XP143-Specification-Chin.pdf - 第2页
目 录 XP143-02 0505RS 目 录 １． 概 要 1.1 概 要 ___________________________________________ 1 1.2 特 长 ___________________________________________ 1 1.2.1 对象元件的扩大 _________________________________ 1 1.2.2 本公司独特的“MSA” _____________…
※本规格因机器改进，有不经预告而变更的可能。
紧凑式高速贴片机
MODEL X P - 1 4 3 E
标准规格书
No. CNT-XP143-02S
富士机械制造株式会社
电子部件组装机事业本部
初版 2005年 5月
改定 2005年 7月
目 录
XP143-020505RS
目 录
１． 概 要
1.1 概 要 ___________________________________________ 1
1.2 特 长 ___________________________________________ 1
1.2.1 对象元件的扩大 _________________________________ 1
1.2.2
本公司独特的“MSA”
______________________________ 2
1.2.3 高生产率 _______________________________________ 3
1.2.4 丰富的吸嘴配置 _________________________________ 3
1.2.5 生产率的提高 ___________________________________ 5
1.2.6 与需求相对应的规格选择 _________________________ 6
２． 要 素
2.1 要 素 ___________________________________________ 7
３． 机器规格
3.1 基本规格 _________________________________________ 8
3.2 对象电路板的限制 _________________________________ 9
４． 机器构成
4.1 机器构成 ________________________________________ 10
4.2 相机 ____________________________________________ 11
4.3 吸嘴种类 ________________________________________ 11
4.4 供料平台 ________________________________________ 12
５． 选 项
5.1 选项 ____________________________________________ 13
６． 机器外观
6.1 外观图 __________________________________________ 14
Spec1（前后MFU-X10E类型） ___________________________ 14
资 料
对象元件例 __________________________________________ 15
＜注意＞
本机器的正式型号为「XP-143E」。
搬送到日本国外时请用上述名称。另外，在输出、转卖或将本机器搬送到日本国外时，请事
先办理日本国政府的输出许可申请等必要的手续。
1. 概 要
- 1 -
XP143-020505RS
Side 2
デバ イステー ブル
基板
スライド
コンベア
JEDEC
トレイ
シングルトレイステージ
200
1.1 概 要
XP-143E是实现了高速贴装以及紧凑式机器空间的全影像方式的贴片机、可
以对应于从小型芯片元件到中型元件（25×20mm）并更进一步对应到BGA,CSP
（20×20mm）为止的高速贴片机。
1.2 特 长
1.2.1 对象元件的扩大
１） 对象元件的扩大
采用高像素相机后，元件可以对应到0402～20×25mm为止。此外，由于增
加了侧光灯，可以进行BGA,CSP（20×20mm为止）的贴片。
２） 单料盘平台的搭载
在从动侧的搬运轨道和料站平台之间，可以搭载JEDEC尺寸的料盘、微料
盘。另外，因为单料盘平台可以简单地脱卸，所以可以方便地对应于电路
板尺寸。安装后，根据自动识别，可以进行位置确认。
电路板宽度的
限制
MAX 200mm
料盘尺寸 MAX 323mm×136mm×8mm MIN 50mm×50mm×4mm
料盘搭载块数 2块为止（不可以叠加）
其它限制 从料盘上面到元件上面的下沉量是MAX 1mm
※：50.8mm×50.8mm尺寸的微料盘最大可以搭载到16块为止。
（需要另外的配件）
搬运轨道
Side 2 供料平台
滑动部
电路板
JEDEC 料盘
单料盘平台