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凯格精密机械有限公司 - 31 - 附 4 :锡膏厚度不均的原因分析 1) 机器的 硬体部分原 因 a) 升 降平 台是否 干 净: 如 果太脏 会引起 表 面不平 。 如有锡 膏洒在 平 台表 面上 ,或其 它杂物等。 b) 顶针是否布好、布牢 : 正确的方法是顶针布好后用手压在顶针的顶部用手轻晃, 要晃不动才行。 c) 钢网与 PCB 板不平行所致:如发现不平行则要通知售后服务来校正。 d) PCB 的铜箔是否氧化或不良:要客户生产…

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第五章 附录
2:印刷缺陷及原因分析表
1
印刷不完整
1) 钢网开口隙堵塞或钢网与 PCB 间距
太大;
2) 钢网上焊膏涂布不均;
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例太
大,堵塞、孔隙
a) 清洗钢网开口和模板底部
b) 选择粘度合适的焊膏,并使焊膏
印刷能有效,覆盖整个印刷区域;
c) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口尺寸
相对应的焊膏。
2
坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大;
2) 模板底面残留焊膏太多;
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少,以
致无法维持焊膏的站立。
a) 调整压力;
b) 重新固定印制板;
c) 选择合适粘度的焊膏;印刷时保持
适宜的环境温度
3
厚度不均匀
1) 钢网与 PCB 未能很好的吻合;
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均;
3) 焊膏搅拌不均(粘度不均)
a) 调整模板与印制板的相对位置;
b) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度;
c) 印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯齿
状(解析度不
良)
1) 焊膏粘度不足;
2) 模板开口壁有毛刺、不光滑;
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘破
损。
a) 选择粘度较高的锡膏;
b) 制板时严格控制涂覆层厚度;
c) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
5
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均;
2) 制作模板的材料太薄;
3) 刮刀压力不当(太小)
4) PCB 焊盘镀层太厚。
a) 选择厚度合适的模板;
b) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏;
c) 高速刮刀压力。
6
1) 模板与 PCB 间距太大;
2) 焊膏粘度太大。
a) 适当调小刮动间隙;
b) 选择合适粘度的焊膏。
7
1) 机器换线生产,首片印刷偏移;
2) PCB mark 不好
3) PCB 夹持不
4) 机器 Vision 系统出故障及机器 XY
Table 有问题。
a) 调整补偿值;
b) 选择 mark 合适的模板
c) 调整压板装置,保证夹持稳定;
d) 检查 Vision 系统及 XY Table 部分。
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第五章 附录
² 3:装箱清单
GT+
全自动视觉印刷
/
A1 标准机器组件(组装在机器上)
1
主机架及传输组
]
1
2
印刷头组件
1
3
网板夹持装置
1
4
CCD-Camera
1
5
自动网板清洗装
1
6
可调印刷工作台组件
1
7
系统控制卡组件
1
8
工控机
1
9
硬盘
1
10
鼠标
1
与显示器一起包装
11
脚杯
4
拆掉另外包装
A2 配件及工具清单
1
软件和驱动程序光盘
1
2
显示器
1
3
键盘
1
4
钢刮刀
280350520 *60°选一
1
5
偏心顶销
8
6
PCB 顶销 1
10
7
PCB 顶销 2
10
8
40180300510
支持块
2
9
70 支持块
4
10
磁铁放置块 45
4
11
三色灯塔
ST45L-BZ-3
1
12
清洗纸(+管)
400mm+530mm
1
GKG
13
电源线
1
14
联机线
1
15
《操作说明书》
1
16
《用户手册》
1
A3 工具一套(如下)
胶工具箱
1
KA-B-402
十字螺丝刀
6x150
1
一字螺丝刀
6x150
1
内六角扳手
1.5~10mm
1
小活动扳手
150x20
1
呆扳手
7,8,10,12,13mm
1
调墨刀
4”
1
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4:锡膏厚度不均的原因分析
1) 机器的硬体部分原
a) 降平台是否净:果太脏会引起面不平如有锡膏洒在台表面上,或其
它杂物等。
b) 顶针是否布好、布牢 正确的方法是顶针布好后用手压在顶针的顶部用手轻晃,
要晃不动才行。
c) 钢网与 PCB 板不平行所致:如发现不平行则要通知售后服务来校正。
d) PCB 的铜箔是否氧化或不良:要客户生产线上 QC 严把质量关。
2) 机器的参数设置部分原因
a) 刮刀的压力设置:如果太小的压力,会导致 PCB 板上的锡浆量不足;太大的压力
会导致印刷得太薄。
b) 印刷的速度为锡浆过钢网到板上需要时间的,以速度不合适会直接影
响下锡的效果。
c) 网的张力和钢网的厚:钢网的张力如果太小会影响到脱模的质量,还有钢网
有无堵孔或清洁的不彻底;钢网的厚度为 0.12mm 时,印出来的锡浆厚度为 140±
30; 钢网的厚度为 0.15mm 时,则为 170±30;如果印出来的锡膏在此范围内则为
正常。
d) 锡浆如搅拌不均匀会使得锡浆颗粒度不一致,锡浆是否过期或品种规格不对。
e) 钢网脱模速度控制:如果太快会引起拉尖,会导致上锡不良。
f) 钢网上的锡浆量太少或粘度过低;正常情况下钢网上的锡浆量最小为 500 克。
g) 网的开孔不合理,有待改善;于有些料的上锡不良或锡浆厚度不够,可采取
改善钢网的开孔形状来完善。
第五章 附录