选择焊用户手册.pdf - 第14页

焊接喷嘴最小内径 3 m m , 外径 6 mm 最大波峰高度 5 mm P CB 板边界最小空间 3 mm 焊接速度 X / Y- 轴 10 m m /s 定位速度 X / Y- 轴 200 m m /s 定位速度 Z- 轴 100 m m /s 定位精度 ± 0 . 15 mm 控制系统 3- 轴伺服控制 2.3.4 焊接模块 2 ( 可选 ) 技术参数参照焊接…

2.3 功能单元技术参数

2.3.1 预热单元

预热系统

底部预热

（标准/基本模块）

其它预热模块

类型动态预热 / 短波箱式发射器

每个模块的额定功率

12 kW (400 V), 相当于 8 x 1,5 kW

预热模块尺寸

长 500 mm / 宽 520 mm

2.3.2 助焊剂喷雾系统

助焊剂容量 2 L

助焊剂类型*

RO, RE 和 OR and with the 有效标准 L0, L1, M0, 根据 IEC

61190-1-1

助焊剂有效等级* L0, L1, M0

喷嘴 130 μm, 尺寸可选

喷射压力 0.5...1.0 bar

喷射范围 2...8 mm (喷嘴尺寸 130 μm)

喷射速度 20 mm/s

定位速度 400 mm/s

定位精度 ±0.2 mm

控制系统 2-轴伺服控制

2.3.3焊接模块 1 (标准)

焊接系统 Versaflow 系列

类型点跟踪焊接模块

加热热功率 1150 W

焊锡容量大约. 13 kg

预热到 280 °C 时间大约. 75 Min.

最大焊接温度 330 °C

焊接喷嘴最小内径

3 mm, 外径 6 mm

最大波峰高度 5 mm

PCB 板边界最小空间

3 mm

焊接速度 X/Y-轴

10 mm/s

定位速度 X/Y-轴 200 mm/s

定位速度 Z-轴 100 mm/s

定位精度 ±0.15 mm

控制系统 3-轴伺服控制

2.3.4焊接模块 2 (可选)

技术参数参照焊接模块1

2.3.5 自动焊料补给(可选)

焊接系统

最大焊丝直径

2 mm

最大线盘直径

125 mm

最大线盘高度

125 mm

最大线盘重量

4 kg

2.3.6传输系统

类型无框架传输系统 (标准)

传输系统分段控制

传输速度 0.2...10 m/min

传输宽度1 60...406 mm

传输系统调节固定在前端的马达驱动

传输角度 0°, 不可调

PCB 长度 120...508 mm

最大 PCB 重量 8 kg

PCB 板边界空间 3 mm

PCB 板顶部元件最大高度

120 mm

PCB 板底部元件最大高度

30 mm

推荐喷嘴到 PCB 板间距

1...1.5 mm

PCB 板定位精度 ±0.2 mm

2.4 可选项

X = 标准配置 O = 可选配置

焊接系统

Versaflow

标准系列

带预热模块

自动焊料补给 O O

波峰高度检测 X X

分段式传输带 X X

摄像头工艺监控 O O

网络兼容 O O

远程维护 O O

焊接模块中心支座 O O

PCB 板底部固定系统 O O

顶部对流预热 O O

条码扫描仪 O O

二维码扫描仪 O O

混合预热 O O

红外预热 X X

门窗安全连锁 (工艺可靠) O O

CAD 辅助 O O

安全说明