泽伐克 ONYX 25.pdf - 第3页
应用范围 ONYX 25 的开放式架构和应用软件 VisualMachines 的各种闭环控制参数 允许简单的实验室应用以及高度复杂的生产过程、重复性和极其精 确。 TM 系列 维修 可以准确地重新定位未对准的设备，并且可以可靠地更换有缺陷的组件。 成型 小型和超大型印刷电路板的组件可以使用 ONYX 25 半自动组装和焊接。它 允许重复使用已经使用过的昂贵组件。 组装 后 在组装时丢失的组件可以稍后放置和焊接，或者可以使用 ONYX …
缟玛瑙 25
主要特点
大型电路板的维修
ONYX 25 用于加工宽度达 560 mm 的印刷电路板，并且由于采用开放式
结构，长度不受限制。由于集成了视觉系统，因此保证了组件的精确方
向。多功能热气加热器头可用于焊接组件、移除组件和现场清洁过程（非
接触式去除残留焊料）。此外，还有许多独特的选项可用于几个额外的过
程。
2000瓦多功能热气加热器头：焊接组件，移除组件，现场清洁（非接
触式移除剩余焊料），根据客户要求提供特定应用
四个带闭环运动控制的电动轴
集成式手轮，用于快速精确定位热气头
自动过程控制
多达 8 个热电偶端口，用于控制过程温度
适用于宽度达 560 mm 的板的大板处理，由于采用开放式结构，对长
度没有限制
电路板托架可处理不规则形状的组件，无需特殊固定装置
底部预热器，性能为 3500 瓦，每个模块尺寸为 300 x 300 mm（最多
2 个预热器，总面积为 600 x 300 mm），带集成板冷却
Z轴的自动闭环力控制，用于自动拾取、助焊剂、放置和移除过程，以
保护敏感部件
闭环气体流量控制从8到80l/min
MFOV系统允许查看尺寸达75 x 75 mm的组件，并允许对图像对比度进
行出色的调整
半自动、非接触式现场清洁，通过电动 Z 轴去除残留焊料
得益于 <10 μm 的高贴装精度、集成的力测量和通过四个电动轴的控制，
保证了连续维修和许多其他应用的可重复结果和最高质量。由于 ONXX
25 采用开放式结构，因此编辑后的印刷电路板的长度不受限制。此外，
由于焊头是可移动的，因此可以在X轴上灵活定位，而无需移动印刷电路
板。
应用范围
ONYX 25 的开放式架构和应用软件 VisualMachines 的各种闭环控制参数
允许简单的实验室应用以及高度复杂的生产过程、重复性和极其精
确。
TM系列
维修
可以准确地重新定位未对准的设备，并且可以可靠地更换有缺陷的组件。
成型
小型和超大型印刷电路板的组件可以使用ONYX 25半自动组装和焊接。它
允许重复使用已经使用过的昂贵组件。
组装
后在组装时丢失的组件可以稍后放置和焊接，或者可以使用ONYX 25进行
改装，或者可以使用可用的生产机器处理的单个组件进行改装。
集会
当只需要组装几个组件的印刷电路板时，ONYX 25通常可以提供可靠的半
自动解决方案。
组件
Zevac 的标准气体喷嘴来自久经考验的 DRS 选择性焊接机，无需任何修
改即可在 ONYX 25 上使用。使用 ONYX 25，可以轻松处理所有电子 SMD
组件和所有客户特定组件。
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