AOI_S3016_ultra_de.pdf - 第2页
ww w .viscom.com Zentrale: V iscom AG · Carl-Buderus-Straße 9 - 1 5 · 30455 Hannover · T el. +49 511 94996-0 · F ax +49 51 1 94996-900 · info@viscom.de · www.viscom.de Unsere internationalen Niederlassungen und Repräsent…
Mit diesem Maschinentyp bringt Viscom die eigene sehr große
Kompetenz im THT-Bereich auf eine Linie mit seiner langjährigen
Erfahrung aus der Entwicklung hochwertiger 3D-Inspektions-
systeme für die SMD-Fertigung. Die S3016 ultra eignet sich bei
Selektiv-Lötstellen, SMD-, Press-Fit- und THT-Bauteilen perfekt für
die Inspektion von unten. Mit intelligenter und durchsatzstarker
Inspektionstechnologie von Viscom können z. B. THT-Lötstellen
exakt in 3D geprüft werden.
Die S3016 ultra ist einfach und effizient mit einem Verifikations-
platz von Viscom kombinierbar. Ergebnisse können komfortabel
zusammen mit Daten und Bildern aus anderen Viscom-Prüftoren
ausgewertet werden. Die Umsetzung einer effizienten statisti-
schen Prozesskontrolle von Viscom ist ebenfalls möglich.
Auch bei hohen Taktzeitanforderungen sorgt die sehr leistungs-
starke Sensortechnologie des Systems für höchste Prüftiefe. Be-
leuchtungen sind je nach Bedarf flexibel umschaltbar. Parallel
zum Verfahren des Kameramoduls unterhalb der Leiterplatte
mittels einer x-/y-Einheit zur nächsten Position werden bereits
aufgenommene Bilder ausgewertet, was ein entscheidender
Zeitvorteil ist.
Etablierte Prüfalgorithmen von Viscom ermöglichen neben der
Pinvermessung u. a. auch eine schnelle Erkennung von offenen
Lötstellen, Lotbrücken oder fehlenden Pins.
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3D-Inspektion von Lötstellen
auf Leiterplattenunterseiten
S3016 ultra
Leistungsstarke 3D-Sensorik für
die Qualitätskontrolle von unten
Abschattungsfreie Ergebnisse durch
Einsatz von acht geneigten Kameras
Flexibles Handling vieler sehr
unterschiedlicher Prüfobjekttypen
Optionaler Rückführtransport
der gefertigten Produkte
3D-AOI
Fehlende Benetzung (vorne) und
fehlender Pin (hinten)
Zuverlässige 3D-Inspektion von
THT-Lötstellen
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Zentrale: Viscom AG
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Carl-Buderus-Straße 9 - 15
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Repräsentanten finden Sie unter:
#Viscom_S3016_ultra_DE20060002 Technische Änderungen vorbehalten. Windows
®
und Intel
®
Core™ i7 sind eingetragene Warenzeichen.
Angaben in mm
Vorderansicht Draufsicht
Technische Daten
Seitenansicht inkl. optionalem Rückführtransport
S3016 ultra
Inspektionsumfang
3D-AOI
Selektiv- und Wellenlötung, Standardlötstellen nach IPC, Press-Fit
Sensorik
3D-Sensorik
Z-Auflösung 0,5 µm
Z-Messbereich Bis zu 30 mm
Schrägansichtskameras
Anzahl der Megapixelkameras 8
Orthogonale Kamera
Auflösung 15 µm
Bildfeldgröße 50 mm x 50 mm
Software
Bedienoberfläche Viscom EasyPro/vVision-ready
Statistische Prozesskontrolle Viscom SPC/vSPC, offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz Viscom HARAN/vVerify
Remote-Diagnose Viscom SRC (Software Remote Control) (optional)
Programmierplatz Viscom PST34 (optional)
Systemrechner
Betriebssystem Windows®
Prozessor Intel® Core™ i7
Leiterplattenhandling
Transportkonzept Einspur-Transport, Rückführtransport (optional)
Leiterplattengröße (L x B) 520 mm x 610 mm, Mindestbreite 70 mm
Übergabehöhe 950 - 1000 mm ± 20 mm*; optionaler Rückführtransport: bis zu 300 mm
Breitenverstellung Automatisch
Obere Durchfahrtshöhe (max.) Bis zu 80 mm* (100 mm optional)
Untere Durchfahrtshöhe Bis zu 50 mm
Prüfgeschwindigkeit
Bis zu 65 cm
2
/s
Sonstige Systemdaten
Verfahr-/Positioniereinheit Synchron-Linearmotoren
Schnittstellen SMEMA
Anschlusswerte 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck
Systemmaße 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm (B x H x T)
Gewicht 750 kg
*Standardkonguration, weitere Höhen auf Anfrage