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InJet ® 888 CRRD – 2F MASCHINENKARTE 2 www.dct.cleaning Die Reinigungssysteme der Serie InJet® 888 stellen eine einzigartige horizontale Spray-In- Air-Technologie dar, die von DCT entwickelt und hergestellt wird. Systeme…

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MASCHINENKARTE
InJet
®
888 CRRD – 2F
www.dct.cleaning
Reinigung von REFLOW- und LÖTTEILEN
Reinigung von LEITERPLATTEN
Reinigung von SCHABLONEN, RAKELN
KAMMER
InJet
®
888 CRRD – 2F 
MASCHINENKARTE
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Die Reinigungssysteme der Serie InJet® 888
stellen eine einzigartige horizontale Spray-In-
Air-Technologie dar, die von DCT entwickelt und
hergestellt wird.
Systeme mit horizontaler Sprühtechnologie zeichnen sich
durch hohen Druck und hohen Flüssigkeits uss aus. Dank
ihrer großen Prozesskammer verfügen sie über einen Korb
mit großem Fassungsvermögen, der auch das Be- und
Entladen der gereinigten Teile erleichtert.
Der Korb kann auf eingebauten Schienen aus der
Reinigungskammer oder auf einen separaten Lade- und
Handhabungswagen gezogen werden.
Der InJet
®
888 CRRD-2F mit 100 % geschlossenem
Kreislauf mit Reinigungs-, Vorspül-, Spül- und
Trocknungstechnologien. Alle Prozesse sind
vollautomatisch und fi nden in einer Prozesskammer statt.
Der InJet
®
888 CRRD-2F ist in erster Linie zum Entfernen
von Flussmittelrückständen auf gelöteten Leiterplatten
vorgesehen. Es ist möglich, eine Schablone oder
Fehldrucke gleichzeitig einzufügen und zu reinigen.
Die Bezeichnung 2F bezieht sich auf eine zweistöckige
Lösung, bei der kleinere Teile in zwei Körben gleichzeitig
gereinigt werden können, um die Reinigungskapazität zu
maximieren. Nach einfacher Entfernung des Rotationsarms
können große Teile in einem (unteren) Korb gereinigt
werden.
ALLGEMEINE INFORMATION
Abhängig von Ihren Reinigungsanforderungen,
der DCT-Projektmanager in Zusammenarbeit
mit einem lokalen Distributor beraten
auf eine geeignete Reinigungsfl üssigkeit auf
Wasserbasis und die korrekte Einrichtung des
gesamten Prozesses.
InJet
®
888 CRRD – 2F 
MASCHINENKARTE
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Bezeichnung
der Applikation
Empfohlene
Applikation
Empfohlene Temperatur
Empfohlene
Reinigungszeit
Reinigung-
skapazität
in einer Schicht
Re ow- und Lötteilen
30 – 50°C 86 – 122 °F 40 min. 240 *
Leiterplatten, PCB
35 – 55°C 95 – 131 °F 60 min. 2016 *
Schablonen, Rakeln
20 – 40°C 68 – 104 °F 20 min. 24
4 INDIVIDUALE PROZESSE
REINIGUNGSPARAMETER
C
R
D
R
REINIGUNG
VORSPÜLUNG
SPÜLUNG
TROCKNUNG
sehr zu empfehlen empfohlen anwendbar
* Leiterplatten-Eurokarten / pro 8 Stunden (berechnet für die Abmessung von 100 x 160 mm / 3.94 x 6.3 Zoll)
* * Teile in Lötpalette / pro 8 Stunden (320 x 500 x 50 mm / 12,6 x 19,7 x 1,97 Zoll)
* * * Schablonen, PumPrint grösser als 736 x 736 mm / 29 x 29 Zoll
LEGENDE:
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